欧版“芯片法案”历经一年多时间最终落地。4月18日，欧盟批准了涉及430亿欧元（约合470亿美元）补贴的“欧盟芯片法案（The EU Chips Act）”。该法案的落地将使欧洲正式加入全球半导体生产竞赛。
过去几年，新冠疫情、国际贸易摩擦等事件导致的芯片短缺情况，进一步暴露了欧洲半导体产业的结构性缺陷，特别是在在芯片制造和设计方面严重依赖于亚洲。为此，欧美出台芯片法案就是希望在当前政治地缘背景下，将自己的命运掌握在自己手中。根据“欧盟芯片法案”发展目标，2030年欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%。
对于欧盟各国达成协议，欧盟委员会内部市场专员蒂埃里·布雷顿 （Thierry Breton）表示，“这将使我们能够重新平衡和保护我们的（芯片）供应链，减少我们对亚洲的集体依赖。”不过，欧版“芯片法案”这个产业补贴政策能否支撑起其既定的发展目标？
半导体技术对未来数字经济的发展至关重要。可以说，没有半导体芯片，就不可能有数字经济。
从产业链的角度来看，目前欧盟在全球半导体制造业中所占的份额不到10%。所有先进半导体技术（3、5、7纳米节点芯片）的制造产能都集中在东亚（主要是中国台湾地区和韩国）。其中，台积电、三星已有能力制造3纳米芯片，而全球对中国台湾地区芯片的依赖度高达92%。
尽管欧盟在半导体一些供应链环节上拥有关键技术，比如ASML垄断全球高端光刻机，比利时微电子研究中心（IMEC）在高端芯片设计领域有举足轻重的地位，但在半导体其他环节是落后的。比如，欧盟在设计以及设计领域的自动化工具方面存在明显弱点，所有用于芯片设计的软件供应商几乎都在美国，大多数活跃在装配、封装和测试领域的公司都在亚洲。当然，半导体制造也是欧盟的薄弱环节，特别是先进芯片工艺上。
整体来看，目前欧盟半导体元件的开发和生产主要集中在德国、法国、意大利、荷兰、奥地利、比利时和爱尔兰。区域内的半导体企业主要为汽车、工业自动化、安全和医疗保健、航空、能源生产和电信部门提供相关产品，并在部分行业占有重要的市场份额。
实际上，欧盟比较强势的环节在于汽车制造上，然而新冠疫情爆发及当前的全球地缘政治关系则暴露了欧盟半导体供应链长期以来的脆弱性，对其汽车工业造成了巨大的冲击，减产、停工的现象也频频发生。
当前，数字经济已经成为全球各国关注的热点。然而，近几年，新冠疫情、俄乌冲突等黑天鹅事件，以及地缘政治紧张局势，都加大了全球半导体供应链风险。而欧盟芯片供应链的脆弱性将使其面临着供应中断风险，从而威胁到欧盟从数字转型中获益和行使数字主权。
为此，2021年3月9日，欧委会发布《2030年数字指南：欧洲数字十年之路》的通信文件，提出到2030年欧盟尖端和可持续半导体生产至少应达到世界生产总值的20%。
2022年2月8日，欧盟委员会主席冯德莱恩在比利时布鲁塞尔的欧盟委员会总部就欧盟《芯片法案》发言。图源：新华社
2022年2月8日，欧委会发布向欧洲议会和欧盟理事会提交的《欧盟芯片法》立法建议与草案。
时隔一年多事件，欧版“芯片法案”终于落地，拟定将通过放宽规则以允许政府为先进芯片设施给予更多补贴，提供微芯片研发预算以及监测潜在供应短缺的工具。同时，法案补贴范围也从此前的先进晶圆工艺制造，扩大到整个价值链，包括成熟芯片的生产和研发中心。欧版“芯片法案”无疑将利好汽车、IT和电信行业等优势产业，进一步构建自主可控的产业链体系，更为欧洲产业数字化转型提供更强驱动力。
当然，除了欧盟之外，包括美国、中国、韩国、日本等国家和地区也很重视半导体在未来数字经济、产业科技、地缘政治中的重要作用。
过去的几年，在地缘政治关系、半导体贸易争端以及新冠疫情等因素综合影响下，全球半导体供应链变得极端复杂化，其对产业全球化的破坏性影响也更加广泛。为了降低对境外芯片供应链产品的依赖，很多国家和地区试图构建本土化产业链体系，加大本区域内的芯片产业的扶持力度。据统计，2020年，芯片产业的政府支持资金达到全球GDP的0.9%。
具体来看，2022年8月，美国通过颁布《芯片和科学法案》向半导体产业提供总计500多亿美元的财政补贴。目前，《芯片和科学法案》相关的补贴细则和要求均已发布，特别附带了很多针对中国半导体产业的条款，加快了中美半导体产业的脱钩进程。
尽管日本半导体制造已经明显落后，但凭借在材料和设备领域的优势，正试图追回“失去的30年”。4月3日，日本经济产业省公布“半导体·数字产业战略”修改方案，设定了到2030年将半导体和数字产业的国内销售额提高至目前的3倍、超过15万亿日元的目标。为达成这一目标，日本官方和民间将需追加约10万亿日元投资。同时，为推进2纳米芯片工艺，日本政府已经向Rapidus额外提供一笔额外的资金支持，补贴金额达到156亿元。
