一直以来，半导体行业就存在芯片人才短缺的问题。那么，芯片行业的人才到底稀缺到什么程度？哪些领域的人才更为紧缺？实际上，芯片产业链每个环节都缺，从芯片设计，到芯片的流片(芯片制造的一个主要制造工艺)，但制造业环节可能最缺。
2月6日，据韩国naver媒体报道，三星在基于3nm工艺制造芯片方面正面临困难。除了技术上的难题，半导体领域人才短缺，也极大地影响3nm芯片工艺制造。目前，三星代工似乎没有足够的研发人力来维持基于3nm的芯片制造。
报道称，三星公司已经进行了一些重组以缓解这些问题。三星已将其部分晶圆厂员工从传统工艺重新分配到3nm工艺（或更低）。该公司似乎没有足够的人才来支持所有节点，因此，业内观察人士表示，三星重新分配了130nm和65nm代工工艺的人力。
2022年6月，三星率先推出了3nm GAA技术，但由于工艺缺陷导致良品率很低。近期，三星透露，现已完全修正工艺缺陷，3nm芯片上的良品率目前处于“完美水平”，并已经着手于研发第二代3nm工艺。
据业内人士消息，三星电子大幅提高了3nm芯片的产量，似乎是良率问题得到了解决。据悉，三星电子将在其3nm工艺中采用透光率超过90%的最新EUV薄膜（pellicle）以提高良率，这些薄膜将来自韩国公司S&S Tech。
根据三星的信息，第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，预计2024年才能量产。
值得关注的是，尽管台积电3nm芯片获得了苹果的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上。预计，高昂的采购成本将吓退一批客户，为三星3nm芯片提供了合作机遇。
此前也有消息，除了三星自己要用之外，3nm工艺还锁定了四大客户，包括IBM、NVIDIA、高通及国内的百度公司。这些公司综合考虑了过去的战略合作伙伴关系、多供应链的必要性等因素，选择三星作为芯片代工企业。其中，高通的骁龙8 Gen3将有很大概率重回三星怀抱。这也可能是三星加快提升3nm芯片工艺良率的重要原因。
为此，三星将不再接受来自中小型fabless（专门从事半导体设计）的基于130nm和65nm节点的芯片订单。这也是三星内部重组付出的代价，也侧面凸显了芯片人才短缺问题。
近年来，随着全球性的半导体人才短缺问题愈发严峻，一些主要国家及地区对半导体工程师和技术人员的竞争正不断加剧。
韩国半导体产业协会曾预测，从2022年开始到2031年，韩国将出现3万名半导体人才短缺情况。仅2022年，韩国半导体专业约650名毕业生中，能够直接进入职场的硕士、博士级专业人才只有150多名。
三星电子和SK海力士希望韩国采取多举措为芯片人才的培养提供支持，例如为地方大学发展半导体相关学院提供补贴、设立人才培养项目、为相关专业学生提供奖学金。
2022年7月，韩国政府宣布，计划在未来10年培养15万名半导体专业人才，其中包括超7000名AI半导体专业人才。根据方案，韩国计划在首尔大学、成均馆大学、崇实大学开设AI半导体联合专业，高校半导体相关专业招生名额最多将增至5700人，由电气电子工学、计算机工学、物理学等相关学科共同运营其教育课程。
实际上，芯片人才短缺已经是全球性的问题。美国、中国台湾地区和中国大陆的半导体公司也在努力招聘更多员工。
然而，随着地缘政治影响持续发酵、逆全球化趋势加强，中国、韩国、日本、美国和欧盟等纷纷将发展半导体产业上升到重大战略层面。同时，由于半导体产业发展的关键之一就在于人才竞争，各国及地区又纷纷出台相关法案和政策加强对当地人才的培养、保护和激励等，并在全球范围内展开对半导体人才的争夺战。
2022年8月，美国签署了《芯片和科学法案》，而欧盟也在酝酿“欧洲版芯片法案”，将进一步加剧全球半导体割裂化，使半导体人才竞争升级为全球焦点。
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