今年早些时候，苹果推出了搭载 M2 Max 芯片的 16 英寸 MacBook Pro，而现在苹果正在开发其下一代产品。
据彭博社最新一期 Power On 时事通讯报道，苹果正在测试下一代 M3 Max 芯片。 苹果硅芯片将取代 M2 Max，并将用于明年的新 MacBook Pro 机型。
作者马克・古尔曼（Mark Gurman）引述了一位未透露姓名的第三方 Mac 开发者，这位开发者在其测试日志中发现了该芯片的迹象。M3 Max似乎配备了 40 核 GPU 和 16 核 CPU，其中包括 12 个高性能核心和 4 个效率核心。 相比之下，当前的 M2 Max 芯片具有 12 核 CPU （8个高性能核 + 4个效率核）和 38 核 GPU。
代号为“J514”的测试机还配备 48GB 内存，但可能会有更高的升级选项，因为当前的 MacBook Pro 支持较高 96GB 内存。
苹果的 M3 Max 芯片预计将采用新的 3 纳米工艺制造，与 M2 Max 芯片相比，速度和效率将得到提高。 苹果正在未发布的高端 MacBook Pro（代号为“J514”）中测试该芯片。
M3 Max 将是三个芯片版本中较高端的，另外还包括 M3 和 M3 Pro。 M3 芯片将包括 8 核 CPU 和非常多 10 核 GPU，而 M3 Pro 将配备 12 核 CPU 和 18 核 GPU。
苹果预计将于 10 月发布名列前茅批 M3 Mac机型，但可能会重点关注使用标准 M3 芯片的机器，例如更新版 Mac Mini 和 iMac，以及 13 英寸 MacBook Pro 和 15英寸MacBook Air 型号。 搭载 M3 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型预计将于 2024 年推出。
自当年推出M1系列芯片以来，苹果陆续发布了不同版本的MacBook Air等笔记本电脑和Mac Pro等高性能台式机。截至今年6月份，苹果的整个Mac电脑生产线都已经换用自研芯片。总体而言，预计M3 Max或许可能与英特尔和AMD的台式机芯片竞争，同时提供令人难以置信的电池寿命。
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