近日，根据彭博社记者Mark Gurman的最新爆料，苹果将跳过M2芯片，为下一代的24英寸iMac配备全新的M3芯片，因此新款iMac非常快也要等到今年年底才会推出。
爆料指出，苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。
据悉，苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前非常先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持创新的台积电FINFLEX架构。
苹果要采用台积电的3nm工艺，则需付出更高的代价，即代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上。如此高昂的代工价格，预计也只有苹果才能勉力接受。
图片来源：苹果官网
在打造产品体验上，苹果一直不遗余力，总会选择“好一点”的技术。但基于其产品和品牌能力，苹果则是善于把“好一点”技术，转化为真正售价的上涨。相信，搭载M3芯片的iMac，还是会有很多人买单。
据悉，苹果上一次更新iMac是在2021年4月，采用了M1芯片和全新的超薄跟多彩设计。由于基于Intel处理器的27英寸iMac和iMac Pro在过去两年内都陆续停产了，这款iMac也是目前少数在售的产品。
另外，还值得关注的是，苹果今年将要推出的A17处理器，在性能方面会迎来较大提升。另据天风国际证券分析师郭明錤曝料，为确保全球非常先进的3nm处理器能够在2023-2025年顺利进入量产，苹果正将大部分IC设计资源投入到新处理器的研发中。因此，2023年，苹果多款产品将采用台积电3nm芯片工艺。
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