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自研芯片之路愈发坚定,苹果计划2025年前放弃博通芯片

“How cool is that?”每年的新品发布,苹果的自研芯片总是会被刻意强调一下。不过,正是苹果坚持自研芯片之路,才让其产品拥有与同类产品更好的使用体验,而如今苹果更“极端化”地执行这一技术路线。

彭博1月9日援引知情人士报道,苹果计划在2025年前放弃使用美国博通公司的芯片,计划用自研芯片取代博通的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。苹果作为博通大客户,约占博通收入的20%。消息发布后,博通的股价收盘下跌了2%。

据悉,苹果公司早在2021年就在南加州的新办公室招募具有无线芯片开发经验的工程师,旨在开发替代博通、思佳讯等供应商的产品。苹果设立办公室主要专注于无线电、射频集成电路和无线系统SoC,同时也会涉猎用于蓝牙和Wi-Fi连接的半导体,目前这些产品都由博通、思佳讯和高通供应。

对于芯片供应商而言,苹果是极为重要的营收来源。2020年初苹果与博通达成了一项价值150亿美元的无线组件供应协议,这份合同将在2023年到期。

在很大程度上来说,目前苹果已经是一个半导体巨头。CCS Insight分析师Wayne Lam也曾预估苹果芯片部门将会成为全球收入十二大芯片公司。苹果最早从2007年开始布局自研芯片,再到现在A系和M系芯片遍地开花,也就15年左右的时间。

但实际上,苹果也不是一个传统意义上的芯片设计公司,其造芯不过是为了更好的为产品体验服务,且也不外售,仅存在于苹果产品之中。苹果一直在努力摆脱对其他芯片制造商的依赖,比如Mac电脑已经开始全面采用自研M系列芯片,来代替英特尔处理器。

苹果之所以要自研芯片无非两个原因:一是要把芯片核心技术掌控在自己手中;二是芯片成本占手机成本逐年上升,从2005年的7%上升到现在的20%以上。因此,苹果如果能实现芯片自给,就可以永远保证产品的领先性,而且不必为其他芯片厂商营收“做嫁衣”。

对于苹果计划取代博通的 Wi-Fi 和蓝牙芯片,金融服务公司AB Bernstein的分析师Stacy Rasgon也表示,苹果逐步淘汰Wi-Fi和蓝牙芯片的决定,可能会使博通的收入减少约10亿至15亿美元。然而,他补充说,博通的射频(RF)芯片设计和制造起来很复杂,短期内不太可能被取代。

在芯片替代过程中,苹果一直面临着高通5G基带芯片这一座“大山”。其实,苹果并非不能研发出5G基带芯片,奈何高通在这一领域布局了严密的专利网,想突破专利自造芯片也非易事。不过,苹果一直没有放弃,即使投入重金,也要替换掉高通5G基带芯片。有报告称到2024年底或2025年初,苹果将换用自研的基带芯片。

此前,全球能供应手机基带芯片的有高通、联发科、华为海思、紫光展锐等公司。不过,随着通信技术的持续发展,基带芯片的研发难度也不断增大,不仅要满足现有标准,也要向后兼容多种通信协议。因此,未来5G基带芯片仍然是苹果自主造芯道路上的一大考验。

文章来自:https://www.eet-china.com/