芯片投资，人才先行。在遭遇美国亚利桑那州芯片人才短缺问题之后，台积电准备为在德国投建的芯片项目提前培养人才。9月19日，台积电宣布与德国德萨克森州科学部及德累斯顿工业大学等11所大学签署半导体人才培育计划，为台积电赴德国投资设厂，预先做好人才培育重要工作。
今年8月，晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）共同宣布，将共同在德国萨克森州首府德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先进半导体制造服务。
该筹备中的合资晶圆厂ESMC在经过相关监管部门核准并符合其他条件后，将由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、贷款，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。
该芯片项目预计采用台积电的28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，月产能约40,000片12英寸晶圆，将支持当地的汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求。
不过，尽管德国相对完整的半导体供应链、丰富的人才资源及成熟半导体制造集群，以及下游庞大汽车、制造业相关的芯片需求，但仍然缺乏足够的半导体专业人才，特别是在英特尔、台积电等芯片大厂相继在德国宣布建厂之后，预计相关专业人才需求量将更大。
德国经济研究所(IW)的一项研究显示，在德国半导体行业，大约28%的电气工程专家和33%的工程主管将在未来10年至12年内达到退休年龄。2021年6月至2022年6月，整个德国半导体行业的员工缺口达到6.2万。德国劳工部发言人此前表示，随着德国人口老龄化和劳动力越来越少，德国“对外国熟练劳动力的需求仍然很大”。
据悉，台积电正和德国萨克森州合作制定一个交流项目，将萨克森州首府德累斯顿的学生带到中国台湾实习，以培养德国的芯片人才。德累斯顿工业大学校长厄休拉·施塔丁格(Ursula Staudinger)9月19日表示，德累斯顿工业大学将从2024年春季开始，每年派出大约50名交换生到中国台湾的大学学习三个月，然后再在台积电实习三个月以获得实践经验。施塔丁格称，中国台大将是台湾地区第一所参与这一交流计划的大学。德国萨克森州在培养新人才方面拥有紧迫感。
台积电之所以选择与德国高校联合培养半导体专业人才，主要与在美国海外设厂计划进展不顺利有关。2022年底，台积电宣布在美国亚利桑那州投资扩大至400亿美元，但其在美国的建厂计划遭遇“水土不服”。为了确保项目投建进度，台积电曾包机把1000名台湾工程师输送至美国工厂，但如今该项目进度已经延期，主要是美国亚利桑那厂熟练装机的人才不足。
台积电董事长刘德音也曾表示，须从台湾调派经验丰富的专业人员，培训当地技术员工。然而，这一想法遭到亚利桑那州工会的强烈抵制。该州建筑业工会（BCTC）会长巴特勒称，当地劳工40年来为英特尔建造和装配晶圆厂，拥有技术及经验，台积电将建厂延误归咎于美国工人，只是想引进低薪的台湾工人。亚利桑那州当地工会已反对美国为台湾工人发放签证。
而尽管台积电在德国采取合资的模式投资建厂，可与当地业者分担风险，但同样也要面临强势的德国工会组织，何况众多德国中小企业一直对德国政府高额补贴英特尔、台积电高度不满。因此，为了避免遭遇同样的问题，台积电还是决定培养德国当地的芯片人才。
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