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美芯片法案申请细则出炉:补贴方案没有那么“香”

1月28日,美国商务部在官网发布了一系列文件,公布了527亿美元芯片产业补贴细则,意味着相关的申请流程也将启动。美国商务部透露,具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。具体补贴的比例仍需要根据个案进行评估。

图源:美国商务部网站

不过美国商务部在指引中也提及,各项补贴加起来预计不会超过项目整体开支的35%,大多数项目的直接现金补贴会落在资本支出的5%-15%之间。据悉,半导体企业可以从即日起提交申请兴趣的声明,预申请流程将从今年3月底正式开始,提交完整申请的流程则会从6月底开始。

自去年美国总统拜登签署芯片法案以来,各大半导体巨头纷纷觊觎上了芯片补贴,特别是英特尔、美光科技等美国本土半导体企业为争夺政策补贴早已开始“明争暗斗”。不过,从芯片法案细则来看,这份政策补贴也并非那么吸引人,至少对于一些巨量的半导体项目投资而言。

据悉,除了项目本身要符合拜登政府的“半导体愿景”外,申请者还需要证明自身的财务状况、融资能力,以及项目本身的长期商业可行性等。申请者还需要承诺培养并维持高技术和多元化的人才队伍,甚至包括“负担得起的高质量儿童保育服务”。

该系列文件还要求,接受资金超过1.5亿美元的申请人需要与政府达成协议,如果项目的盈利情况超过预期,申请人需要在达到约定的门槛后向政府返还一定比例的资金。而且,禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购,所以申请人需要向政府提供未来5年的股票回购计划。同时申请人“抑制和限制股票回购”的努力也是审核环节中的一个考量点。

因此,一些半导体企业希望芯片法案的补贴“妥帖入袋”,包括把一些富余的现金流用于分红或股票回购的想法可能要落空。对此,美国商务部特别强调,补贴将会按照建设和运营里程碑分批发放。如果申请人未能实现承诺,将视情况采取暂停拨款、终止补贴或要求返还所有资金等举措。

美国商务部长雷蒙多也表示,细则的申请条件,可能会比许多企业最初预计得难一些。美国商务部需要看到每个项目的财务模型,确信项目的可持续性和财务上的可行性。

根据此前的信息,芯片法案激励计划将把约3/4的激励资金(约280亿美元),用于建立先进逻辑和存储芯片的国内生产,这些芯片需要当今最复杂的制造工艺。因此,相对动辄数百亿美元的投资,这个激励资金似乎有点少。显然,一些投资美国半导体的企业也会对补贴金额感到失望。

但相对美国本土企业而言,非本土半导体企业,比如台积电、三星等,可能会更加失望,除了可能获得相对更少补贴比列之外,还将限制其在一些“受关注国家”扩产。

据美国商务部文件,申请项目必须要符合拜登政府的“半导体愿景”,其中一项自然包括不得在“受关注国家”投资扩产。尽管让非美国本土的半导体公司颇为关心的限制性条款仅粗略进行相关表述,比如申请人如果与“受关注的海外实体”进行联合科技研发或技术授权,将需要返还所有补贴资金,但一些排外的性质还是能明显感受到。

据悉,该文件要求,申请人在成功拿到资金后,未来10年内不能在“受关注的国家”进行扩产等“显著规模的交易”,但没有对“显著”给出明确的定义。不过,美国商务部表示,将在近期对这些要求给出进一步的解释。

预计,申请程序的推出将加剧争夺补贴的企业之间的竞争。

不过,雷蒙多此前则明确的表示,接受者的选择将取决于他们的计划如何符合政府的国家安全目标,“这项立法的目的不是为了补贴公司,因为它们在这种周期性低迷中苦苦挣扎。这并不是为了帮助公司在美国变得更有利可图。现实是我们在这里的投资回报是我们国家安全目标的实现。”

本文内容根据财联社、英为财综合报道

文章来自:https://www.eet-china.com/

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