人工智能与硬件的最佳配合是以协同设计为核心，在模型压缩与推理编译器层面释放芯片潜能，结合云边端协同与MLOps实现低延迟、高吞吐与可维护；通过合理选型CPU/GPU/NPU/FPGA、优化内存与数据路径、控制功耗与散热并嵌入安全与合规，最终以更低能耗达成规模化落地与可持续发展。