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国内12英寸晶圆代工产能第三大企业,合肥晶合集成IPO成功

电子工程专辑讯 合肥晶合集成电路股份有限公司(简称:晶合集成)在5月5日正式登陆上交所科创板上市,发行价格为19.86元/股。晶合集成开盘报22.98元,盘中最低价报19.86元,较高价报23.86 元。截至收盘,该股报19.87元,上涨0.05%,振幅20.14% ,成交额46.34亿元,换手率53.33% ,总市值398.62亿元。 

晶合集成初创于2015年,该公司是在合肥市政府的鼎力支持下由合肥建投和力晶科技共同创立。截至招股说明书签署之日,合肥建投直接持有晶合集成 31.14%的股份,并通过合肥芯屏控制晶合集成 21.85%的股份,合计控制晶合集成 52.99%的股份,是晶合集成的控股股东。力晶科技直接持有晶合集成27.44%的股份。合肥芯屏持有晶合集成21.85%的股份。美的创新持有5.85%的股份。

来源晶合集成招股书

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务,该公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产,正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的研发。该公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。2020 年度,晶合集成的 12 英寸晶圆代工年产能达约 26.62 万片。根据 Frost & Sullivan 的统计,晶合集成已成为收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的中国大陆纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)。而根据市场研究机构TrendForce的统计,2022年第二季度,晶合集成就已经挤进全球前10大晶圆代工企业,其营业收入排名全球第九。

根据招股书显示,2020年晶合集成的90nm制程业务收入占比从2018年的6.52%提升至53.09%,成为主要营收。晶合集成从事 12 英寸晶圆代工业务,主要向客户提供 DDIC 及其他工艺平台的晶圆代工服务,上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。

据晶合集成招股书显示,2020年—2022 年间,营业收入由15.12亿元增长至100.51亿元,年均复合增长率达到 157.79%。净利润则分别为-12.58亿元、17.29亿元和31.56亿元。产能也扩张明显:2020年26.62万片/年,2021年57.09万片/年,2022年达到126.21万片/年。

晶合集成欲将全部募集资金将投入合肥晶合集成电路股份有限公司 12 英寸晶圆制造二厂项目,目标建设一条产能为 4 万片/月的 12 英寸晶圆代工生产线,扩大产能和业务规模,从而进一步提升公司的行业地位。

2015年合肥的新型显示产业规模小成,京东方的6代线、8.5代线已投产,10.5代线项目即将开工建设。为了更深耕“芯屏结合”的产业发展战略,合肥与有意进军中国大陆的力晶科技合作,在2015年4月27日,合肥与力晶科技共同签署《12吋晶圆制造基地项目合作框架协议书》,与力晶科技合作12英寸晶圆制造基地项目并由合肥建投设立晶合有限作为项目公司。

力晶科技1994年12月成立于中国台湾新竹科学园区,1996年8英寸晶圆厂正式投资DRAM;2002年首座12英寸晶圆厂正式量产,并逐步扩大到总月产能达十万片的3座12英寸晶圆厂。2008年力晶科技旗下8英寸厂分割独立为巨晶电子(股)公司,进入晶圆代工市场。2018年巨晶更名为力晶积成电子制造制造股份有限公司(简称“力积电”)。力晶科技由DRAM制造成功转型至晶圆代工后,为明确定产业定位,2019年5月将位于中国台湾的3座12英寸晶圆工厂相关资产、业务分割让与力积电,由力积电主导中国台湾晶圆代工产品销售。力晶科技目前主要投资中国台湾力积电、中国大陆晶合两家专业晶圆代工厂。

根据公开资料显示,力晶科技名列前茅年不出资晶合集成,次年起逐步以少量资金及技术入股,最终持股将不超过五成。合肥市国资及其他股东方承担绝大多数实际投资。2015年5月12日,合肥市国资委下发批复,同意合肥建投组建全资子公司合肥晶合集成电路股份有限公司。

据悉,合肥市政府与力晶科技签订《合作框架协议》与《技术移转协议》,向晶合集成引进了58种专利技术,技术出资作价20亿元。晶合集成早期经营管理直接委托给了力晶科技。晶合集成与力晶科技签订《委托经营管理合约》(后简称为《合约》)。根据约定,力晶科技应将公司视为其工厂之延伸,全力支持公司经营管理,使公司迅速获利、扩充产能并且达到IPO的目标。直到2019年12月25日,委托经营才终止。《合约》2020年1月终止。

此前,晶合集成较高权力机构董事会,有9名董事。公司章程规定重大经营、财务、人事事项需2/3董事同意,而合肥建投占5席,未达2/3。根据招股书显示,目前董事会成员中合肥建投占2/3,共有6名董事。董事长由力晶科技的蔡国智担任。

截至2018年-2020年,晶合集成的前五大客户的销售收入合计分别为 21,708.56 万元、50,563.95万元、135,804.49 万元,占营业收入的比例分别为 99.74%、94.70%、89.80%,客户集中度较高。不过晶合集成目前已经与主要客户建立了长期业务往来关系并与部分客户签署了长期框架协议。

如果晶合集成的主要客户生产经营出现问题,会导致晶合集成主要客户的订单数量下降,可能对晶合集成的业绩稳定性产生影响。未来,若晶合集成无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入,有可能对晶合集成的经营业绩产生不利影响。

除此之外,晶合集成的晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域,随着市场需求变化,面板显示驱动芯片领域客户订单流失或议价能力下降,也将对晶合集成的经营业绩有所影响。晶合集成需要及时完成 CIS、MCU 的扩产和 PMIC 等其他技术平台的研发及量产工作,如果无法在短时间内形成多元化的产品应用领域结构,也可能对晶合集成的经营业绩造成不利影响。

作为合肥制造、安徽省历史最大IPO,以及国内第三大晶圆厂、市值接近400亿的晶合集成,在IPO后股价表现普通,也让很多投资者的预期有所落差。

本文参考自晶合集成招股书、21世纪经济、投中网等报道

文章来自:https://www.eet-china.com/