如今，台积电高雄建厂计划似乎又有新的变化了。
7月17日消息，据台媒报道，为应对AI不断上涨的需求，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的2nm制程，预计2025年下半年量产，且相关建厂规划也将在近期宣布。
不过，鉴于7月20日台积电将举行法说会，目前公司处于“会前静默期”，对此事暂不做任何评价。反而高雄市长陈其迈7月17日在受访时表示，年初时台积电提出希望将高雄厂的制程改为先进制程，针对台积电布局调整将全力配合。这一表述似乎也坐实了台积电对高雄厂最新的投建计划。
据悉，台积电原本规划于高雄建2座晶圆厂，包括7nm及28nm厂。不过，考量消费电子市场低迷的行情，以及受到全球经济景气与通胀的影响，7nm及28nm厂曾在于4月暂停。
今年4月，因2023年首季营收不如预期，台积电就开始调整营运规划。有传闻称，台积电宝山、中科、南科、高雄厂扩产计划都延后了，包括高雄厂28nm制程生产的机台清单全数取消。
关于取消的原因是受到成熟制程杀价潮影响，台积电高雄28nm晶圆厂将延后，反而将启动5～7nm级以下先进制程建厂计划，且将高雄厂也定位为先进制程厂区。
此前也有人分析，台积电高雄28nm厂的建厂计划的暂停，主要原因在于台积电扩大了在日本的建厂计划，旨在获取日本高额的政策补贴。
不过，最新消息指出，台积电将高雄厂直接切入2nm芯片工艺，主要原因在于近期人工智能(A)商机比预期来得更迅猛。相关AI公司对台积电2nm芯片工艺表达高度兴趣，特别是苹果及英伟达等大厂，对台积电2nm芯片工艺良率、功耗也抱持高度肯定。
同时，尽管台积电的竞争对手英特尔在2nm有意争取苹果和英伟达AI芯片大单，但就技术可能性来看短期内很难形成直接威胁。此前，英伟达CEO黄仁勋也表示，未来新一代服务器芯片仍会全数采用台积电2nm制程。
毫无疑问，巨大的市场需求以及稳定的客户来源，使得台积电有必要增加2nm芯片工艺的产能，加上坚持把最先进的芯片工艺留在中国台湾本土，使高雄厂升级为2nm也是情理之中。
最近，台积电在日本举办了一次研讨会，详细介绍了N3E工艺节点的最新进展以及性能提升表现。同时，台积电还公布了令人期待的下一代N2工艺的发展路线图。这应该是为下一代2nm芯片工艺的投建布局作铺垫。
据悉，来自供应链方面的信息，台积电已通知设备商于2024年第三季开始交付2nm相关机器，高雄厂2nm装机作业估计只晚新竹宝山厂一个月。同时，台积电已向主管单位提报2纳米计划，并希望协助后续供水及供电作业。
目前，2nm制程主要的生产基地位于新竹宝山，并规划兴建4座厂房，预计2024年风险性试产，2025年下半年量产。为了开发2纳米制程，台积电将派约1000名研发人员前往位于竹科、目前正在建设中的Fab20晶圆厂工作。
从性能表现来看，台积电的2纳米技术相比3纳米工艺的速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。
不过，台积电2nm相比原规划的28nm无疑需要更多的投资金额，同时还需要重新完成环境影响差异分析。对台积电的最新诉求以及新的投建计划，高雄市已经明确表态，将持续协助台积电建厂计划，包括供水、供电等方面的协助。
值得一提的是，受不断上升的利率、飙升的通货膨胀以及持续疲弱的市场需求继续打击消费者信心，芯片行业的低迷尚未见底。此前，台积电也已将今年的资本支出计划削减至320亿至360亿美元，低于去年的363亿美元。因此，台积电全球扩产计划或受影响，包括在美国、日本以及未来可能在欧洲地区、印度等地区的投资计划。
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