近日，有媒体报道，鸿海集团在印投资半导体计划暂时搁浅了！
最近几年，印度对外展示了其雄心勃勃的半导体制造计划。今年5月，印度重启了100亿美元芯片产业激励计划，以期吸引全球芯片制造商赴印投建半导体工厂。
自2022年初以来，数家半导体厂商、大型集团投资的联合体均有在印度投建半导体的计划。其中，2022年2月，鸿海集团与印度大型跨国集团Vedanta 签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。
据悉，Vedanta在合资公司大约持股63%，鸿海持股约37%，投资规模约120亿美元，规划设立半导体晶圆厂和显示器制造厂。其中，大约75亿美元规划投资半导体晶圆厂，另外30亿美元至40亿美元规划投资显示器制造厂。
尽管两家企业正积极推动相关的投资计划，如Vedanta正与其他有意投资的合作伙伴或是财务投资者洽商，但近日有媒体报道，印度政府将阻止Vedanta和鸿海集团的芯片合资企业获得国家补贴，因为该项目不符合资助条件，包括选择合作伙伴或许可制造28纳米芯片的制造级技术。
鸿海集团6月1日公告，回应有关印度政府可能驳回印度富豪阿加瓦尔（Anil Agarwal）与鸿海集团合资芯片企业提出的补助申请的报道，此事涉及援助金额估计高达数十亿美元。鸿海集团表示，仍在与印度政府讨论其与印度Vedanta集团成立合资企业，并在印度生产28纳米芯片的计划。
今年5月初，Vedanta还透露，合资工厂将在今年Q4动工，2027年上半年获得盈利，鸿海已为合资公司取得40nm与28nm技术。
不过，对于Vedanta和鸿海集团而言，在印度生产半导体是一项艰巨的任务。尽管Vedanta声称，鸿海已为合资公司取得“生产级、高量的40nm技术”，也取得“发展级28nm技术”，但未透露其技术的来源。
今年2月，鸿海集团与Vedanta规划牵线欧洲芯片大厂意法半导体（STM）成为科技伙伴，参与在印度制造半导体芯片的计划。不过，最近有消息称，与意法半导体的谈判已陷入僵局。拉意法半导体入伙一事，在一定程度上坐视了鸿海集团与Vedanta在半导体制造方面经验缺乏的客观事实。
此外，Vedanta正背负沉重债务负担，这致使公司创始人阿加瓦尔（Anil Agarwal）要实现大建晶圆厂的计划必须仰赖政府的资金协助。这可能也使得印度政府对鸿海集团与Vedanta的半导体投资计划生疑。
值得一提的是，以色列Tower半导体正被英特尔公司收购，其在印度的半导体投资计划处于停滞状态。与此同时，目前来看，国际芯片大厂包括台积电、三星等也没有任何相关半导体的投资计划。
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