本文给出把精雕图模型“拼大”的系统做法：依据形体与设备条件选择“整体缩放”“阵列拼接”或“分块切割+精准对齐”，并以统一坐标与容差、重叠缝与定位孔、同刀同参数的精加工刀路、多程序后处理和现场检测复修形成闭环。核心在于基准一致与参数一致，浮雕重采样与光顺、实体G2过渡、接缝区二次精修能显著提升无缝效果；多工位用G54–G59与清晰命名管理程序，长程序分段与控制器适配防卡顿。未来AI分块、数字孪生补偿与云协同将进一步提高拼大效率与质量稳定性。