近几年，华为自被美国芯片制裁之后，就开始潜心打造自主可控的芯片。1月3日，有外媒报道，华为开始量产自有12nm和14nm芯片组。最近一段时间，全球媒体都在猜测华为新的芯片组制造专利，2023年可能会有很多专利，例如最新的12nm和14nm芯片组。
据知名微博爆料者透露，12nm和14nm芯片组的首次量产正在筹备中，可能由中国大陆晶圆厂制造。爆料者透露，其中的某组芯片已经在内部使用。
2022年6月，中芯国际已明确在A股上市的首要目的，是为上海中芯南方的14nm及28nm以上技术研发募资(占40%)。
2022年9月，上海市行业主管领导也透露，“上海企业已经实现14纳米先进工艺规模量产”。另外，此前也有媒体报道，2023年华为将推出两款新的麒麟5G芯片，分别是“830/720”都属于中端芯片，均采用中芯国际14nm工艺。
除了以上媒体信息之外，近日华为轮值董事长胡厚崑所发博文也引起了诸多媒体的关注。该博文称：2023，新起点，再出发！三年了，我们已经习惯了凭着惯性，沿着一条不知道通往何方的道路前行。当方向盘突然回到手中，短暂的茫然之后一定有大胆前行的欣喜。
那么，这个“方向盘”到底是什么？一定是对华为非常重要的技术。目前包括华为在内中国企业苦芯片久矣，一直期盼芯片这一“甘霖”突降下来。毫无疑问，胡厚崑这一表态意味深长，预计2023年华为将有更多好消息传来。
当前，美国对华半导体行业的“封杀”措施越来越严厉。
2022年4月，美国政府提议与韩国、日本、中国台湾地区建立“芯片四方联盟”(CHIP4），试图将中国大陆排除在全球半导体供应链联盟之外。
2022年8月，美国签署《芯片与科学法案》，在鼓励全球芯片厂商在美国建厂的同时，还“夹带私货”禁止享受补贴厂商在华投建先进工艺工厂。
2022年10月，美国商务部毫无征兆地宣布了新的芯片技术对华出口限制，理由是“防止中国获得具有潜在军事用途芯片的能力”，包括禁止高端半导体芯片的对华出口，禁止一些芯片制造技术和设备的对华出口，并且禁止美国公民为中国半导体企业工作，同时还扩大了针对中国公司的贸易黑名单。
2022年12月，美国商务部再一次将36家中国半导体企业列入黑名单，以阻止获取关键技术。
有外媒信息指出，日本经济大臣本周将访美，讨论对中国芯片的相关出口限制。此前，一直极力维持DUV光刻机自由出货状态的荷兰ASML也有可能转变态度，配合美国断供DUV光刻机。
毫无疑问，中国芯片再也不能指望海外供应链，需加快自主可控的产业链体系的建设。而华为的这一则信息也是激励人心，也希望华为如余承东此前所说，2023年华为将会王者归来！
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