近日，外媒报导，美国将再次收紧“华为颈圈”，搭配拉进盟国参战芯片战升级，让中美科技战再次“烽火连天”，其含意也值得玩味。
根据报导指出，美国拜登政府已停止对美国企业核发向华为出口的供货许可证，直白的说法是要切断所有美商对华为的供货，俨然非致其于死地不可。依照美方专家分析，是因为华为已不同于其四年前专注于5G的样貌，开始涉足诸如海底电缆和云端等领域，成为美国国安的新隐忧。
美国是在2019年把华为列入实体清单，先是禁止美商、后来扩及其它国家厂商对华为出货芯片，当时的主要对象是5G芯片，其它则是要得到美商务部核准才能出货，而过去数年，商务部还是持续核发许可证给高通、英特尔等美企，可以向华为提供与5G电信网路无关的技术。但现在新的禁令则是连这一点出货都要斩断。
从现有数据看，这个禁令对双方的影响可能都不是太大：对那些还有出货给华为的美企而言，经过4年的禁令管制，华为早已不是当年的主要客户，华为对这些美企的营收贡献都已不到1%，因此，就算是最后的出货也斩断，对整体公司的影响也很小。
至于对华为而言，其影响也远远小于4年前初次受打击时。一来华为已分拆了大部分智能手机业务，二来其电信设备也努力的“去美化”有成；依照日本的专业机构拆解，华为的5G基地台，在2020年时美国的零组件占比约3成左右，但今年再拆解时，其5G小型基地台的“美国成份”比重降到只有1%，如果真是如此，这次的断货影响也不会大；某个角度而言，华为在全球超强全力打压下还能活下，也是韧性十足。
是否实质影响真的如此有限，仍待观察，因为有一说法是华为的5G小型基地台是把“美国成份”降到几可忽略的1%，但大型基地台的美国成份仍有2成左右，因此还是会因美国这次再次收紧“华为颈圈”而受不小冲击。但撇开实质冲击大小先不谈，美国此举是十足展现其打击中国半导体发展进程、遏止中国发展的强大决心与力量，如再加上强迫“不甘不愿”的荷兰“参战”芯片战，就更是一目了然了。
中国是否能突围、冲出美国建构的半导体围堵圈，仍在未知之数，看好看衰者都有。中美科技战之后，中国的半导体投资确实大幅增加，但距离满足需求仍遥远，各家专业机构对中国半导体自给率的估计数据虽有不同，但大致上都是2021年16%左右、2022年24%左右，而且这个数据是包括三星、SK海力士、台积电、英特尔等业者的产能，如果只算“纯国产”企业的产量，只有6、7%左右。
中国本土的晶圆代工龙头中芯国际，为了避开美国的制裁，在厂区建了一条完全“去美化”的生产线，但其技术只有40纳米制程，同时希望3年内能推向28纳米的去美化生产线。而中国本土的半导体设备商虽然有受惠于美国制裁，但仍无法生产出尖端制程设备，在美国联合盟国一连串更严厉的管制、禁运措施之后，中国半导体相关产业的压力会更大，半导体制程的复杂与累积性也让中国不易追赶，这些是看衰中国半导体突围的主要原因。
不过，这几年在美国的制裁禁运措施下，还是能看华到中国芯片业者的进展，包括中芯国际、华力微、长江存储…..，还是制程与技术上有进步。某个角度而言，美国要紧缩、加大对中国半导体的压制与禁运，也正是因为原先的措施显然“不够力”，不能让中国的芯片产业就此一蹶不振，才要持续加码；毕竟，禁运加码时，美商也要为此付出代价。只要中国继续投入资源、给予时间，中国的半导体终究能成长进步。
本文来自风传媒《吕绍炜专栏：美国再次收紧“华为颈圈”传达出的讯息》
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