EDA软件与芯片制造息息相关，是芯片设计过程中必需的软件工具，被视为是“芯片产业皇冠上的明珠”。最近几年，国外加大了对中国芯片技术的封锁，不仅涉及核心制造设备光刻机，而且还扩大到EDA软件。为了打破国外技术封锁，一批国内EDA企业走上了国产化之路，以在IC设计产业最上游、较高端的环节实现技术突破。
在2023中国IC领袖峰会上，深圳鸿芯微纳技术有限公司（以下简称：鸿芯微纳）首席技术官、联合创始人王宇成以“以物理实现工具为依托，加速国产数字芯片EDA工具串链进程”为主题，分享了在数字芯片后端全流程上技术研发布局以及取得的创新成果。
鸿芯微纳首席技术官、联合创始人王宇成
自2016年中兴通讯事件之后，中国产业界就加快了EDA软件领域的布局。而鸿芯微纳也是在这个背景下成立，旨在解决芯片设计环节卡脖子问题，是国内较早进入EDA行业的企业。经过三年的不懈努力和技术开发，鸿芯微纳在数字芯片EDA工具串链上取得了较大的进展。
王宇成表示，基于多年自身研发产品，鸿芯微纳一直专注于如何满足客户的需求。他介绍，鸿芯微纳重点服务三大类型客户：一是刚需客户，被断供EDA，无法使用国外软件工具；二是有国产战略规划的客户，以防被禁用，做相关技术储备；三是市场驱动型客户，对芯片性能功能有非常强的需求。而鸿芯微纳的研发策略主要体现在三大方面：一是关键点工具的开发；二是完善工具链；三是寻求差异化。
首先，鸿芯微纳重点开发性能强大的点工具。王宇成表示，“后端设计最主要的工具就是布局布线，但要客户愿意采用你的布局布线软件，实际上是非常困难的。”这也是鸿芯微纳重点研发点工具的重要原因。
同时，鸿芯微纳自研或与友商合作完成工具链，然后将点工具做成工具串联。对于这一点的做法，王宇成表示，“通过在国内市场的调研，我们发现各大企业都是打包购买工具，除非点工具非常有价值，否则被采购应用的可能性不大。因此，要做全国产工具链，如果仅实现90%-95%国产，其实从法理的角度上也没有达到国产化目的。”但从单个企业的角度，鸿芯微纳不可能开发所有的工具，但聚焦做强点工具，再通过自研或合作，把点工具串成链，还是非常有信心的。
另外，鸿芯微纳还针对一些企业的产品差异化需求，开发相关的工具产品，在提升设计效率的同时，进一步降低设计成本。
目前，EDA技术的应用非常广泛，但鸿芯微纳主要聚焦于国产数字芯片后端全流程，主要涉及逻辑实现、物理实现和签核。其中，逻辑实现主要采用逻辑专有工具，比如逻辑综合、扫描链插入等；物理实现工具主要包括布图、布局、时钟树生成、布线，其也是鸿芯微纳“起家的工具”；作为重要的工具，签核包括时序签核和功耗签核。当然，在数字芯片后端全流程上，鸿芯微纳还有一些工具没有覆盖，比如等效性检查、寄生参数提取、物理验证等，未来将通过自研或与友商合作，补全整个后端设计流程。
目前，鸿芯微纳在数字芯片后端设计上已经取得了诸多成绩，比如2019年发布国内名列前茅款布局布线工具，2020年在国内名列前茅次成功实现本土7nm先进工艺手机芯片流片验证；2022年7月完成对三星5nm EUV工艺的支持；2022年12月发布逻辑综合RocSyn、时序签核ChVimeTime、功能签核HesVesPower，成为本土名列前茅且少数的数字芯片后端全流程的企业。目前鸿芯微纳基本实现对成熟工艺和FinFET完整覆盖，而且有流片验证和批量生产经验。
近两年，鸿芯微纳已经完成20多个本土先进工艺流片，工具功能和性能可以比肩世界先进水平。同时，过去的一年，鸿芯微纳仍在进一步改进和开发，取得相关的进步有全新GUI,支持EUV工艺和各种DFM规则，性能也得到大幅提升。
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