• 首页
        • 更多产品

          客户为中心的产品管理工具

          专业的软件研发项目管理工具

          简单易用的团队知识库管理

          可量化的研发效能度量工具

          测试用例维护与计划执行

          以团队为中心的协作沟通

          研发工作流自动化工具

          账号认证与安全管理工具

          Why PingCode
          为什么选择 PingCode ?

          6000+企业信赖之选,为研发团队降本增效

        • 行业解决方案
          先进制造(即将上线)
        • 解决方案1
        • 解决方案2
  • Jira替代方案
目录

年度全球技术盛宴:Future.Industry 2023带您了解仿真、HPC、人工智能及数据分析的精彩融合!

加速数字化转型。

当全球的计算科学和人工智能(AI)汇聚到一起,一切都成为可能… 

Future.Industry 2023 全球虚拟大会将于3月8-9日线上举办。在本次大会中,Altair 将与来自全球的行业专家及参会者共同探索影响世界的新趋势。

从电气化和数据驱动的企业,到人工智能驱动的仿真和半导体,您将了解仿真、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的融合如何释放技术投资的全部潜力。

第二天的工程仿真分会场,将分享在结构、运动、流体、热管理、电磁学、系统建模、嵌入式系统等多个学科中的未来设计和性能优化。随着世界的发展和技术的进步,消费者需要互联、可持续、轻量化和低成本的产品。设计和验证创新产品具有独特的挑战,例如:天线放置不当、印刷电路板(PCB)组件过热、电池寿命短等问题,都可能导致产品失去市场。新一代设计需要正确的功能组合、令人信服的用户体验,以及降低成本。

无论您是想拓宽您对计算科学的了解,还是想深入研究仿真、人工智能、高性能计算或数据分析,都能在本次大会中获得有价值的资讯。

报名预定您的席位并获取详细资料信息https://hubs.ly/Q01DB6f70

可在会中与全球行业专家共同探讨:

 

报名方式

扫码预留线上席位,获取最新大会日程及演讲人预告

↓↓↓

报名链接:https://hubs.ly/Q01DB6f70

(温馨提示:因服务器地域问题,扫码后需等待5秒,请耐心等待自动跳转至报名页。)

会议联系人:Zoe    邮箱:info@altair.com.cn 

本文由Altair供稿,电子工程专辑对文中陈述、观点保持中立

文章来自:https://www.eet-china.com/

相关文章