光刻胶又称“光致抗蚀剂”，是光刻工艺中最核心耗材，其质量和性能直接关系到显示面板、PCB、晶圆制造的良率。可以说，即使有最先进的EUV光刻机，但如果没有配套的高端EUV光刻胶，也制造不出高精密的芯片，其重要性可想而知。
图源：JSR官网
据外媒报道，日本政府支持的投资公司JIC(产业革新投资机构)近日计划斥资约9093亿日元(约63.5亿美元)，收购日本光刻胶龙头JSR。6月26日，全球最大ArF光刻胶供应商日本JSR宣布，已同意由日本政府支持的基金以该价格收购。
据日经新闻报道，主导该交易的是由日本政府主导、日本产业界共同出资的JIC，此举受到日本贸易部的监督，是日本政府加强半导体产业控制的最新举措，旨在重新夺回日本在先进芯片生产方面的领先地位。
据悉，JIC计划于12月底发起要约收购，并将该公司“私有化”，实际上就是由日本政府直接控制的“国有化”。从这一要约收购事件可以看出，未来日本或将以更加激进姿态参与到全球半导体产业竞争中去，进一步改变全球产业竞争版图。
光刻胶是半导体芯片、显示面板、PCB等制造所必须的关键材料，其工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40-50%，是半导体制造中最核心的工艺。目前，在半导体光刻胶各大细分领域，日本厂商在高端市场具有非常强的话语权，其中JSR是最具代表性的厂商。
JSR成立于1957年，自1979年开始涉足电子材料市场，产品涉及半导体、显示器材料、及光学材料，其中半导体方面主要包括光刻胶、先进封装材料等产品。野村证券数据显示，JSR在全球ArF光刻胶市场的占有率达到39%，客户包括三星、台积电、美光科技等巨头。
据悉，JSR光刻胶产品包括从g线到EUV多种品类，其在EUV光刻胶领域主攻10nm及以下制程工艺。目前JSR正在研发和销售适用于5nm及以下制程的EUV光刻胶，以维持和扩大公司在先进光刻材料的市场份额。
从全球市场份额来看，据TOK和Fujifilm数据显示，2021年东京应化、JSR、住友化学、富士胶片分别占据27%、13%、12%、8%的市场份额，陶氏化学占据17%的市场份额，韩国东进占据11%的市场份额。其中，在ArF光刻胶市场，JSR、信越化学、东京应化和住友化学，分别占据全球ArF光刻胶细分市场25%、23%、20%和15%市场份额，合计市场份额达到83%。日本JSR更是EUV光刻胶市场为数不多的可实现量产的厂商之一。
下一代光刻材料 图源：JSR官网
整体来看，目前全球高端半导体光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断，日企全球市占率约80%，处于绝对领先地位。目前主流厂商包括日本的JSR、东京应化、 富士胶片、信越化学、住友化学，以及美国杜邦、欧洲AZEM等。
受到JIC收购JSR消息的影响，包括JSR、东京应化、住友化学、信越化学在内的光刻胶厂商股价均有不同的上涨表现。截至今年3月的财年中，JSR销售额达4089亿日元，同比增长20%；营业利润294亿日元，同比下降33%。
当前，在5G、 物联网、新能源需求拉动以及政治地缘关系的影响下，全球半导体厂商仍在进行扩产。SEMI预计，2020-2024年全球将新增25座8寸晶圆厂和60座12寸晶圆厂，对半导体材料的需求也将同步提升。据悉，JSR也有计划大力投资于产能和先进芯片制造材料开发之中。
半导体材料是半导体制造的基石，其贯穿了半导体整个生产流程。事实上，日本在半导体材料上的实力可以说比半导体设备更胜一筹。
实际上，除了光刻胶之外，日本在其他半导体材料上也极具垄断优势。2019年，日本通过向韩国限制出口光刻胶、氟化聚酰亚胺、氟化氢三种关键材料，遏制住韩国半导体、OLED显示面板的“七寸”，无异于向韩国京畿道工厂区丢一颗“重磅炸弹”。
其中，氟化聚酰亚胺主要用于OLED面板生产，是透明CPI（折叠屏手机盖板）膜的原材料。然而，OLED是韩国引以为傲的优势产业，但全球90%以上的氟化聚酰亚胺，来自日本供应商,如日本信越、JSR以及住友化学等企业。
