电子工程专辑讯 近日有消息称，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快 2025 年才会开工，比原预期延后约两年。
继台积电2022年在美国建厂后，就有消息称，台积电计划在德国德累斯顿市建立其第一家欧洲工厂，台积电就首个欧洲工厂与供应商进行洽谈，从而使其能够利用该地区车企迅速发展的需求。
2022年，台积电高管对欧洲进行过2次访问考察，当时预计会尽快给出决断。如果顺利通过该计划，这家工厂的投资估计达到10亿美元，计划在2024年开始建设。在今年1月的台积电法说会上，台积电总裁魏哲家也首度证实，台积电正在评估在欧洲建车用晶圆厂的可能性。魏哲家表示，“在欧洲我们正在与客户和伙伴接洽，将根据客户需求和政府的支持水准，评估建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。”
不过现在台积电是否在欧洲建设首个工厂的决断要推迟至2025年。台积电除了加快台湾厂区产能调度生产之外，日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域，但随着半导体景气修正，主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片，使得车用芯片荒获得一定程度改善，甚至达到供需平衡。
另外，近期英飞凌、瑞萨电子、德州仪器等车用芯片大厂陆续大手笔投资扩产，或许也是导致台积电推迟欧洲建厂计划的重要因素。
不过，自欧盟通过《欧洲芯片法案》（European Chips Act）草案及修正案的立法报告。该法案将在2030年之前，为公共和私人半导体项目专门拨款150亿欧元。加上欧洲地平线（Horizon Europe）和数字欧洲计划（Digital Europe Programme）等科研资助项目以及欧盟成员国的公共资金，到2030年将有超过430亿欧元用于支持该法案。
多家企业已经陆续计划在欧洲建厂。2023年2月16日，英飞凌（Infineon）宣布已获准在德国德累斯顿（Dresden）投资50亿欧元，建设一座模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂。
2022年，英特尔宣布未来十年将在欧洲投资超过800亿欧元，至少新建两个半导体工厂，并选择德国马格德堡市（Magdeburg）作为第一家新工厂的建设地点。
原计划是新工厂将在2023年上半年破土动工，政府给予68亿欧元援助。不过有消息称，英特尔推迟了开工日期，并将援助金额要到了100亿欧元。
意法半导体公司（STMicroelectronics）将在意大利投资7.3亿欧元建立一个碳化硅晶圆厂。该公司表示，新工厂将满足汽车和工业客户在向电气化转型过程中日益增长的需求。
Wolfspeed 2月1日表示，将携手采埃孚在德国萨尔州建立一个30亿美元的电动汽车芯片工厂和一个研发中心。
据evertiq报道，欧洲半导体行业协会(ESIA)称，2022年欧洲市场半导体年销售额达到创纪录的538.09亿美元，比2021年增长12.3%。2022年全球半导体销售额达到5734.77亿美元，比2021年增长3.2%。
查看每月的开发项目，欧洲半导体的销售额为44.42亿美元，比前一年增长了3.3％。12月增长的主要驱动因素是MOS微型组件和总模拟产品类别。12月的销售在12月份稳步增长，汽车的性能特别出色。
业界分析，若台积电欧洲布局脚步放缓，也并非坏事，尤其市场波动变化大，加上通膨压力居高不下，赴欧洲设厂成本估计远高于美国与日本，也会对台积电海外派驻人力造成更多考验。
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