在中美科技竞争态势日益紧张之际，全球第三大计算机制造商，美国戴尔（Dell）已设下目标，在2024年实现其所有产品不再使用中国芯片，同时也要求其供应商在产品中大幅减少使用中国制零组件，目标在2025年把五成产能移出中国。
1月5日，据《日经亚洲新闻》(Nikkei Asia)援引三名知情人士透露，戴尔在2022年年底就告知供应商，公司目标要显著减少在产品中使用中国制芯片的数量，包括非中国芯片制造商在中国境内工厂生产的芯片。到了2024年，戴尔要实现其产品使用的所有芯片都在中国以外生产。
知情人士补充道，除了芯片外，戴尔还要求电子模块和印刷电路板（PCB）等其他组件的供应商和产品组装商开始准备提高在中国以外国家（如越南）的产能。
一名知情人士称，这一目标非常激进，这不仅涉及目前由中国芯片制造商生产的芯片，还涉及非中国供应商在中国工厂生产的芯片。如果戴尔的供应商没有措施来应对戴尔的要求，他们最终可能会失去戴尔的订单。
此外，据台媒《工商时报》援引供应链最新的爆料指出，戴尔已通知供应链与代工厂，计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆。
知情人士说，戴尔的国内竞争对手惠普也开始对其供应商进行调查，以评估将生产和装配线迁出中国的可行性。报道称，为了应对戴尔的目标，整个笔记本电脑供应链已经动了起来，全球最大的笔记本电脑电源供应商群电，当初为了配合客户需求而兴建的泰国厂，将在今年6月启用。据了解，包括电源供应器关键零组件变压器生产线，群电也会视情况考虑是否将转移部分产能至泰国。
以往戴尔和惠普等计算机制造商从芯片开发商那里购买芯片，都不会太担心这些芯片的制造地，但这一态度的转变令一些业内人士感到惊讶。
根据数据提供商Canalys的数据，戴尔和惠普2021年的笔记本电脑和台式电脑总出货量超过1.33亿台，大部分组装都在中国江苏省昆山市和四川省重庆市进行。由于苹果也计划今年年中以前在越南开始生产 MacBook 计算机，让越南成为两家公司主要产线潜在的生产基地。
戴尔和惠普的一家芯片供应商说，笔记本电脑内成千上万的组件，多年来已在中国形成成熟且完整的生态链。“我们以前就知道戴尔已慢慢计划将其供应链从中国依赖转向多元化，但这一次有点激进，受到美国政府的政策影响，他们甚至不希望他们的芯片在中国制造。”
这家供应商说：“这不仅仅是一个评估，也不是在喊狼来了，而是一个真实的、正在进行的计划，而且这种趋势看起来不可逆转。”
戴尔在接受日经求证时说，公司正持续在全球供应链多元化，这对公司的客户和业务都有意义，也强调“中国是我们有团队成员和客户服务的重要市场”。
戴尔并没有详细说明其暂停使用中国芯片的计划，但称，“为了最好地满足我们客户和合作伙伴的需求和期望，我们在全球供应链中建立了地理多样性、灵活性和稳定性。”
以“国家安全”为理由，美国政府一直在加大对中国芯片行业的打击力度。值得注意的是，在去年9月底，韩国媒体ETnews就曾报道称，近期，有美国半导体客户开始拒绝采购由中国半导体制造商生产的芯片产品，即便这些芯片是由韩国等其他国家芯片设计厂商所设计的。
报道称，韩国一家功率半导体设计企业A公司此前收到了美国客户（零部件制造商）的通知，要求其提供“原产地证明”，以证明其供应的芯片不是由中国大陆晶圆代工厂制造的。这意味着客户对于供应要求变得更加严格，例如必须在合同中注明半导体产品的原产地。基于此，向美国市场供应半导体的另一家无晶圆厂芯片设计企业B公司，出于对于美国限制政策的担忧，撤回了将其芯片交由中芯国际代工的量产计划。
去年10月，美国商务部对中国芯片出台一项全面的出口禁令，打击中国获取可用于军事发展和应用的先进芯片和其生产设备的能力。中芯国际在去年11月时曾表示，其一些美国芯片开发商客户在打压后对下订单犹豫不决。
Isaiah Research的分析师Eddie Han分析，对于苹果公司以及其他美国电子制造商而言，中美之间不断加剧的地缘政治紧张局势，是它们更加认真执行在中国以外建立替代生产基地计划的主要原因之一。
Counterpoint的技术分析师Ivan Lam也认为，未来五到十年内将出现更多的电子产品制造基地，可能会在印度、东南亚和拉丁美洲。“我们仍然认为这需要很多时间，但这一次趋势真的出现了，这将是科技供应链的未来。”
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