碳化硅(SiC)半导体在处理高功率和导热的能力，比起电动车(EV)系统和能源基础设施中传统所用的硅(Si)更高效，如今已广受肯定。SiC组件有助于更高效地将电力从电池传输到EV系统组成中的马达，从而让EV的续航里程增加5%至10%。
近来的新发展则是芯片制造商如何从开发、制造到封装整合SiC供应链。随着对于先进SiC解决方案的需求不断增加，特别是在汽车市场，一个新的端对端垂直整合供应链正在迅速地形成。
本文回顾在2022年间发生的三件业界大事，充份显示SiC生态系统的快速整合以及半导体供应链的弹性。
2022年8月，安森美半导体(onsemi)在美国新罕布什尔州哈德逊(Hudson, New Hampshire成立一座新的SiC制造厂，在供应受限的环境中建立垂直整合的生产设施。该制造厂将有助于onsemi得以全面控制其SiC制造供应链，从采购SiC粉末和石墨原材料到交付完全封装的SiC组件。因此，onsemi预计到2022年底将有助于使其年产能扩增五倍，同时使Hudson的员工人数增加4倍。
图1 ：onsemi在美国签署《芯片法案》(Chips Act)后仅数天即启动其SiC新厂。
2022年10月，专注于开发SiC半导体超过25年的意法半导体(STMicroelectronics)宣布将在意大利卡塔尼亚(Catania, Italy)厂建造一座SiC基板制造厂，以支援汽车和工业应用对于SiC组件日益增加的需求。SiC基板制造厂将与Catania现有的SiC组件制造厂共同建造，将自2023年开始生产150-mm SiC外延基板。
预计这也将使Catania成为SiC半导体的研究、开发和制造中心。ST还暗示将在不久的将来开发200-mm SiC晶圆。这家欧洲芯片制造商目前正在其位于Catania和新加坡宏茂桥(Ang Mo Kio)的工厂生产大量STPOWER SiC产品，而SiC组装和测试则在中国深圳和摩洛哥Bouskoura的后端工厂进行。
SiC基板有多么重要，从射频(RF)和功率半导体供应商Qorvo与SK Siltron CSS签署SiC裸晶和外延晶圆的多年供应协议可见一斑。SK Siltron CSS供应的化合物半导体晶圆解决方案可望增强对Qorvo第4代SiC FET产品的保护和信心。
图2 ：SK Siltron CSS与Qorvo等SiC半导体供应商合作供应晶圆。
随着SiC基板的产能建立，2023年可望成为SiC半导体和功率模组的元年。
编译：Susan Hong
(参考原文：SiC and resurgence of semiconductor vertical integration，by Majeed Ahmad)
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