而氟化氢是一种清洗用的化学材料。清洗工艺能够去除芯片生产所带来的杂质，是影响芯片品质的关键环节。生产一款芯片大概需要500至1000个步骤，其中大约10%的步骤都得用氟化氢进行清洗，堪称是半导体的“血液”。
但即使韩国政府此后投入了6万亿韩元的预算，以及以三星为代表的本土企业大举投资韩国半导体材料企业，但仍然没有改变日本高度垄断高纯度氟化氢和EUV光刻胶的客观事实。今年3月，韩国总统甚至“委曲求全”以历史遗留问题换取日本对三种半导体材料解除封锁。这背后的根本原因在于上述半导体材料跟一大特质有关：日本垄断的材料，多是不能即插即用的非标准化产品。
以氟化氢为例，清洗并不是一项标准化的工艺，每个制造商都有各自的理解和流程。因此，关于氟化氢的使用，实际上有稀释、与氯化氢混合、与过氧化氢混合等多种完全不同的方案。而每种方案对氟化氢产品的要求又不太一样，均需要专门定制。同时，大多数产品的理论原理和工艺技术都是公开的，但选材与配比的数值，甚至生产车间合适的温度和湿度，都需要漫长的实验才能得到最佳结果。另外，材料的极高纯度也是其他国家厂商难以企及的，比如韩国国产化的氟化氢纯度只有99.99999999%（小数点后8个9），而日本企业却能做到小数点后10个9。
据悉，日本企业在半导体材料上处于近乎垄断的地位：前段工序常用的材料有19种，其中14种都由日本企业主导。因此，尽管半导体材料在全球半导体产业链中的市场规模并不大，仅数百亿美元规模，但其足以影响下游上万亿美元规模的终端市场。
根据市场调研机构Omdia的数据，1988年日本半导体在全球所占的市场份额达到50.3％，是不折不扣的全球半导体行业领头羊。但美日半导体贸易战之后，日本半导体便开始走下坡路，市场份额迅速减少，到2019年在全球所占的市场份额仅有10%。
在全球政治地缘、芯片短缺等因素综合影响下，最近几年日本在重振芯片产业上又展现了勃勃雄心。6月6日，日本经济产业省发布修订后的《半导体和数字产业战略》，提出到2030年，日本国产半导体行业销售额突破15万亿日元（当前约7635亿元人民币）。
在晶圆制造上，目前日本提供巨额政策补贴，以吸引包括台积电、三星、美光科技投资建厂。据悉，2022年11月，台积电宣布计划斥资约70亿美元在日本九州岛建设一座芯片工厂，预计明年开始生产12nm和16nm芯片。该工厂不仅得到了索尼和电装的订单承诺，预计还将收到日本政府提供的4760亿日元（折合约33亿美元）的补贴，大约是工厂预期成本的一半。而三星也被传正考虑其现有的横滨研发中心附近建立起在日本的第一条芯片封装测试线；未来几年美光科技也有计划在EUV技术上投资5000亿日元（折合约35亿美元）。这些投资项目均有望获得日本政府的补贴。
此外，日本政府支持的Rapidus今年2月宣布将在日本北部岛屿北海道的制造中心千岁建立一家芯片工厂，将与美国IT巨头IBM合作开发和生产先进2nm芯片，计划2025年推出原型生产线。除了700亿日元的初始资金之外，Rapidus的2nm芯片项目还有可能获得一项额外提供的3000亿日元的支持资金。
除了晶圆制造，日本似乎还将目光投向了其极具垄断优势的半导体材料和设备上。而JSR收购案被认为是日本加速增强其芯片产业竞争力的标志性事件之一。有日本工业部官员称，JSR已就潜在支持事宜与JIC进行了接触，JSR需要大力投资于产能和先进芯片制造材料的开发。JIC私募股权基金CEO Shogo Ikeuchi更是在接受采访时表示，“我们从JSR管理层感受到了强烈的危机感，担心日本芯片材料行业最终将输给海外竞争对手。他们的想法与我们基金的目的完全一致，即促进行业整合。”
值得一提的是，作为全球半导体光刻胶领域的巨头，被收购后将直接服务于日本政府的利益，而非纯粹的商业利益。这也是日本“国有化”JSR根本目的。而在此之前，日本已变相加入美国对华出口管制行列，预计在7月将对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。由此可见，日本“国有化”JSR也有在收窄中国向先进芯片工艺迈进的时间窗口的意味。
当然，对于此种做法，日本精密加工研究所所长汤之上隆曾在日本对韩国的断供上表示“极其愚蠢”。
文章来自：https://www.eet-china.com/
