5月12日，第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”在广东东莞松山湖凯酒店举行，本届论坛以“面向AR/VR/XR 与元宇宙的创新 IC 新品推介”为主题，通过组织本土芯片设计企业和终端应用厂商开展深度的需求对接，打造国内具影响力的中国创新集成电路新品集中推广和发布平台，对提升国内集成电路设计水平、推动促进国内芯片-整机联动发展具有积极意义。
芯原股份董事长兼总裁、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长 戴伟民
芯原股份董事长兼总裁、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长 戴伟民在开场致辞中，回顾了历年松山湖论坛国产芯片推介的情况。他表示，“从名列前茅年开始推介的芯片量产率超过了90%，在71家公司当中，已经上市了16家，还有4家在排队。将近有22.5%的上市成功率”。
2022年松山湖论坛以“智慧出行”为主题，共推介了10款智能驾驶相关芯片，量产情况如下：
在新能源汽车发展蓬勃的时期，国产汽车电子芯片量产不断，迅速落地开花，多款芯片出现了KK级的出货数量。戴伟民还透露，“本土汽车芯片厂家数量不会一直维持几百家这么多，最终肯定会出现整合。整合的好处是为产业培养了一大批工程师，国家也期待籍由并购，培养一批龙头企业。”
目前针对芯片行业的投资已经出现一些回落，戴伟民表示，去年科创板破发已成常态，有两家公司退市。但参考国外资本市场，企业退出、退市和并购其实是正常现象，例如纳斯达克退市率是8%，其中一半是强制退市；纽交所是6%，其中三分之一强制退市。“未来科创板的门槛还会提高，加上融资难的问题，中国将会出现一些基金，助力企业之间的并购。”
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