芯片在国家经济和科技竞争中的重要性，已经成为全球的发展共识。过去两年，美国、欧盟、韩国、日本、印度等国家和地区均推出了庞大的半导体补贴计划，而且有愈演愈烈之势。此前在半导体政策补贴上相对落后的英国，最近也加入了“战局”。
5月18日，英国科学、创新与技术部（DSIT）宣布，英国政府将在未来十年投入10亿英镑加强国内半导体产业和供应链。英国政府将首先在2023至2025年投资2亿英镑，在未来十年内将规模增至10亿英镑。
英日签署《广岛协议》 图源：路透社
近日，英国首相苏纳克还在东京期间宣布，英国与日本建立“半导体合作伙伴关系”，以通过多元化芯片供应链来降低地缘政治风险。
实际上，英国产业界、研究机构很早就呼吁政府出台相关的产业政策，以确保在未来竞争中不落后于其他国家或地区，甚至有企业还声称若没有政策支持，将考虑把业务转移到国外。如今，相关的产业补贴政策在千呼万唤中落地，但10亿英镑相比其他国家和地区确实有点聊胜于无的感觉。
过去数年，芯片短缺、技术压制与制裁、设备断供等一系列的事件，凸显了半导体技术在政治经济安全自主中的重要作用。核心芯片技术不仅被视为经济和科技繁盛的关键，也成为未来国家竞争的关键。
在半导体产业竞争中，美国更是依托数十年的专利封锁，构筑技术藩篱，打压潜在的竞争对手，发动了数次堪称“芯片战争”的争夺战。2022年，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，计划拨款527亿美元用于激励美国芯片制造，意图把全球半导体产业回迁至美国本土。当然，构建美国本土强大的产业链体系是其中目的之一，打压包括中国在内的潜在竞争对手更是其深层的目标，以期望利用技术优势维持其科技霸权。
随着芯片法案的不断推进，台积电、三星等美国本土之外半导体制造巨头也曾在相关补贴诱惑之下抛出投资计划（目前两家巨头也在考量申请补贴的可行性），美国本土芯片制造商更是宣布了一系列扩建计划，包括英特尔、IBM、美光、TI、科锐、格芯等芯片巨头也有新的投资计划。
毫无疑问，芯片法案对美国半导体制造已经起到了明显的激励效果，但也引起了其他国家和地区的警惕和忌惮。特别是美国《通胀削减法案》的立法，已有“自肥”之嫌，甚至不顾及传统欧洲盟友的利益。
为此，2022年欧盟也计划出台欧洲版的芯片法案，且于今年4月基本敲定了430亿欧元的补贴计划。尽管补贴计划还有诸多细节还需欧盟内部探讨解决，但至少应对全球半导体竞争计划大方向已确定，而且也有把半导体制造市场份额提升至20%的目标。
日本最近几年也有重振半导体产业的强烈愿望，陆续出台了多个产业扶持政策，对引进的台积电、美光等半导体项目给予丰厚的政策补贴。同时，日本还对8家本土企业合资成立的Rapidus公司给予大力扶持，不仅重金支持，还推动与芯片巨头IBM和欧洲最大芯片研发机构IMEC联合攻关2纳米芯片技术。
韩国更是发布了未来十年的发展蓝图，制定《半导体超级强国战略》，计划斥资逾300万亿韩元（4000亿美元）抢攻芯片、电动车等领域技术。
连半导体制造基础薄弱的印度也于2021年出台了100亿美元的产业补贴，且在近日重启相关的申请程序，以期抢占中美政治地缘竞争、产业转移的机遇。
反观英国，期待已久的半导体补贴政策仅承诺提供10亿英镑补贴（约12.64亿美元），实属有点“小打小闹”。
按照惯性思维，作为工业革命的发源地，英国曾引领了世界生产力的潮流，料想也具备不俗的工业制造实力。但实际上，英国半导体制造在全球产业版图中几乎可以忽略不计。最近的一项研究估计，英国的半导体行业价值130亿美元（折合约110亿英镑），仅相当于生产了全球0.5%的半导体产值。
然而，尽管英国半导体制造孱弱不堪，但数十年的技术沉淀造就了其深厚的IC设计能力。数据显示，目前英国拥有欧洲最大的半导体设计产业，尤其是在专用集成电路设计领域实力突出，约占整个欧洲的一半。
即使英国拥有Arm和Imagination两家世界名列前茅的芯片设计公司，但在全球芯片市场扮演相对“低调”的角色，重点专注设计、知识产权、研发以及组装复杂芯片。这也是英国在半导体领域的核心优势所在。
数据显示，全球大约95%的智能手机所用芯片采用Arm的设计。此外，Arm和Imagination共占半导体行业全球知识产权开发的40%左右。
