电子工程专辑讯 近日，有韩国媒体报道称，晶圆代工大厂为争夺市场，已经发动晶圆代工“价格战”，降价幅度高达10%，主要针对成熟工艺。目前三星晶圆代工已经获得了部分网络通信芯片厂商的订单。不过有业内人士称，博通已经砍掉名列前茅季度和第二季度28nm网络通信芯片2万片晶圆，这些原本是要在下半年供给市场，现在不要了，说明博通看坏下半年的网络通信市场景气。
眼下，三星正在积极将目标锁定高通、联发科等7/6nm客户。虽然根据集邦科技（TrendForce）数据，2022Q3三星晶圆代工市场排名第二，占据15.5%份额，份额远高联电6.9%、格芯5.8%、中芯国际5.3%。
三星近期不断向高通提出优惠条件，将高端手机等订单交给高通的同时，也在整体代工价格上给予折让，希望高通能将交由台积电6nm代工的Snapdragon 600/700主流系列部分交给三星，甚至接下来都由三星承接。除了高通之外，三星下一目标为联发科，同样也企图复制高通互惠互利模式。
此前韩媒有消息称，三星采取“攻高端、弃成熟工艺”的策略，将成熟工艺的生产线人员调往高端工艺，全力冲刺3nm生产。不过三星有辟谣称，成熟工艺是三星晶圆代工业务不可或缺的部分，将继续设法满足客户需求。
高端芯片性能优异，但成本高，相对成熟芯片市场的需求反而是最大的。比如很多智能终端设备使用的芯片，包括汽车电子、物联网、人工智能、边缘计算等大多使用成熟工艺。三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主，但当下半导体市场景气度下滑，三星自家芯片需求同步受挫，闲置产能增大，有供应链人士称，为了填补产能空缺，三星杀价抢单势不可免。
此前三星晶圆代工报价便已略低于同行。而供应链人士认为，如今市场整体需求依旧低迷，公司率先降价，将成为IC设计公司要求其他晶圆代工厂降价的理由——“不降价便转去三星生产”，晶圆代工行业将因此面临降价压力。
在三星的带动下，有报道称联电、世界先进等厂商已经开始对客户实行有条件降价。对此，联电回应称，对市场传闻不予置评，目前来看报价持稳。不过公司已表示，现阶段订单能见度较低；本季度产能利用率将由去年Q4的90％将至近70％，晶圆出货量同步骤降，毛利率或将跌至近七个季度以来的低点。
在早前1月16日的联电法说会上，联电预估首季晶圆季减17-19%，稼动率预期降至70％，但晶圆代工价格维持不变。联电共同总经理王石表示，联电去年28纳米及22纳米工艺营收年增超过56％，主要来自OLED面板驱动IC及图像信号处理器（ISP）的强劲需求。此外车用IC的业务量年增82％并达到整体业务9％。受惠于长期汽车电子化和自动化趋势的推动。
值得一提的是，三星电子半导体部门在2022Q4的营收利润同比下降96.95%，业绩创13年来最差的。不过根据三星电子表示，不会人为减产，但不可避免其芯片产量可能会自然减少。三星还将继续在基础设施上投入资金，为中长期需求做准备。
不过在2月初，就有台媒爆料称，以台积电、联电为首的半导体硅晶圆厂商出现长约客户要求延期拉货的情况，6寸、8寸和12寸晶圆报价或有下降空间。据悉，半导体市场报价出现松动，系三年来首次有向下价格调整的形势，与消费电子产品市场需求表现有关。
连续多个季度涨价的台积电，在近期被曝出有下降现货晶圆价格的考虑，目前6英寸、8英寸和12英寸晶圆都有可能降价，为芯片设计厂商提供了更优惠的策略。当然，价格下调也并非晶圆厂们的本意，只因这些厂商的库存多到满出来，光是库存压力已经难以承担。
包括苹果计划从2月5日开始推出iPhone 14 Pro系列促销活动，全系在国内降价超过100美元，有渠道已直降800元，活动截止日期为4月1日，几乎覆盖所有授权门店。而且，有消息人士称，苹果也将同步在台积电砍A16的晶圆订单。
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