如今，半导体人才供给已经成为全球产业界的共同面临的问题。在寻求往昔产业荣光的雄心支持下，近日日本经济产业省将启动一项计划：从2023财年开始，派遣半导体领域的年轻研究人员和研究生赴海外学习。据悉，这些留学生将在美国和欧洲的公司和研究机构学习2纳米或更小线宽的尖端半导体技术诀窍。
当前，日本半导体企业的全球市场份额一直在下降，从1988年的 50.3%下降到现在的10%以下。为了应对未来半导体产业竞争，以及重振产业发展的目标，日本于2022年6月发布了“半导体和数字产业战略”。然而，除了半导体制造环节之外，半导体人才紧缺也将成为日本重振半导体产业雄心的主要阻碍之一。而日本启动海外学习计划也是其产业战略雄心的重要组成部分。
回顾过去数十年的发展，日本半导体曾在上世纪80年代处于巅峰时期，但日美“广场协议”的签订让日本半导体行业走向了下坡路。2021年日本在全球半导体市场的份额仅为6%。当然，日本政府以及产业界也认识到这一点。
“可以毫不夸张地说，半导体是数字社会不可或缺的产品，将承担国家的命运。从国家安全的角度来看，它被认为是一个极其重要的产品，因为全球市场规模超过60万亿日元，不仅对全球经济，而且对人民生活都产生了重大影响。此外，在实现碳中和社会方面，它在所有方面都发挥着重要作用。因此，全球多国政府对本国半导体产业的大规模支持正在大力推动，以提高半导体的国内生产率，建立和加强供应链，以稳定供应。” 日本电子信息技术产业协会（JEITA）半导体部曾这样评价半导体技术在当前全球经济中的重要性。
该机构也是日本“半导体和数字产业战略”的重要推动者之一。针对“半导体和数字产业战略”，日本经济产业省已经提出了一个三阶段战略，以在未来10年内重振该国的半导体产业，即：第一阶段——加强物联网设备的半导体生产基础设施；第二阶段——与美国合作开发下一代半导体技术；第三阶段——规划更大规模的国际合作，提升未来的半导体技术。
其中，在第二阶段，日本国家先进工业科学技术研究院（AIST）已发起研发联盟，以开发2nm及以下制造工艺。而英特尔和IBM是该联盟的投资方，研发成果应该会在2025年前后出炉。METI未来的半导体研发项目也将涉及日本和外国公司的合作。
在第三阶段，日本将转向精度和计算效率更高的光电聚变技术。这些技术可能会在2030年后改变半导体产业，并带来新一轮的国家研发项目。
近几年，消费电子、新能源车、光伏风电等下游领域快速发展，对半导体产品产生了巨大的需求。而日本在以上领域不仅具有较深厚的产业基础，而且在CMOS图像传感器、NAND闪存、功率半导体、汽车MCU和模拟IC等领域拥有很强的国际竞争力。这将为日本重返半导体产业之巅提供很好的产业机遇和基础。
尽管日本在重振半导体产业上拥有坚实的基础，但在上述第二、三阶段目标实现上，半导体人才正成为日本半导体产业发展的掣肘因素之一。
据日本总务省数据，“在电子部件・器件・电子电路制造业”工作的25岁～44岁的技术人才，已经从2010年的38万人减少到2021年的24万人。日本电子信息技术产业协会（JEITA）也曾表示，今后10年将需要3万5000多名半导体人才，已寻求日本政府支持培养人才，还需要开展产官学合作，以充实人才池。
日本国际协力机构JICA也表示，因日本政府积极推进数字化转型以及人工智能的研究开发，业务需求量猛增，IT技术人才进一步紧缺，预计2030年岗位缺口为79万名。
当然，半导体人才缺口大并非日本独有的问题，而是全球半导体产业普遍性的问题。随着全球半导体企业纷纷大幅扩产，半导体人才严重不足将制约着产业的发展。
以台积电亚利桑那州新厂为例，投建成本过高、人才严重缺乏已经成为新工厂的投建进度放缓的主要原因。实际上，在赴美投资400亿美元建设新厂时，台积电就曾向美国商务部反映成本高、人力不足等问题。而这种违背正常市场规律的投资也加大了中国台湾地区对技术与人才流失的隐忧。
