当前，随着汽车智能化、电动化、网联化发展，汽车电子电气架构不断演进，汽车供应链也迎来了重大变革，对芯片性能提出更高要求的同时，也为芯片厂商带来了新的发展机遇。2023年2月23日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“中国国际汽车电子高峰论坛”在上海隆重举行。在本次论坛上，芯驰科技政府关系总监苏振彪以“放‘芯’驰骋 驾驭未来”为主题，分享了芯驰科技在智能网联时代下技术研发布局，以及在全球供应链变化下的产品思考。
芯驰科技政府关系总监苏振彪
“我们正进入到一个崭新的时代，从PC时代到移动互联网时代，现在正进入到以车为中心的智能网联时代。” 苏振彪表示，“在PC时代，重点关注的是芯片性能，能够高效准确地处理信息。在移动互联网时代，对芯片的要求加入一个新的维度，即低功耗，以实现随时随地处理信息、获取信息。在进入以车为代表的智能网联时代，汽车屏幕数量和尺寸均大幅增加，中控、仪表每个屏幕需要不同的操作系统来支撑。汽车座舱需要1-2颗高性能的座舱芯片来支撑不同的操作系统在不同的屏幕上高效流畅的运转，进而对芯片性能提出了更高的要求。”
汽车关系到人的生命安全，因而在高性能的维度之外，对汽车芯片的安全性和可靠性也有了更高的要求。苏振彪认为，汽车的设计和定义也从原来的功能驱动转变为软件驱动和服务驱动，“随着汽车‘新四化’的变革，汽车会变得越来越智能，而一个芯片的性能和功能在一定程度上也就决定了整车的智能化程度。”
相关数据显示，到2025年，智能座舱芯片的渗透率会达到65%；到2030年会达到90%。预计2025年，全球核心的汽车芯片市场规模是5000亿元。苏振彪认为，未来中国汽车智能化程度将走在世界前列，座舱芯片和智能驾驶芯片的渗透率也将有较大的提升，为芯驰科技这样的本土汽车芯片厂商带来很好的发展机遇。
当前，全球汽车供应链也不断在发生变化，而芯驰科技把汽车电子供应链的变化总结为“从供应到共赢”，主要体现在以下几个方面：
一是供应链关系的变化。在传统汽车半导体供应链中，汽车芯片主要通过Tier 1汽车电子系统集成商来提供给主机厂。芯片厂商与主机厂没有直接对接，是一种单向的供应链关系。但随着汽车芯片短缺和汽车智能化程度的加深，汽车在电子电气架构设计之初就需要明确用什么样的芯片来支撑什么样的功能。这就导致主机厂开始与芯片厂商加大技术交流，使供应链关系从单向变成融合共赢的形式，共同定义汽车的电子电气架构。
二是供应链弹性的变化。在全球供应链分工下，汽车零部件厂商和汽车生产分布在不同地方，仅缺几个芯片或几个零部件就会给整车的出货造成很大的影响。因此，越来越多的主机厂开始把本地可控放在比较重要的位置。芯驰科技作为中国本土芯片厂商，也在努力和上下游供应链企业一起构筑本地供应链的闭环，保证稳定的供应链。
三是供应链内容的变化。当前，汽车电子电气架构开始从分布式架构向域控集中架构,最终向中央计算区控架构演进。在分布式架构中，一辆汽车可能会用到70-100个ECU。在域控集中架构中，将会形成几个比较关键的域，比如智能座舱域、智能驾驶域、智能控制域，再通过智能网关把几个关键的域连接在一起。而在中央计算区控架构中，需要一个强有力的“大脑”，即一个中央计算单元再加上周边执行单元来做末端的控制。
为了应对电子电气架构演变的趋势，芯驰科技不断优化产品布局，大力推动座舱芯片和自动驾驶芯片融合演进，进而演变为中央计算单元，再加上E3系列MCU产品、G9网规芯片产品，不断向中央计算架构方向演进。而为了应对市场发展趋势和供应链的变化，芯驰科技提出了自己的应变之道：放“芯”驰骋 驾驭未来。
苏振彪介绍，目前芯驰科技提前布局，产品覆盖智能座舱“舱之芯”X9系列、智能驾驶“驾之芯”V9系列、智能网关“网之芯”G9系列和高性能MCU“控之芯”E3系列，以面向未来智能汽车各项核心应用场景。
其中，智能座舱“舱之芯”X9系列可覆盖主流座舱所有功能，一颗芯片就可以支撑十个独立的高清液晶显示。该系列产品已经完成了功能安全产品认证，可靠性达到AEC-Q100，可以在下-40℃到105℃之间稳定的工作。
智能驾驶“驾之芯”V9系列产品则可以高效支撑起辅助驾驶、自动泊车等常用功能。在智能芯片之上，芯驰科技还搭建了一个全开放的自动驾驶平台，基于该平台就可以跟很多合作伙伴快速进行不同自动驾驶解决方案的适配，快速帮助车企进行量产。
智能网关“网之芯”G9系列产品则是专为新一代车内中央网关设计的高性能车规级汽车芯片。而芯驰科技智能网关芯片也是国内首批通过国内认证的车规芯片。
高性能MCU“控之芯”E3系列是2022年4月发布的高性能、高可靠车规MCU产品，填补了国内高性能、高安全等级MCU市场的空白。芯驰科技E3系列产品可以应用于BMS电池管理系统，运行一些比较复杂的电量测算和融合算法，从而提高电池包的利用效率。目前芯驰科技E3系列产品已经在BMS电池领域、监控底盘、车控域都有很好的落地应用，已经有两百多个客户在用E3系列产品进行技术开发。
苏振彪表示，作为一家芯片厂商，芯驰科技始终把功能安全和信息安全放在非常重要的位置，比如功能安全上通过了AEC-Q100可靠性测试，所有的开发流程都严格遵循ISO26262的D级公路安全流程认证，“因为汽车会收集很多信息，包括驾驶员的信息、道路的信息，芯驰科技产品内置了国密的模块，不用外挂加密芯片就可以完成所有信息的加密处理。”
芯驰科技对其总结为：四证合一，赋车以魂。据悉，芯驰科技是国内为数不多的通过德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、国内名列前茅个获得德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL B 产品认证的车规处理器、一次性通过所有AEC-Q100可靠性认证项目、国内首批获得国密商密产品认证的芯片厂商。
苏振彪总结了芯驰科技作为本地汽车芯片厂商的优势，即：多快好省。
其中，“多”代表芯驰科技产品覆盖广，产品系列非常丰富，同时针对高中低端车型均有不同的产品可供选型，主机厂可以快速的像逛超市一样，直接拿来就用。
“快”则代表快速响应，芯驰科技提供7*24小时的本地化服务。
“好”则代表芯驰科技产品的高性能、高安全。
“省”则代表芯驰科技会往前走一步跟Tierl和主机厂一起实现成本的优化，除了芯片的成本，还会帮助用户进行硬件成本的优化、软件成本的优化，减少迭代开发的压力。
苏振彪还介绍，芯驰科技已经与全球200多家合作伙伴在操作系统、虚拟化、工具、协议栈等方面进行深度合作，帮助客户投入很少时间就可以快速进入到研发的状态，以最少的时间、更多的选择去快速地进行车型的量产。目前芯驰科技的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。
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