电子工程专辑讯 近日，有关德国政府对赴往当地投资建厂的半导体企业的补贴金额被曝光。据外媒报道称，德国政府愿意在5年内计划提供约4,000 亿欧元，补助愿意到德国投资的厂商。德国政府预估到2027 年，将安排2,120 亿欧元“气候与转型基金”(Climate and Transformation Fund)，补助低碳建筑、电动车、工业绿氢和投资，协助德国转型至低碳经济。为了吸引全球半导体厂商到德国投资，先由此基金支出补助投资德国的外商。
台积电、英特尔已经陆续宣布在德国设厂，德国政府规划，英特尔的马德堡两座先进工艺晶圆厂斥资达300 亿美元，获99 亿欧元补助。台积电与德国的罗伯特博世、英飞凌科技公司、荷兰的恩智浦半导体公司这三家合作伙伴合资在德累斯顿建设新晶圆厂，则获50 亿欧元补助。
仅英特尔与台积电建厂计划德，国政府就补助约150 亿欧元，引起热烈讨论。德国车用电子厂商英飞凌（Infineon）的德累斯顿扩产计划，获10 亿欧元补助。携手汽车零件大厂采埃孚（ZF Friedrichshafen）合作设厂的美国第三类半导体碳化矽晶圆厂商Wolfspeed ，获5 亿欧元补助。
台积电在德国建合资厂，总投资预计将超过100亿欧元，包括股权注入、债务借贷以及欧盟和德国政府的大力支持。台积电德累斯顿新工厂采用台积电 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺技术，预计月产能为 40,000 片 300 毫米（12 英寸）晶圆。
台积电仅拿出近35亿欧元，却占有70％股权，而且享有营运管理权利，其他三家合资企业各占10%股份。目前尚未证实该50亿欧元德国政府补贴若属实，但对台积电来说获利不小。
德国为何如此慷慨解囊，斥资大笔资金补贴来德国建厂的企业？其一是，汽车芯片荒给欧洲带来的打击很大，以汽车为支持产业的德国为了确保未来有足够的芯片能应用在电动车上，自然是乐见其成。台积电在美国设先进晶圆厂，在欧洲设成熟工艺的晶圆厂，主要是对汽车芯片的大量需求。不过，德国《奥格斯堡日报》援引奥迪采购主管雷纳特·瓦切瑙尔（Renate Vachenauer）的话报道称，尽管芯片制造商计划在德国建厂，但半导体短缺给德国汽车业造成的瓶颈仍将持续数年。德国高管和决策者们正在考虑重组供应链，试图减少对少数亚洲和美国芯片供应商的依赖。
其二是，《欧洲芯片法》（European Chips Act）提供总额430亿欧元经费，但法案细分为三个支柱（ pillar），对应三个领域：科研与创新、半导体制造、供应链危机管理，而目前欧盟公布的资金分配重点都在科研与创新，目的在“公共投资触发私人投资”。因此《欧洲芯片法》的补贴，与台积电、英特尔等企业的情况不符。
除此之外，台积电美国、日本、德国多点布局，其扩张必然引起“人工不足”的问题，德累斯顿又能提供多少技术工人与合格的工程师还未可知，可能台积电也已经将损失成本考虑在内。
文章来自：https://www.eet-china.com/
