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芯片行业
人工智能如何创芯
文章以“AI造芯”和“为AI而芯”两条主线阐明人工智能如何创芯,指出机器学习正全面赋能EDA、DFT/DFM与PPA优化,编译器和模型压缩支撑软硬协同,实现从算法到版图的闭环。文中以GPU、TPU、NPU、FPGA、ASIC的表格对比架构取舍,强调存储与互连的重要性,并提出端、边、云一体的落地路线。核心观点是:软硬协同决定成败,数据驱动提升效率,生态整合保障规模化交付与长期演进。
William Gu
2026-01-17
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