电子工程专辑讯 近日有知名分析师称，Arm可能会采用英特尔18A先进工艺制造芯片，这对英特尔的晶圆代工业务可能是利多。 ARM 可能是首批使用该新工艺的客户之一。
在今年4月，英特尔宣布和 Arm 宣布达成多代协议，使芯片设计人员能够在英特尔18A工艺上构建低功耗计算系统级芯片（SoC）。双方的合作将首先侧重于移动 SoC 设计，但也有可能将设计扩展到汽车、物联网 (IoT)、数据中心、航空航天和政府应用领域。
英特尔持续在推进IDM 2.0战略，“以满足对芯片的持续长期需求”。英特尔与 Arm 的新合作，将使两家公司能够“为寻求跟Arm CPU 内核的移动 SoC 项目合作的代工客户提供平衡的全球供应链”。Arm合作伙伴可以利用英特尔的 “开放系统代工模式”，使客户达到 “传统晶圆制造 “以上的水平。这包括芯片组、封装和软件等领域。
英特尔的 18A 工艺将在 20A 工艺的基础上构建，通过减小晶体管的尺寸，同时保持工艺节点的功率。英特最初选择在 2025 年推出，后来又将时间调整为 2024 年下半年进入制造阶段。
图注：英特尔路线图显示，18A工艺计划于2024年下半年进行制造
目前尚不清楚 18A 系列芯片将采用什么芯片，但该公司已正式确认将采用 20A 工艺技术，代号为“Arrow Lake”。据显示，英特尔18A将被整合到未来基于客户端的 “Lake “系列芯片、”Rapids “系列数据中心芯片组以及英特尔客户端的代工芯片中。
英特尔20A和18A工艺节点还将为其芯片引入新的RibbonFET和PowerVia技术。RibbonFET 又称为“带状场效应晶体管”，是 FinFET 技术的继承者。它被认为是一种环栅 (GAA) 晶体管，与 FinFET 相比具有改进的静电性能。
PowerVia 是一种在背面工作的电力传输过程，可解决芯片架构中互连的瓶颈问题。这是 PowerVia 推出后应该解决的一个常见问题。Power Via 不是将数据通信信号和电力传输到晶体管层顶部的互连，而是直接传输到硅晶圆的背面，同时在晶圆顶部传输信号。
而且英特尔已经在20A和18A工艺节点上生产出首批测试芯片，但没有提及这些芯片是由英特尔内部设计还是为第三方客户设计。
此前有消息称，Arm在IPO之际，已经把一些最大客户列为该芯片公司首次公开募股的战略投资者，包括苹果公司、英伟达、英特尔和三星电子。不仅如此，还包括超微半导体、楷登电子、Alphabet Inc.旗下的谷歌、新思科技等。各个投资者将向Arm投入2,500万美元至1亿美元不等的资金。
以此来看，英特尔跟Arm不仅是业务合作伙伴关系，英特尔有可能将是Arm的股东之一。
此外，爱立信也是首批采用英特尔18A工艺的客户之一。今年7月，英特尔宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，为其 5G 网络设备制造定制芯片，该芯片将会基于英特尔18A工艺打造，也是外部客户第一次使用该技术。
英特尔曾新闻稿中强调对 18A 技术的信心，以期夺回技术领先地位，重铸往日荣光。
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