兆易创新GD32作为中国最大的Arm MCU产品家族，目前共有41个产品系列，500余款产品型号，覆盖“高、中、低端”整个全系列的应用场景。在中国32位MCU厂商排名中连续7年位列本土第一，在全球TOP10 MCU厂商中排名第七。目前公司全球范围内有2万家以上客户，迄今累计出货超15亿颗。
2019年，兆易创新推出的GD32V系列是全球首个推出的RISC-V内核通用MCU，一直以来备受关注，该系列产品提供高主频和大容量存储，集成丰富的外设接口和硬件加密功能，为用户打造安全可靠兼具高性价比的物联网产品方案。
“大家都说，RISC-V生态或开发方面的资源相对较弱，其实我们不光做RISC-V的MCU，在生态这一块也做了很多布局。” 在8月28日举办的第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，兆易创新科技集团股份有限公司生态市场经理 徐杰 重点推荐了GD32 MCU产品家族中的多款RISC-V内核产品，包括GD32VF103系列全球首颗32位通用MCU、面向物联网应用的RISC-V新品，并介绍了他们完善的RISC-V开发生态是如何加速MCU应用落地的。
兆易创新科技集团股份有限公司生态市场经理 徐杰
谈到兆易创新的第一颗RISC-V MCU GD32VF103，徐杰表示，对它的定位是主流型MCU，内核与芯来科技合作。“值得一提的，它跟两个比较热门Arm核心型号MCU F103/303软硬件完全Pin to Pin的，可以很方便的切换到RISC-V上。目前这几年也是在持续的出货状态。”
据悉在今年，兆易创新会推出旗下第二款RISC-V产品GD32VW553，在之前的基础上把通用MCU与无线产品线结合，形成双模无线MCU产品。
对比第一代产品，W553在RISC-V内核的主频得到了提升，提供目前市面上主流的Wi-Fi-6+蓝牙5.2连接协议，基于这两个协议就能够做到更多功能。包括现在国内外很火的Matter连接标准，这款芯片也做了相应认证和布局，目前已经接近量产发布的状态，主要应用场景包括家电、智能家居、门铃等等。
当前GD32 MCU最大的应用场景是工业类应用，占到50%的出货量。此外，新能源、光伏储能、逆变、安防设备、网络通信（具体指5G通信天线方面）、健康、家电、汽车等也是主要应用方向。
“其实MCU硬件很多公司都能做，但要怎么样更好地服务于用户和产业？还是要做好生态相关的工作。”徐杰谈到了兆易创新在拓展RISC-V生态上所作的努力，“我们是RISC-V产业联盟等机构的会员，在内核方面与芯来科技有着紧密的合作。在开发工具链上也支持几乎所有较知名的工具。”
从下图完整的生态开发流程图可以看出，兆易创新提供从软硬件、技术文档、IDE编译环境、调试下载工具、嵌入式生产到量产工具的全流程支持。
谈到重点合作伙伴SEGGER，徐杰表示，双方是战略合作伙伴，“SEGGER的几大主流产品已经全面的兼容兆易创新的两代RISC-V产品，GD也和SEGGER合作提供emWin工具，用户能够基于我们提供的丰富开发编译环境、调试器、中间件、图形显示工具等，做出合适的应用。”
IAR的IDE、调试器也全面支持GD32V系列，还提供了开发板、Demo教程等放在海内外的网站上，供用户学习了解。
“不光是教育现在客户端的工程师，我们也要培养未来的年轻人，所以兆易创新也跟高校的何小庆、林金龙老师等业界资深的嵌入式的专家合作，基于GD32VF103编写了教材《深入理解RISC-V程序开发》。”徐杰说到，围绕着这本书，兆易创新也做了很多工作，包括课程、教材、开发板等。
兆易创新也积极开展 “大学计划”，与大学开办联合实验室，举办电子竞赛等，选用GD产品能够获得加分或额外指导。不仅仅从现有用户端，还从未来用户端——包括开发者、爱好者……全方位地导入。
目前兆易创新已经把RISC-V MCU推入到“1+X”的考核认证体系中。这是2019年，教育部等部门联合印发 《 关于在院校实施“学历证书 若干职业技能等级证书”制度试点方案 》部署启动“学历证书若干职业技能等级证书”（简称 1+X 证书）制度试点工作。其中的芯片配套考核套件就是基于GD32VF103（RISC-V内核），基于这套套件能够进行职业技能等级的认定。
除了教育部的“1+X”项目，兆易创新还与深圳人事局合作，面向用户或职业高专院校做了一系列围绕RISC-V产品的技能培训。
公司介绍
兆易创新科技集团股份有限公司是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，并已通过ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。
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