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苹果M3芯片曝光,采用台积电3nm工艺配置24英寸iMac

近日,根据彭博社记者Mark Gurman的最新爆料,苹果将跳过M2芯片,为下一代的24英寸iMac配备全新的M3芯片,因此新款iMac非常快也要等到今年年底才会推出。

爆料指出,苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程,这颗芯片不仅会应用到iMac上,今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。

据悉,苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前非常先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持创新的台积电FINFLEX架构。

苹果要采用台积电的3nm工艺,则需付出更高的代价,即代工价格高达2万美元,比5nm又涨价25%以上。如此高昂的代工价格,预计也只有苹果才能勉力接受。

图片来源:苹果官网

在打造产品体验上,苹果一直不遗余力,总会选择“好一点”的技术。但基于其产品和品牌能力,苹果则是善于把“好一点”技术,转化为真正售价的上涨。相信,搭载M3芯片的iMac,还是会有很多人买单。

据悉,苹果上一次更新iMac是在2021年4月,采用了M1芯片和全新的超薄跟多彩设计。由于基于Intel处理器的27英寸iMac和iMac Pro在过去两年内都陆续停产了,这款iMac也是目前少数在售的产品。

另外,还值得关注的是,苹果今年将要推出的A17处理器,在性能方面会迎来较大提升。另据天风国际证券分析师郭明錤曝料,为确保全球非常先进的3nm处理器能够在2023-2025年顺利进入量产,苹果正将大部分IC设计资源投入到新处理器的研发中。因此,2023年,苹果多款产品将采用台积电3nm芯片工艺。

文章来自:https://www.eet-china.com/