在《芯片和科学法案》这一政策推动下，美国已展现出其在半导体领域的勃勃雄心。2月23日，美国商务部部长吉娜‧雷蒙多在华盛顿发表讲话表示，美国将从《芯片法案》中拨出资金，在2030年之前至少创建两个半导体制造业集群，以落实将更多芯片制造带回美国的计划。
实际上，在“特朗普时代”，美国就着力推动国内半导体产业链的建设，特别是加大了产业链回迁美国的一系列动作，旨在让美国在半导体这一极具战略意义的产业上始终保持名列前茅地位。而《芯片和科学法案》这一带有明显排华的芯片政策，也在即使违背世贸组织规则的情况下，仍然实施下去。
然而，527亿美元的政策补贴能否支撑起建设两个半导体制造业集群？对此，台积电创始人张忠谋曾表示，“500亿美元，这是一个好的开始。”这似乎在告诫美国在建立独立的芯片产业链还有一段路要走，至少527亿美元还远远不够。
2022年8月，美国总统拜登正式签署该法案。该法案总额高达527亿美元，旨在对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。拜登也直言不讳地表示，《芯片和科学法案》将保护美国经济，并战胜中国的竞争和挑战。同时，他还表示，向芯片制造业提供补贴将“确保美国的供应链从美国开始”。
美国商务部部长吉娜‧雷蒙多 图源：BBC NEWS
雷蒙多当天在位于华盛顿的乔治城大学发表讲话，并将拜登政府实施《芯片法案》的长期目标比作那些美国历史上激励科学界进入创新时代的重要事件之一。她表示，美国政府将从总统拜登去年8月签署的《芯片和科学法案》中拨款来支持创建这些产业集群，目的是建立一个半导体生态系统，将制造厂、研发实验室、组装芯片的最终封装设施以及支持各个阶段运作的供应商汇集在一起运作。
她表示，美国旨在生产“在价格上有竞争力的”芯片，这些芯片将用于汽车、医疗设备以及国防工业等。她也强调，美国在半导体领域持续落后，除了给美国带来经济威胁外，还对其构成了国家安全风险，“芯片问题从本质上来说关乎国家安全”。
雷蒙多也表示，《芯片法案》将出资110亿美元建设国家半导体技术中心（National Semiconductor Technology Center）。该中心旨在解决半导体研发领域面临的重要问题，以保证美国未来在半导体技术领域处于世界名列前茅地位，包括量子计算、材料科学、人工智能等。同时，该中心将把大学、行业、企业家和私人资本汇集在一起，研究先进技术，并帮助满足增加该领域人才的需求，即在未来十年内将半导体相关领域的大学毕业生人数增加两倍。
雷蒙多还表示，“半导体构成了每一项先进技术的基础……人工智能、量子、云计算、大数据。” 她认为，该法案“为我们提供了一个投资机会，这些投资对国家的未来同样重要”。她还号召政府、商界、高校联合起来，在美国境内打造芯片产业集群。
据美国媒体报道，商务部下周将开启针对芯片项目补贴的申请，就企业如何申请资金公布更多细节。而在美国投资半导体的企业将可以申请该项目补贴。
对于获得这项政策补贴，美国半导体企业早已“摩拳擦掌”，纷纷公布了其投资计划。其中，英特尔、美光科技、IBM、台积电等公司都已邀请美国总统拜登来访，以宣传正在建设中的美国新工厂的计划。
美光科技就曾宣布，计划在未来20年或更长时间内投资1000亿美元，在纽约州北部建造一座大型计算机芯片工厂。而英特尔也不遑多让，宣布将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂，未来整体投资金额可能增至1000亿美元，总计建设8座晶圆厂，最终目标要建成全球最大的芯片制造基地。而去年12月，台积电也开始在美国亚利桑那州兴建第二期工程，两期工程总投资金额投资额从2020年宣布的120亿美元加码到约400亿美元，同时还将在2026年开始生产3纳米制程技术。
英特尔甚至直接挑明政策补贴对其投资计划的重要性，“我们一直很清楚，我们所做的每一项宣布都表明了《芯片法案》(CHIPS Act)资助实施这些计划的重要性。”“我们如此积极推动《芯片法案》获得资助的原因之一，是因为它对我们在美国的投资非常重要。”毫无疑问，这些公司早已经做好准备，要从527亿美元政策资助中分一杯羹。
此前，雷蒙多和其他官员已经承诺，这些资金将分散到整个行业各种规模的公司中。而对其此次半导体产业集群建设，雷蒙多则没有透露这些集群具体位置，但根据目前生产尖端芯片企业的投资计划，亚利桑那州、俄亥俄州和德克萨斯州可能会在竞争之列。毕竟英特尔、三星、台积电已经表示将在这些州各投资数百亿美元建造生产设施。
根据行业组织美国半导体行业协会（SIA）的数据，该计划已经引发了投资热潮，美国和外国制造商已公布40多个项目，总投资额接近2000亿美元
去年，在美国前众院议长佩洛西窜访中国台湾之时，张忠谋就对美国《芯片和科学法案》提出了自己看法，即芯片法案到底是代表美国支持先进产业的“真正承诺”，还是为了在利润丰厚的全球芯片市场上“分一杯羹的冲动尝试”。
实际上，在美国白宫发布的相关说明书中，“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。因此，《芯片和科学法案》绝不是简单瓜分芯片市场丰厚的利润，而是确如相关说明书所表达的意图。
据此前公开信息，该芯片法案计划分5年来为美国半导体产业提供约527亿美元的补贴，主要投向半导体企业的制造及研发补贴、半导体研究机构、国防芯片技术、半导体技术的国际合作、半导体人才培养等领域。其中，390亿美元将主要用于补贴在美国建设半导体工厂。此外，还将为半导体制造投资提供25%的税收抵免。
由此可见，相对动辄数百亿美元工厂，政策计划是否过大，下的“筹码”似乎太小。张忠谋也曾直接告诉佩洛西，美国在建立独立的芯片产业之前“还有很长的路要走”，其给出的答案是美国在劳动力缺口和商业文化上存在缺陷。当然，527亿美元的政策补贴也远远不够。
同时，美国要在2030年建成两个芯片产业集群，也势必引起其他国家包括其盟友的担忧和忌惮，毕竟“美国优先”的做法早已“深入人心”。此前，美国出台的《通胀削减法案》更是把欧洲盟友排除在外。
目前来看，尽管美国回迁产业链的做法不被认可，但美国政府官员却笃定推进构建本土化半导体产业链，比如佩洛西就曾表示，“我们知道我们在做什么，我们决心取得成功，这（芯片法案527亿美元的投入）是一个良好的开端。”
客观来说，在芯片领域，美国仍然处于“执牛耳”地位，没有出现所谓的衰退。数据显示，2021年全球半导体销售总额是5,559亿美元，其中美国占比46%。目前，美国在半导体设备、设计软件等环节拥有强大优势，仅在半导体制造环节落后于中国台湾地区、韩国，但其强大的专利群以及一系列的“政治手段”足以让美国牢牢控制全球半导体产业链。
未来，美国在半导体领域特别是制造环节势必“更进一步”，只不过非美国本土半导体企业能在《芯片法案》中分得多大一份蛋糕，还值得观察。毕竟，英特尔就要求重点补贴美国企业。
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