加速数字化转型。
当全球的计算科学和人工智能（AI）汇聚到一起，一切都成为可能…
Future.Industry 2023 全球虚拟大会将于3月8-9日线上举办。在本次大会中，Altair 将与来自全球的行业专家及参会者共同探索影响世界的新趋势。
从电气化和数据驱动的企业，到人工智能驱动的仿真和半导体，您将了解仿真、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的融合如何释放技术投资的全部潜力。
第二天的工程仿真分会场，将分享在结构、运动、流体、热管理、电磁学、系统建模、嵌入式系统等多个学科中的未来设计和性能优化。随着世界的发展和技术的进步，消费者需要互联、可持续、轻量化和低成本的产品。设计和验证创新产品具有独特的挑战，例如：天线放置不当、印刷电路板（PCB）组件过热、电池寿命短等问题，都可能导致产品失去市场。新一代设计需要正确的功能组合、令人信服的用户体验，以及降低成本。
无论您是想拓宽您对计算科学的了解，还是想深入研究仿真、人工智能、高性能计算或数据分析，都能在本次大会中获得有价值的资讯。
报名预定您的席位并获取详细资料信息：https://hubs.ly/Q01DB6f70
您还可在会中与全球行业专家共同探讨：
报名方式
扫码预留线上席位，获取最新大会日程及演讲人预告
↓↓↓
报名链接：https://hubs.ly/Q01DB6f70
（温馨提示：因服务器地域问题，扫码后需等待5秒，请耐心等待自动跳转至报名页。）
会议联系人：Zoe 邮箱：info@altair.com.cn
本文由Altair供稿，电子工程专辑对文中陈述、观点保持中立
文章来自：https://www.eet-china.com/