因此，全球各国和地区也早已开启了半导体技术人员的争夺战。为了留住人才和吸揽人才，各大半导体公司不惜投入重金。
据日经中文网就曾报道，2022年日本大型半导体制造设备企业东京电子追加发放平均30万日元（约合人民币1.49万元）的夏季奖金，发放对象为日本国内外的普通员工。据悉，因业绩保持良好态势，发放的夏季奖金已经是日本国内顶级水平，加上追加部分，合计发放平均额将超过300万日元（约合人民币14.9万元）。
根据公开数据，2021年，荷兰光刻机巨头ASML全球近三万名员工,人均薪酬是12万欧元；美国应用材料公司人均薪酬约11万美元。
而2022年三星电子整体经营情况虽不佳，但仍然给芯片业务的员工发年薪的47%-50%作为年终奖。也就是说，2022年这些员工将至少可以拿到18薪。
当然，各半导体企业之间的高薪挖角所付出的代价就更大了，薪资翻3-5倍也属正常。
不过，解决半导体人才缺口的长久之道自然是培养本土的技术人才。而日本政府此次的海外人才学习计划也是着眼于长远的发展目标。
整体来看，日本在半导体产业上具有不俗的实力，特别在半导体材料、设备领域依然占有比较重要的地位。这是日本在上世纪70-80年代遗留下的庞大且重要的产业基础，也是其追赶先进芯片工艺的重要支撑。
2022 年 11 月 11 日，丰田、索尼、日本电报电话公司（NTT）、日本电气（NEC）、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行八大企业合资成立一家名为Rapidus的高端芯片公司。Rapidus计划于2027年在日本量产2nm芯片，用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和智慧城市应用。
根据Rapidus的时间表，日本正积极争取在五年内达到先进芯片制造技术。日本业界分析人士分析，Rapidus要在五年内追赶2nm芯片，将面临诸多挑战。其中，除了巨额资金投入、专利技术积累之外，半导体人才供给不足也是重要挑战之一。
为此，日本经济产业省已在2022年底建立了先进半导体技术中心（LSTC），其将作为与美国和欧洲合作的下一代半导体研发平台。
2022年12月13日，Rapidus又与IBM签署了一项合作协议，允许其将美国公司的2纳米制造工艺商业化，并加快芯片的大规模生产。此前，Rapidus还与比利时微电子研究中心IMEC就先进半导体技术签署了合作备忘录。
可以说，Rapidus和LSTC的成立展现了日本重回产业之巅的雄心，也为其在发展先进半导体量产技术方面开展广泛合作提供了平台。
未来，日本也将通过Rapidus和LSTC获取美国和欧洲的技术。据悉，日本此次计划派遣对象为东京大学、东京工业大学、东北大学等国内一流大学的年轻研究人员和研究生。经日本产省旗下技术研究组合（CIP）的尖端半导体技术中心作为秘书处，每隔几个月到几年，会派出几十人到海外各大基地，目前拟议目的地就包括美国IBM位于纽约州的半导体研究机构Albany Nanotech Complex和比利时的半导体研究机构IMEC。
同时，在2022财年的第二次追加预算中，日本经济产业省拨款约1.3万亿日元，用于通过国际合作开发制造技术等半导体相关项目。其中一部分将用于人力资源开发。
值得关注的是，日本正放宽高端人才在日永住权的条件。2月17日，日本政府敲定了吸纳人才的新政策，旨在增加在日本工作的高端外国人才。该政策主要内容为将新设年收入在2000万日元（约合人民币102万元）以上的外国技术人员在日本逗留1年即可申请永住权（永久居住权）的制度。同时，新政策还将允许世界排名靠前的大学的毕业生最长在日本停留两年用于开展求职活动。在一般情况下，外国人要获得日本的永住权通常需要在日本逗留10年，但高端专业人才今后将只需1-3年。
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