据彭博社报道，软银集团(SoftBank Group Corp., )旗下的芯片设计公司Arm Ltd．表示，已向美国证券交易委员会（Securities and Exchange Commission, SEC）秘密提交了一份拟议首次公开募股（IPO）的注册声明草案。
今年早些时候，Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的提议，并表示将寻求在美国交易所上市
4月30日，Arm公司在一份声明中表示，拟议发行的规模和价格范围尚未确定，并补充说，IPO取决于市场和其他条件，以及SEC审查程序的完成情况。
根据 Dealogic 的数据，美国 IPO（不包括特殊目的收购公司的上市）今年迄今下降了约 22%，总额仅为 23.5 亿美元，原因是股市波动和经济不确定性让许多 IPO 有希望的人望而却步。
尽管今年市场环境充满挑战，但此举表明，软银在今年3月宣布有意将Arm上市后，正在推进其在美国股市上市的计划。
去年，由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，软银以400亿美元的价格将Arm出售给英伟达(Nvidia)的交易破裂，此后软银一直致力于让Arm上市。自那以来，Arm的业务表现好于整个芯片行业，因为它专注于数据中心服务器和个人电脑，这些领域的专利使用费更高。该公司表示，最近一个季度的销售额增长了28%。
据报道，Arm计划今年晚些时候在纳斯达克上市，筹资80亿至100亿美元。此次IPO较早可能在2023年秋季进行，多家银行的高管预计，Arm的估值在300亿至700亿美元之间。
Arm的IPO预计将提振软银的财富，软银正在努力扭转其庞大的愿景基金(Vision Fund)的颓势，该基金因其持有的许多科技初创企业估值下降而遭受亏损。软银创始人孙正义曾表示，他希望Arm的IPO成为半导体行业有史以来规模最大的IPO。
软银在5月1日的公告中表示，预计Arm在IPO完成后仍将是一家子公司。该公司还表示，此次IPO对其综合业绩或财务状况“不会产生重大影响”。
据英国《金融时报》本月早些时候的一篇报道，高盛集团(Goldman Sachs Group Inc .)、摩根大通(JPMorgan Chase & Co .)、巴克莱(Barclays)和瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group)据称将主导IPO进程，预计其他投行也将随着IPO进程加入。
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