电子工程专辑讯 继赴美国、日本建厂后，彭博引诉知情人士称，台积电正在跟合作伙伴洽商成立合资企业，斥资高达100亿欧元在德国萨克森(Saxony)建立一座晶圆厂。这家合资企业由台积电、恩智浦、博世英飞凌(Infineon) 规划成立，包含国家补助在内的预算至少70 亿欧元，但最终投资额可能接近100 亿欧元。
在德国成立的新晶圆厂的投资案可能最快会在8月获得批准，主要生产28nm芯片。如果通过此案，这将是台积电在欧盟的首座晶圆厂。
台积电董事长刘德音曾在2021年告诉股东，该公司已开始评估在欧洲最大经济体德国开展制造业务。台积电总裁魏哲家曾表示，拟议中的欧洲厂将专注于汽车芯片行业。
今年4月，欧盟通过价值430亿欧元的半导体产业扩张计划的《芯片法案》协议，计划通过该《芯片法案》使欧盟到2030年能够将全球芯片占比份额从不到10%提升到20%，满足自身和世界市场需求。德国也在以补贴的方式吸引外资入驻，英特尔获得了德国政府的68亿欧元补贴，在德国马格德堡建厂，不过英特尔认为，随着能源价格飙升和通货膨胀，德国政府应该将补贴提高至100亿欧元。但德国政府认为，如果英特尔追加投资，补贴自然水涨船高。
若台积电赴欧洲设厂，对欧盟芯片法案的推进将是一大助力。不过该项投资案还未做出最后的决定，台积电发言人高孟华(Nina Kao) 表示，公司仍在评估在欧洲设厂的可能性，除此之外未进一步多谈。恩智浦、博世、英飞凌、德国经济部则未置评。
而台积电此前在美国和日本建立的晶圆厂预计将在2024年开始量产，台积电也开始跟客户讨论这两个海外代工厂的定价和定价。
台积电在日本的首座厂房（Fab23）是与索尼、电装合资成立的，主要生产12/16、22nm及28nm特殊工艺，该厂建设目的为稳定日本车厂的芯片供货。有消息称，台积电可能在日本建立第二座厂房，导入5nm工艺技术。
台积电在美国亚利桑那州凤凰城投资近400亿美元的晶圆厂，将在2024年前正式运营，苹果使用的芯片也将在这里生产。台积电还宣布，将在亚利桑那州打造一座生产工艺更先进的3nm晶圆厂。
台积电赴美日建厂，一方面是顺应美日政府的要求，另一方面则是顺应当地客户的要求。
据第三方的数据显示，台积电2022年来自主要客户的营收占比依次为苹果（25.4%）、AMD （9.2%）、联发科（8.2%）、博通（8.1%）、高通（7.6%）、英特尔（7.2%）、NVIDIA（5.8%）。其中，特斯拉新一代FSD芯片也将交由台积电代工，有望成为台积电前七大客户。
台积电美国晶圆厂的芯片制造成本也远高于中国台湾，而且美国厂的代工价格也比中国台湾厂的高出30%，有业内人士认为，以台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区的高20%-30%，而在日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点生产的旧工艺芯片的价格可能比在中国台湾制造的类似芯片高10%-15%。
鉴于日本和美国晶圆厂的建设和运营成本高昂，台积电为维持其53%的毛利率目标，那么必然要将把这些额外费用转嫁给客户。海外客户为保证供应链安全要求，导致成本上涨的部分只能由客户买单。
不过苹果此前表态，不会接受台积电涨价。这意味台积电将自行消化这部分的涨价成本。台积电曾在财报电话会议上指出，受人力开支、许可证、合规性和通货膨胀的影响，美国的建设成本可能至少是台湾地区的四倍。台积电首席财务官黄仁昭表示，美国建厂投资可能会损害台积电今年的盈利能力。
文化冲突也是当下台积电在亚利桑那州晶圆厂的一大问题，据《纽约时报》对台积电的11名员工采访表示，这家台湾芯片制造商对其美国工厂的内部质疑越来越多。据悉，欧洲政策制定者已经出台了吸引台积电建厂的项目，该公司正处于就建厂事宜做出决定的最后阶段。
由于成本的问题，台积电的一些客户正在考虑将部分订单转移到三星、英特尔的晶圆厂代工厂，以便更灵活地控制成本。
近日就有消息爆料称，AMD 已与三星电子签署协议，将部分4nm芯片订单从台积电转移过去。传闻AMD正在调整代号Phoenix的Ryzen 7040系列的设计，以适应三星的4nm工艺。目前该款芯片因错过了时间表，从4月推迟到5月，使得台积电晶圆厂的4nm芯片生产线正在以最大产能运转，尽可能地完成未按时间分配好的订单。
据称，台积电 4nm 产能正在满载运行，苹果、高通等客户同样在该节点上采购 4nm 移动 SoC，这使得 AMD 的产能分配以及面对台积电的议价能力十分有限。
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