2014年，印度总理莫迪一上任就提出“印度制造”倡议，对外展示了 “印度制造”的野心。
2021年底，为了发展芯片产业，莫迪政府又推出了100亿美元的半导体扶持补贴计划。2022一年里，数家厂商或企业联合体响应号召，计划在印度设立晶圆制造厂。
尽管印度发展半导体计划也有诸多质疑声音，但近日有消息称，印度正计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造。那么，作为高新科技价值链顶端的资本密集型、技术密集型产业，半导体产业能否在本土产业基础薄弱的印度“落地生根”呢？
一直以来，印度就以中国作为对标对象，立足点在于拥有与中国一样的部分发展优势，比如即将超过中国的人口规模、年轻的人口结构、广袤的市场腹地，以及产业链转移的大势。
自从莫迪出任印度总理之后，印度加快了“印度制造”的步伐，推出了多项配套激励政策。最值得关注的两项政策是2015年提出的“分阶段制造计划”（PMP计划）和2020年颁布的“生产关联激励”（PLI计划）。两大计划分别代表了印度制造从“进口替代”到自力更生的两个阶段和两种路线。
其中，2015年出台的PMP计划主要通过加征关税，促使企业不得不将生产制造逐步转移到印度本土，同时将生产制造从低端整机组装向产业链更高价值环节延伸，包括手机、家电、相机等行业。其中，以手机行业为典型代表。在印度关税的调控下，各大手机厂商为了抢占印度市场以及控制供应链成本，逐渐将产业链中上游环节转移至印度。
可以说，数年之后，三星、小米、OPPO、vivo、传音等诸多厂商以及庞大的供应链在印度汇聚，抓住了如同此前深圳以低廉成本吸收来自全球价值链碎片化的红利。要特别提一下的是，在印度手机产业链形成过程中，中国厂商的贡献居功至伟，不仅数量非常多，而且产业链极其齐全，比如华星光电、深天马的显示面板产线，基本上属于是手机手机产业链偏中高端的环节。
Counterpoint数据显示，2022年，印度智能手机市场出货1.52亿部。2022年，印度手机市场出货规模是中国的55%左右（1.5亿vs2.7亿），2023年预计会攀升到70%（1.7亿vs2.4亿）。3-5年内，也许印度会成为全球出货量非常多的手机市场。同时，2022年，印度智能手机高端市场（>30,000印度卢比或约365美元）出货量占11%，对市场收入的贡献为35%，创历史新高。这足见印度手机市场的发展潜力。
随后，在手机、家电等终端市场的支持下，半导体技术也有了更大的发展的空间。2020年开始，印度制造的野心进一步膨胀，开始转向实现“自力更生”，减少对中国等国的依赖。印度PLI计划用用19.7万亿卢比（约合260亿美元）支持14个关键行业的生产，包括半导体、光伏、电子设备、制药、医疗器械、汽车等。
特别是在中美半导体之争中，印度也进一步认识到半导体技术的重要性。2021年12月，莫迪政府批准了一项100亿美元的预算，用于发展印度半导体芯片设计和制造产业，以及显示器制造业生态系统，进一步实现印度半导体制造业自给自足的雄心。
目前来看，100亿美元半导体补贴政策已初见成效。2022年，印度塔塔集团、印度芯片财团 ISMC、新加坡财团IGSS Ventures、印度大型跨国集团Vedanta与鸿海集团、英国SRAM & MRAM Group均有在印投资半导体计划。
实际上，在印度制造崛起过程中，中美贸易争端也起到了推波助澜的作用。2018年，中美贸易战打响。此时，印度希望借此机会替代中国，积极向美国靠拢，成为新的“世界工厂”。随后，印度接连推出“印度制造”计划，扶持本国重点企业。如今，印度仍在尝试在半导体产业链体系构建中复制当年手机行业的做法。
今年3月，美国商务部长吉娜·雷蒙多访问了印度，签署一份半导体产业的备忘录，还将共同规划半导体供应链蓝图，并确定合资企业和技术合作方面的机会。尽管雷蒙多强调，美国从来不指望本国生产的所有芯片都要在本土制造，因此也在积极与欧洲、印度寻求合作，避免产业陷入“补贴战”，但其表态可信度有多高，对照其此前的表态“在半导体方面，美国过度依赖台湾地区，世界上93%非常先进的半导体都是在台湾地区生产的。这无论如何都不稳定”，可谓“一目了然”。不过，美国和印度确实有合作的基础：一是美国要打压中国，印度要取代中国；二是短期内印度不会对美国构成威胁。