除了IC设计设计之外，让人想不到的是，英国也有一定半导体设备实力。其中，爱德华是全球最大的真空产品供应商，拥有100多年的历史，其高端真空泵产品主要供货三星以及半导体设备商；在晶圆加工设备领域，SPTS科技拥有名列前茅的干法蚀刻系统；在ICP等离子体刻蚀系统方面，Quorum是世界拔尖的电显制样设备企业，而牛津仪器是世界名列前茅的纳米分析设备企业；在磁控溅射台，有英国Teer公司；在氧化炉方面有Thermco；在分子束外延系统，有Oxford应用研究公司。
另外，英国还具有强大化合物半导体实力，其从1960年代就开始了相关研发，拥有众多拔尖相关半导体企业，像晶圆制造企业IQE在该领域的市场份额超过50%。以威尔士为中心的地区，已经成为优异化合物半导体产业的中心，拥有从基础研究到设计，晶圆制造，封装测试及设备等完整的产业体系。
IQE CEO还曾呼吁，英国必须建立半导体的“主权能力”。2023年3月6日，英国政府发布《科学技术框架》，投入超过3.7亿英镑，采取一系列覆盖人工智能、半导体、量子技术等领域的措施，巩固英国的科技超级大国地位。其中，该《框架》也提到加强化合物半导体能力。
还有，英国在半导体产业上拥有非常突出的研发创新能力，相关研发实力源于英国数十所科研高校，而且企业和高校紧密互动且集中。其中剑桥科学园是英国最成功地科技园之一，孕育了超过1000个高技术公司，而Arm就是剑桥科技园最成功代表之一。
由此可见，英国当属妥妥的“半导体强国”！只不过，英国过于保守的产业战略，错失了发展机会。根据英国下议院委员会报告，随着各国寻求创建更弹性的供应链，英国正在错过半导体业的投资，也让英国企业面临风险。
尽管英国在IC设计具有突出优势，在半导体设备以及技术研发创新上也有一定实力，但没有完整的端到端供应链，易受全球供应链的影响。同时，英国没有能生产28纳米以下制程的半导体企业。
而造成这一困局的根本原因在于数十年缺乏投资，使得目前建厂成本相当高，而且前景也不明朗。据悉，因投资缺位，英国半导体业在全国不同地区形成专门集群，各个集群都有自己的最终产品和制造方法，进而很难将制造设备应用于其他用途，实现多样化。
根据英国物理研究所（IOP）和皇家工程院（RAE）近段时间发布的一份联合报告，技能短缺、高成本和公众意识低下威胁着英国在至关重要的半导体竞赛中的地位。同时，根据英国物理研究所（IOP）的数据，目前英国有40家左右的半导体公司，其中25家从事制造工作，员工总数约为11400人。
过去几年，在全球争相构建半导体供应链的自主能力且使半导体制造设施的多样化的背景下，英国却迟迟没有出台相应的针对性产业战略。在产业补贴政策的缺位下，一些英国半导体企业甚至警告，如果政府不对半导体行业提供更多支持，芯片创企可能将不得不迁往国外。英国物理研究所（IOP）和皇家工程院（RAE）也强调了依赖芯片进口对国家政治和经济安全的重大影响。
令人唏嘘的是，两大英国IC设计巨头如今均被“卖身”国外。而把Arm出售给日本软银也被视为过去十年英国政府犯下了“两个最糟糕的战略错误之一”。
值得一提的是，英国似乎在“亡羊补牢”，针对中国闻泰科技的子公司安世半导体收购英国最大晶圆厂Newport Wafer Fab（简称NWF），出台了《国家安全与投资法案》，限制芯片领域的相关投资。但毫无疑问，英国此举是模仿美国泛国家安全化，又是“政策找补”。
回到10亿英镑政策补贴的话题。有人甚至评论，在发展半导体产业上，美国靠投资，英国靠创新力，然而创新落地还是需要资金支持的。那么，10亿英镑是否寒酸了些？
不过，从半导体产业战略来看，英国没有意愿加入到全球半导体补贴的竞赛中，而是专注强化自身优势领域，比如芯片设计、化合物半导体。这一点从英国政府的表态也可以得到印证。英国科学、创新与技术部（DSIT）DSIT就表示，“该战略侧重于英国在设计半导体方面的作用”。英国首相苏纳克也在声明中指出：“我们的新战略专注于我们的优势所在，如研究和设计等领域。这样我们可以在全球舞台上建立竞争优势。”不过，这样的半导体战略无疑会让英国半导体业界大失所望。
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