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什么是FlexiTerm MLCC和Open-Mode MLCC

FlexiTerm和Open-Mode MLCC都是多层陶瓷电容器(MLCC)的变体,设计用于应对机械应力和裂纹。FlexiTerm MLCC有一个专门的端面,减轻PCB焊接过程中的机械应力,减少裂纹的可能性。Open-Mode MLCC设计成在发生裂纹时不会形成短路,这种设计常用于汽车和军事应用,需要高度可靠性。FlexiTerm MLCC是为了提高设备可靠性和耐久性,特别是在需要长期稳定运行的应用中。

多层陶瓷电容器(MLCC)是电子设备中常见的元件,但它们在焊接或机械应力下可能会出现裂纹。为了解决这个问题,诸如FlexiTerm和Open-Mode MLCC这样的设计应运而生。

FlexiTerm MLCC

FlexiTerm MLCC是Syfer公司开发的技术,它有一个特殊的端面,其目的是减轻印刷电路板(PCB)焊接过程中的机械应力。在PCB焊接过程中,由于热膨胀和热收缩,可能会产生机械应力,这可能导致电容器内部出现裂纹。FlexiTerm的设计可以有效地吸收这些应力,从而减少裂纹的可能性。因此,FlexiTerm MLCC是为了提高设备可靠性和耐久性,特别是在需要长期稳定运行的应用中。

Open-Mode MLCC

Open-Mode MLCC,则是在设计上考虑了裂纹出现的情况。一般的MLCC如果内部产生裂纹,很可能会导致电容器的内部电极形成短路。而Open-Mode MLCC的设计是当内部出现裂纹时,裂纹不会通过到对面的电极,因此不会形成短路。这种设计使得Open-Mode MLCC即使在存在裂纹的情况下也能保持功能,因此常用于需要高度可靠性的汽车和军事应用。

总的来说,FlexiTerm MLCC和Open-Mode MLCC都是针对MLCC可能出现的裂纹问题的解决方案。FlexiTerm MLCC通过减少焊接过程中的机械应力来防止裂纹的产生,而Open-Mode MLCC则是在设计上避免了裂纹导致的短路,两者都提高了MLCC在各种应用中的可靠性。

延伸阅读

MLCC的其他技术发展

随着电子设备对更小、更高容量的电容器的需求,MLCC的技术也在不断发展。例如,现在有一种叫做Integrated Passive Device (IPD)的技术,它将多个被动元件集成在一块芯片上,减小了电路板的空间需求。另一种发展是使用高介电常数材料,如铌酸钡(BaTiO3),来制造高容量的MLCC。这些技术的发展都是为了满足未来电子设备的需求。

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