在很大程度上，中美之争确实让印度获利颇丰。实际上，印度在俄乌冲突中也是两头吃利，即使进口俄罗斯石油，美国也是睁一只眼闭一只眼。因此，中美地缘政治经济摩擦、俄乌军事冲突等，实际上也让印度获得难得的历史机遇期，而且未来一段时间内都将如此。
可以说，在战略层面，印度抓住了俄乌冲突、美对华经贸施压叠加的背景下的发展机遇，同时把这种有利的国际环境转化成印度制造的成长驱动力。也因此，相对于中国，印度在半导体关键材料和设备上拥有更低获取门槛，也是其发展半导体技术的优势所在。而美国基本上也会给印度这样的成长的便利条件，只要不威胁其打造一个可控的全球半导体产业链体系。
同时，我们也应该认识到一个事实：美国迟迟不降低对华关税，虽无益于本国经济通胀问题的解决，但在很大程度上也加剧了中国制造产业链外溢，特别是东南亚和印度。
值得一提的是，不像美国芯片法案那样的条条框框，比如投资限制、限制分红、超额利润分享，印度直接给投资设厂的半导体企业补贴一半的项目支出。因此，尽管100亿美元的金额不大，但仍然有足够的吸引力。
另外，美国科技巨头中的印度裔高管，也有可能在推动半导体产业链环节落地印度中起到“穿针引线”的作用，比如微软首席执行官（CEO）萨提亚·纳德拉、谷歌CEO桑达尔·皮查伊、IBM的CEO阿尔克温·克里希纳等。
据悉，印度电信部曾估算，由于印消费电子产业、汽车、家电等产业快速崛起，到2026年印半导体需求将达到700亿至800亿美元，使其跻身全球主要芯片需求中心之一。而莫迪政府也决心，2026年印度电子产业营收达到3000亿美元，其中出口达1200亿美元。由此可见，印度发展半导体产业不仅契合本土庞大的终端市场需求，也能让印度在全球范围内攫取丰厚的制造业利润。当然，这一切都是印度的自己的想法。
虽然近日印度已经重启了百亿美元的补贴申请程序，但“印度制造”特别是半导体制造本土化计划能否成功呢？一句话总结：尽管印度半导体计划看似顺势而为，但仍然面临不小的挑战。主要原因如下：
一是中美半导体之争、对俄半导体制裁等事件，让全球各国和地区都深刻认识到半导体在政治、经济安全中的重要性。因此，除了印度百亿美元补贴计划，美国、欧盟、中国、韩国、日本等实际上也都有相应的补贴政策，旨在加强本土半导体供应链的安全。在此背景下，全球各国和地区很大程度上不仅更加封闭，而且会出现产能过剩。因此，印度发展半导体也有“同槽抢食”之嫌，而基础薄弱的印度半导体制造会有多大的国际竞争力？
二是基础设施是半导体制造业的根基，不仅需要稳定可靠的电力、水资源供应，还需强大的交通物流设施支撑。然而，印度供电方面问题百出，基础交通物流设施也比较落后。因此，基础设施是印度发展半导体的“双刃剑”，施政得当的话，不仅可以提升能源、水资源、通信网络等基础设施水平，赢得发展新兴产业和改善经济结构的机会，而且维护半导体产业安全。反之，则会割伤自己，迟滞半导体计划的实施。
三是半导体是一个是复杂的技术密集型行业,具有投资大、回报周期长、技术迭代快等特点。百亿美元的政策补贴终究杯水车薪，特别投建先进芯片工艺更是耗资巨大，更不用提构建完善齐全的半导体产业链体系。而印度整体进步低，不仅需要战略定力，还需较长的时间和庞大的资金支持。而被印度国内吐槽和批评的“政治正确”的低效投资和“骗补圈套”的说法，也可能有一定的印度本土特色，必然也会让百亿美元政策补贴大打折扣。
四是被诟病的“杀猪盘”操作。尽管目前印度制造业战略政策发生转变，但进口替代、关税调控仍在发挥作用，在很大程度上给中国厂商在印的营商环境带来了诸多负面影响，比如继2022年1月印度向小米开出5.6亿元的天价罚单之后，又在今年冻结小米47亿元！可以说，小米印度九年几乎白干一场！这种“大国风范”无疑会让国外投资企业望而却步。当然，还有税法随意性、行政运行效率低、行政腐败等问题。在这一点上，美国商务部长雷蒙多也指出，“对于美印半导体合作而言，印度对于进口半导体零部件或其他电气元器件的高额关税，以及搞清楚中央和地方之间的规则差异，都是美国企业在印度面对的实际困难。”
五是印度并非全球产业链转移的“经济洼地”。除了印度之外，越南、印尼、马来西亚、新加坡等东南亚各国也是全球半导体产业链转移的重要目的地，特别是众多芯片大厂早已在该地区进行了布局，产业基础相对更好，而且区域小国也不易卷入全球政治地缘竞争中去。
总结而言，在发展半导体产业上，印度怀揣产业大国梦想，既有机遇，也有挑战。同时，也建议印度要有真正的“大国风范”。
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