韩国也早已加入了半导体产业补贴之战。4月6日，韩国政府已决定选择100项未来核心技术并投资160万亿韩元（折合人民币8352亿元），以确保韩国三大技术领域：半导体、显示器和下一代电池的“超级名列前茅”。
而印度最近几年也表露了其发展半导体产业的雄心。2021年12月，印度政府就宣布了一个100亿美元的方案,以鼓励在印度生产芯片。据悉，Vedanta-富士康合资企业、国际半导体联盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures三个实体正在争夺印度100亿美元激励计划下的财政支持。另外，有印度官员表示，2023 年印度半导体产业将大跃进，将有约50-55家IC 设计新创公司将至印度设立据点。
为了尽快摆脱对进口芯片的依赖，中国也加大了半导体产业的扶持力度。2022年12月路透社就表示，中国半导体有一项投资超过1400亿美元的计划，主要以补贴和税收减免的方式进行扶持。
而欧盟也在积极推进英特尔、意法半导体、格芯等芯片生产商投资建厂，且将根据新的法规提供补贴。比如，英特尔此前就计划在德国萨克森-安哈尔特州（Sachsen-Anhalt）的工厂投资额为170亿欧元，但因经济通胀等因素的影响，投资成本不断上升，正寻求更高金额的政策补贴。另外，台积电此前也考虑在欧洲投资，但尚未正式决定，特别是最近被曝在2023年削减了资本开支。
由此可见，未来，在政治地缘竞争、芯片自主等因素的影响下，全球半导体产业竞争将更加激烈，区域间的脱钩更加严重，也或将导致全球半导体产能出现产能过剩的现象。
从金额数量来看，欧盟芯片法案将提供430亿欧元的产业补贴，不仅扶持总额要少于中国和美国，而且扶持政策本身也具有较大局限性。这或意味着欧盟芯片法案很难支撑既定的预期目标。
当前，欧洲经济面临通货膨胀、能源危机和金融风险等严峻挑战和不断上升的不确定性，特别持续的俄乌冲突带来的能源危机，进一步推升了半导体投资成本。最近英特尔要求德国政府提高产业补贴金额就提到了这一点。这也将成为芯片巨头落地欧盟各国的重要博弈因素。NXP首席执行官Kurt Sievers就曾表示，欧洲芯片制造商需要5000亿欧元左右的投资才能达到20%的市场份额，而不是法案提出的430亿欧元。
同时，相对单一的主体国家而言，松散的欧盟各成员国必然会在芯片补贴上产生一些利益冲突和对立，比如创设新的国家援助规则豁免机制以便允许各成员国提供芯片补贴并不是优异路径。毕竟芯片法案的补贴主要来自各成员国的财政预算，相对富裕的德国、法国必然更有优势，而财政资金相对不足的成员国可能会在这场芯片竞争中被抛在后面。
欧盟内部经济实力较小的成员很早就指出，芯片法案的资金的分配有利于德国、法国等拥有成熟行业的较大经济体。因此，这个芯片法案很难被称为利益均沾的产业补贴政策，而且实际上德、法也无意让其他成员国均沾利益。
另外，欧洲芯片法案的补贴也缺乏针对性。据悉，欧盟不仅计划到2030年将其在全球芯片生产中的份额从目前的10％增至20％，而且还明确列出了其先进制程的发展规划，包括将建设10nm及以下节点FD-SOI试验线、2nm以下工艺节点FinFET/GAA试验线、3D异构先进封装试验线等。
实际上，从产业应用来看，目前欧洲战略性产业主要为汽车、工业电子和有线和无线基础设施，但这些应用对先进芯片工艺的需求并不高（当然智能驾驶除外）。从产业链需求来看，先进制程芯片主要用于智能手机、高性能计算机群等领域，而汽车、工业电子等欧洲优势产业主要采用成熟芯片工艺。也就是说，如果投建过大比例的先进芯片工艺项目，不仅会耗费原本就不多的扶持资金，还无法匹配本土终端产业的需求，最终必然要走出欧洲，加剧全球芯片产业的竞争。这也就是欧洲本土半导体企业对投建先进芯片工艺兴趣不大的根本原因。
同时，目前欧洲并无10nm以下产能，10-20nm产能仅占全球5%，使得欧洲要实现高端芯片工艺，就必须实现技术大跃进，而且还会挤占发展成熟芯片工艺的扶持资金，导致无法实现2030年实现欧洲芯片产能全球市占比达到20%的目标。这也是部分欧洲专家对欧洲芯片法持质疑的态度，且认为欧洲芯片市场不足以支撑多个晶圆厂的根本原因。
因此，欧盟并非一定追求高端工艺制程，而应该侧重于支持半导体价值链的较高端，尤其是研发阶段而非生产阶段，提升全球半导体竞争的话语权，否则就会导致生产上的高成本和低效益，也无法满足本土产业真正的需求。
但客观来说，欧洲芯片法案将是欧盟产业政策的转折点，也将提升欧盟在全球半导体领域的竞争力。
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