电子工程专辑讯 近日，据外媒消息称，受美国对华半导体出口限制新规影响，美国三大半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA）自去年10月以来，正纷纷将非中国籍的员工转移到新加坡及马来西亚，或是设法在东南亚增加产能。
据泛林集团、科磊的子系统供应商高层透露，上述趋势是在去年底出现的。“过去几个月来，客户要求我们加速支持他们东南亚的据点。我们注意到，客户当地的人员增加了。”
这种情况已经延续一阵子，援引某一知情人士称，“这些美国半导体设备厂无法再像过去一样服务中国市场”，准备让非中国籍的员工选择，看是要调回母公司或转派至东南亚。不过这三家公司仍然在中国大陆保留营运部门。
资料显示，应用材料、泛林集团、科磊这三大美系半导体设备厂商共同占据了全球约35%的半导体设备市场。
根据SIA数据显示，中国多年来一直是芯片设备行业的主要增长动力，并且是2020年和2021年的最大买家。中国大陆市场曾对美国半导体设备制造商的营收占比接近30%，但从应用材料、泛林集团、科磊上一季财报来看，他们来自中国大陆的营收占比已分别下降至20%、24%、23%。
应用材料此前就预估，新规对其2023会计年度的整体影响可能高达25亿美元、实际影响可以降低至15-20亿美元，部分将取决于美国政府批准许可的速度以及受影响企业如何重新调整投资重点。
消息人士称，将员工从中国转移到东南亚对这些公司来说是一个“自然之举”，因为它们都在该地区已有业务。当美国芯片行业在1960年代首次开始将制造能力离岸到亚洲以降低成本时，新加坡和马来西亚成为首选目的地。如今，他们拥有半导体制造、封装和测试集群。英特尔、格芯和联合微电子等芯片制造商都在东南亚设有工厂，并计划进一步扩张。
Isaiah Research副总裁 Lucy Chen 表示，根据她对供应链的调查，美国设备供应商一直在裁员中国员工，并一波又一波地撤离中国，高峰出现在去年12 月，当时美国的出口管制打击了公司收入。
“这些美国设备制造商在东南亚已有制造业务，但现在尴尬的是该行业目前正处于周期性低迷期，”Lucy Chen表示。
她补充说：“由于美日荷协议，中国芯片进步的步伐将在未来三到五年内放缓，但中国将增加对设备领域的投资。”“从长远来看，中国仍会想办法自力更生。”
当被问及其在东南亚的活动时，Lam Research 表示，该公司的战略是在地理上靠近客户，这导致它在整个亚洲进行投资，包括马来西亚的新技术生产设施，韩国的技术中心和印度的工程设施。
“由于宏观经济逆风、最近的贸易限制影响了我们在中国开展业务的能力，以及预计 2023 年全球晶圆制造设备支出将下降，我们正在我们的业务中采取一系列行动来管理成本。”该公司表示。
在美系半导体设备商对华出货受影响的同时，日系半导体设备商则乘势从美系半导体设备商手中抢下了不少来自中国大陆的订单。日前，日本半导体设备大厂东京电子就表示，许多中国公司正在加速交付和投资计划，基于此东京电子上调了业绩预期。
显然，美国对华半导体出口管制新规在打压中国半导体产业发展的同时，不仅影响到了美国半导体设备厂商在中国大陆的业绩，同时还将影响他们在全球的市场份额。特别是在全球半导体市场持续下滑，芯片制造商纷纷缩减资本支出的背景之下，美系半导体设备厂商的日子并不好过，甚至纷纷开始了裁员。
1月25日，泛林集团宣布，公司正在计划裁减约7％的员工（接近1300人），以便于在不断下滑的市场状况下减少开支。此前，这家总部位于加州弗里蒙特的公司公布了令人失望的季度业绩，以及低于分析师预期的财测。裁员最大的原因是内存芯片制造商，尤其是NAND闪存制造商投资的削减。
早在去年12月就有媒体报道，泛林集团已经开始对中国区团队进行裁员，据悉首批裁员比例将超过10%，后续裁员比例可能会进一步扩大。
据悉，Lam的主要营收中，海外营收超过90%。2023财年第一季度，该公司约30%的收入来自中国，但到第二季度，这一比例降至24%，预计到2023年3月第三季度末，这一比例将进一步下降。预计这将令泛林2023年的收入减少20亿至25亿美元。
泛林高管还证实到，由于美国商务部工业和安全局（BIS）去年10月7日发布了一套新的半导体出口限制措施草案，包括九项新规则，旨在对先进芯片、高性能计算系统的交易，以及涉及实体清单上某些实体的交易实施出口管制。此外，新规则还对部分高端半导体设备交易增加了限制。
这使得泛林集团无法继续向中国大陆厂商出售可以被用于生产制造14/16nm以下节点非平面晶体管逻辑芯片、128层以上3D NAND、18nm工艺以下DRAM芯片所需的半导体设备和技术，除非获得美国商务部的许可。
文章来自：https://www.eet-china.com/
