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Arm据悉已秘密提交赴美IPO申请

据彭博社报道,软银集团(SoftBank Group Corp., )旗下的芯片设计公司Arm Ltd.表示,已向美国证券交易委员会(Securities and Exchange Commission, SEC)秘密提交了一份拟议首次公开募股(IPO)的注册声明草案。

今年早些时候,Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的提议,并表示将寻求在美国交易所上市

4月30日,Arm公司在一份声明中表示,拟议发行的规模和价格范围尚未确定,并补充说,IPO取决于市场和其他条件,以及SEC审查程序的完成情况。

根据 Dealogic 的数据,美国 IPO(不包括特殊目的收购公司的上市)今年迄今下降了约 22%,总额仅为 23.5 亿美元,原因是股市波动和经济不确定性让许多 IPO 有希望的人望而却步。

尽管今年市场环境充满挑战,但此举表明,软银在今年3月宣布有意将Arm上市后,正在推进其在美国股市上市的计划。

去年,由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对,软银以400亿美元的价格将Arm出售给英伟达(Nvidia)的交易破裂,此后软银一直致力于让Arm上市。自那以来,Arm的业务表现好于整个芯片行业,因为它专注于数据中心服务器和个人电脑,这些领域的专利使用费更高。该公司表示,最近一个季度的销售额增长了28%。

据报道,Arm计划今年晚些时候在纳斯达克上市,筹资80亿至100亿美元。此次IPO较早可能在2023年秋季进行,多家银行的高管预计,Arm的估值在300亿至700亿美元之间。

Arm的IPO预计将提振软银的财富,软银正在努力扭转其庞大的愿景基金(Vision Fund)的颓势,该基金因其持有的许多科技初创企业估值下降而遭受亏损。软银创始人孙正义曾表示,他希望Arm的IPO成为半导体行业有史以来规模最大的IPO。

软银在5月1日的公告中表示,预计Arm在IPO完成后仍将是一家子公司。该公司还表示,此次IPO对其综合业绩或财务状况“不会产生重大影响”。

据英国《金融时报》本月早些时候的一篇报道,高盛集团(Goldman Sachs Group Inc .)、摩根大通(JPMorgan Chase & Co .)、巴克莱(Barclays)和瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group)据称将主导IPO进程,预计其他投行也将随着IPO进程加入。

文章来自:https://www.eet-china.com/