电子工程专辑讯 6月20日，联发科辟谣与谷歌合作打造AI服务器芯片的传闻，联发科发布澄清公告表示，针对有媒体报导“联发科传夺Google AI大单”，是基于市场传言未经全面核实之错误报导，影响公司及投资人权益甚钜。若因该等错误报导造成公司任何损害，将依法保护公司之权利。
早些时候，台湾经济日报援引消息人士报道称，谷歌将携手联发科打造最新的AI服务器芯片，采用台积电的5nm工艺生产，计划今年底前送给晶圆厂制造，在明年初量产。该合作，是由联发科提供串行器及解串器方案，协助整合谷歌自行开发的张量处理器（TPU），助力谷歌打造最新的AI服务器芯片。
业界解读，如今Google上门找联发科携手开发最新AI服务器芯片，意味联发科在AI的实力深获肯定，也是联发科跨足当红的AI服务器领域一大里程碑。
根据台湾经济日报的报道，联发科受到谷歌的青睐是因为联发科的AI能量相当充沛，旗下各产品线都有AI功能强化。联发科对如何迎接大型语言模型（LLM）的发展趋势进行思考。联发科将于10月底推出天玑系列第三代芯片天玑9300，将具备基于LLM的AI运算技术。
今年AI成为产业热点，TrendForce集邦咨询预估2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。而AI芯片2023年出货量将成长46%。NVIDIA GPU为AI服务器市占率有望达到60~70%。
从高端GPU搭载的HBM来看，NVIDIA高端GPU H100、A100主采HBM2e、HBM3。以今年H100 GPU来说，搭载HBM3技术规格，其中传输速度也较HBM2e快，可提升整体AI服务器系统运算效能。随着高端GPU如NVIDIA的A100、H100；AMD的MI200、MI300，以及Google自研的TPU等需求皆逐步提升。
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