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华为轮值董事长胡厚崑发博文:回到华为手里的“方向盘”会是芯片吗?

近几年,华为自被美国芯片制裁之后,就开始潜心打造自主可控的芯片。1月3日,有外媒报道,华为开始量产自有12nm和14nm芯片组。最近一段时间,全球媒体都在猜测华为新的芯片组制造专利,2023年可能会有很多专利,例如最新的12nm和14nm芯片组。

据知名微博爆料者透露,12nm和14nm芯片组的首次量产正在筹备中,可能由中国大陆晶圆厂制造。爆料者透露,其中的某组芯片已经在内部使用。

2022年6月,中芯国际已明确在A股上市的首要目的,是为上海中芯南方的14nm及28nm以上技术研发募资(占40%)。

2022年9月,上海市行业主管领导也透露,“上海企业已经实现14纳米先进工艺规模量产”。另外,此前也有媒体报道,2023年华为将推出两款新的麒麟5G芯片,分别是“830/720”都属于中端芯片,均采用中芯国际14nm工艺。

除了以上媒体信息之外,近日华为轮值董事长胡厚崑所发博文也引起了诸多媒体的关注。该博文称:2023,新起点,再出发!三年了,我们已经习惯了凭着惯性,沿着一条不知道通往何方的道路前行。当方向盘突然回到手中,短暂的茫然之后一定有大胆前行的欣喜。

那么,这个“方向盘”到底是什么?一定是对华为非常重要的技术。目前包括华为在内中国企业苦芯片久矣,一直期盼芯片这一“甘霖”突降下来。毫无疑问,胡厚崑这一表态意味深长,预计2023年华为将有更多好消息传来。

当前,美国对华半导体行业的“封杀”措施越来越严厉。

2022年4月,美国政府提议与韩国、日本、中国台湾地区建立“芯片四方联盟”(CHIP4),试图将中国大陆排除在全球半导体供应链联盟之外。

2022年8月,美国签署《芯片与科学法案》,在鼓励全球芯片厂商在美国建厂的同时,还“夹带私货”禁止享受补贴厂商在华投建先进工艺工厂。

2022年10月,美国商务部毫无征兆地宣布了新的芯片技术对华出口限制,理由是“防止中国获得具有潜在军事用途芯片的能力”,包括禁止高端半导体芯片的对华出口,禁止一些芯片制造技术和设备的对华出口,并且禁止美国公民为中国半导体企业工作,同时还扩大了针对中国公司的贸易黑名单。

2022年12月,美国商务部再一次将36家中国半导体企业列入黑名单,以阻止获取关键技术。

有外媒信息指出,日本经济大臣本周将访美,讨论对中国芯片的相关出口限制。此前,一直极力维持DUV光刻机自由出货状态的荷兰ASML也有可能转变态度,配合美国断供DUV光刻机。

毫无疑问,中国芯片再也不能指望海外供应链,需加快自主可控的产业链体系的建设。而华为的这一则信息也是激励人心,也希望华为如余承东此前所说,2023年华为将会王者归来!

文章来自:https://www.eet-china.com/