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高通骁龙通告22个安全漏洞,联想、微软和三星设备受影响

高通公司 2023 年 1 月的安全公告解决了其骁龙套件中的 22 个软件漏洞。固件保护公司Binarly的efiXplorer团队,OPPO琥珀安全实验室的Zinuo Han,IceSword Lab的Gengjia Chen,研究人员nicolas(nicolas1993),STEALIEN的Seonung Jang和百度安全的Le Wu报告了一些漏洞。

以下是公司解决的最严重漏洞报告:

最严重的缺陷是跟踪为 CVE-2022-33219 的汽车缓冲区溢出的整数溢出(CVSS 得分 9.3)。“汽车中的内存损坏是由于整数溢出到缓冲区溢出,同时向共享缓冲区注册新侦听器。

高通公司修复的另外两个严重问题是:

  • CVE-2022-33218(CVSS 得分 8.2) – 该漏洞是由于输入验证不当而导致的汽车内存损坏。

  • CVE-2022-33265(CVSS 得分 7.3)– 该漏洞是电力线通信固件中的信息暴露。

这些漏洞影响了使用联想,微软和三星制造的Snapdragon芯片组的笔记本电脑和其他设备。

联想发布安全更新

1月3日,Lenovo(联想)发布安全更新,修复了ThinkPad X13s BIOS中的多个安全漏洞,本地用户可利用这些漏洞导致内存损坏或敏感信息泄露。

本次ThinkPad X13s BIOS更新中共修复了如下漏洞:

CVE-ID 类型 评分 受影响产品/组件 描述
CVE-2022-40516 基于堆栈的缓冲区溢出导致内存损坏 8.4 Qualcomm BIOS 本地用户可利用这些漏洞导致内存损坏、拒绝服务或任意代码执行。
CVE-2022-40517
CVE-2022-40520
CVE-2022-40518 缓冲区过度读取 6.8 Qualcomm BIOS 本地用户可利用这些漏洞导致信息泄露。
CVE-2022-40519
CVE-2022-4432、CVE-2022-4433、CVE-2022-4434、CVE-2022-4435 缓冲区过度读取 None ThinkPad X13s BIOS 本地用户可利用这些漏洞导致信息泄露。

影响范围

ThinkPad X13s BIOS 版本<1.47 (N3HET75W)

目前这些漏洞已经修复,Lenovo ThinkPad X13s用户可将BIOS更新到1.47 (N3HET75W)版本。

参考来源:https://securityaffairs.com/140528/security/qualcomm-snapdragon-flaws.html

文章来自:https://www.freebuf.com/

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