电子工程专辑讯 6月29日，华虹半导体在港交所发布公告，本公司、国家集成电路业基金II（以下简称“大基金二期”）、国泰君安及海通证券于2023年6月28日订立大基金二期认购协议。
根据公告表示，大基金二期将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板IPO），认购总额不超过人民币30亿元（视乎配发情况而定），而且大基金二期将予认购的每股人民币股份的价格应与人民币股份发行项下的人民币股份发行价格相同，也就是认购价格与科创板IPO发行价格相同。
2022年11月4日，华虹半导体在上海证券交易所科创板股票发行上市的审核进入“已受理”阶段。
华虹半导体融资金额高达180亿美元，拟向社会公开发行不超过 43,373 万股人民币普通股。其中募集资金的69.44%将用于华虹制造（无锡）项目，也就是125亿美元的金额，有20亿美元（11.11%）是用于8英寸优化升级项目，有25亿美元（13.89%）是用于特色工艺技术创新研发项目，有10亿美元（5.56%）是用于补充流动资金。
根据华虹半导体的公告指出，433,730,000股人民币股份将根据特别授权按人民币股份发行，IPO成功后，华虹半导体相应的股权架构也将相应作出改变。
从华虹半导体IPO成功后的股份架构分配情况来看，假设发售规模为人民币180亿元（即于最后实际可行日期估计发售规模的下限），华虹半导体计划发行的433,730,000股人民币股份占该公司完成发行后的大股本的24.90%股份，而国家大基金二期的30亿元认购将获得72,288,333股，也将占该公司完成发行后的大股本的约4.15%。
在香港股份部分，其核心关联人士共持有发行后的大股本的41.06%股份，其中上海华虹国际有限公司持有19.96%，上海联合投资有限公司持有10.85%，鑫芯（香港）投资有限公司持有10.26%。
而华虹半导体持有该公司的34.04%的股份。
来源华虹半导体，以上数字已作出四舍五入调整。
根据此前华虹的招股书来看，在发行前，华虹半导体的主要投资人是上海市国资委和大基金，大基金通过鑫芯香港持有华虹半导体13.73%股份，再加新投资30亿元占比该公司完成发行后的大股本的4.15%股份，合计将有该公司完成发行后的大股本17.88%的股份。除此之外，大基金还持有华虹无锡29%的股份。
华虹半导体指出，华虹国际及鑫芯为该公司的直接股东，上海联和为该公司的间接股东。
国家集成电路产业投资基金是为促进国内集成电路产业发展而设立的专项基金，设立于2014年9月。大基金二期成立于2019年10月。
华虹半导体成立于1997年，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
华虹半导体在功率器件领域是全球产能排名第一的晶圆代工企业，拥有3座8英寸晶圆厂和1座12英寸晶圆厂，截止2022年3月末，该公司生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二。在 0.35μm 至 90nm 工艺节点的 8 英寸晶圆代工平台，以及 90nm 到 55nm 工艺节点的 12 英寸晶圆代工平台上，该公司形成了行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务。
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