随着5G与高性能、低功耗计算以及终端侧AI的融合，终端可实时连接至云端，数字化转型正在不断加速，如何将自身在移动领域具备的名列前茅优势应用于智能网联终端，开创智能网联边缘的全新机遇，是高通正在思考和践行的重大课题。
“赋能人与万物智能互联的世界，这是高通一直以来的公司愿景。“高通技术公司副总裁、全球产品市场负责人Mike Roberts在MWC 2023前夕对《电子工程专辑》表示，高通之所以会在2021年提出“统一的技术路线图”，就是希望凭借在边缘侧AI、处理、图形处理、多媒体、影像、连接和射频等领域的领导力，让高通骁龙为各类终端提供终端侧智能、高性能低功耗计算和全无线化组件，以可扩展的方式应对所有增长的业务需求。
这其中，以更高速率为代表的5G，以及支持快速响应、超低时延Wi-Fi和蓝牙的高通FastConnect，就成为了最关键的一环。
过去几周里，围绕全新的5G调制解调器及射频技术，高通推出了一系列令人激动的产品，包括全球为数不多的5G NR-Light调制解调器及射频系统骁龙X35、为数不多的5G Advanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75、为数不多的全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，以及面向更丰富5G用例的骁龙X32和X72调制解调器及射频系统。
简单而言，骁龙X35在数据速率、能效、散热效率、复杂度和占板面积方面带来了一系列独特性能，例如集成了优化的射频集成电路（RFIC）和电源管理集成电路（PMIC）模组，采用QET5100包络追踪、Smart Transmit技术、5G超低时延套件、第四代高通5G PowerSave技术等支持VoNR和VoLTE语音、双频GNSS（L1+L5）以提供精准定位等，可以支持包括Sub-6GHz、FDD和TDD在内的几乎所有频段，从而满足不同市场的需求，包括入门级工业物联网终端、面向大众市场的固定无线接入CPE和联网PC，以及名列前茅代5G消费级物联网终端，如支持云连接的眼镜和拔尖可穿戴设备等。
而骁龙X75则是为数不多的采用专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统，AI性能是名列前茅代的2.5倍以上，同步引入的第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，可以实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。此外，X75还将毫米波和Sub-6GHz频段支持功能融合到了同一个射频收发器里，此举使得PCB面积得以减少1/4，功耗降低高达20%，即使在不使用毫米波模组的情况下，也可以实现20%的功耗降低。
搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球为数不多的全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。该平台基于高通QTM567毫米波天线模组实现增程毫米波，能够提供40到50dBm的功率，从而扩大了网络覆盖范围。
在此基础上，高通还推出了面向骁龙X75、X72和X35的经过全球认证的5G模组参考设计，极大节省了使用分立式组件支持5G连接所需的工程时间、成本和精力，对将5G优势扩展至各行各业，帮助制造商以快速且成本高效的方式将诸多功能融入新产品起到了极大的加速作用。
作为Wi-Fi产品领域的领军企业，从2015年至今，高通Wi-Fi芯片出货量已超过65亿颗，Wi-Fi出货量列居全球首位。而自Wi-Fi 6/6E推出以来，全球有超过900款Wi-Fi 6/6E产品在设计中使用了高通芯片，涵盖手机、Wi-Fi客户端、路由器、企业和家庭网络基础设施等多个领域。
在2022年2月的MWC 2022上，高通推出了全球为数不多的Wi-Fi 7商用解决方案—FastConnect 7800，支持高达5.8Gbps的峰值速度和低于2ms的时延，以及一系列蓝牙音频先进特性，以满足消费者对于音质的更高期待。
2022年5月，高通推出了第三代高通专业联网平台产品组合，以较高33.1Gbps的峰值无线容量，成为全球性能较高的商用Wi-Fi 7网络基础设施平台组合。
同年12月，高通又带来了Wi-Fi 7解决方案的新成员——高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台，可根据模块化和可拓展性平台架构设计，支持高达20Gbps的最大物理层（PHY）速率，并针对不同应用场景进行实时优化，从而为家庭网络性能带来新突破。
高通方面提供的最新数据显示，几乎所有已发布或正在开发中的搭载第二代骁龙8的终端，都采用了支持Wi-Fi 7的高通FastConnect 7800移动连接系统，超过175款客户Wi-Fi 7终端设计采用了高通方案——包括终端侧的Xiaomi 13和Xiaomi 13 Pro、iQOO 11和iQOO 11 Pro、Motorola X40、红魔8 Pro、一加11等；以及大量Wi-Fi 7接入点和路由器，如Xiaomi 万兆路由器、TP-Link Deco BE95全家Mesh系统、TP-Link Omada企业级接入点、ARRIS SURFboard G54以及ADB Cheetah家庭网关。
MWC 2023期间，高通宣布正与荣耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持厂商利用Snapdragon Satellite技术开发具备卫星通信功能的智能手机。今后，随着生态系统的成熟，Snapdragon Satellite将应用于未来发布的所有骁龙5G调制解调器及射频系统以及骁龙移动平台（骁龙8系至4系）。除了智能手机，Snapdragon Satellite还将计划扩展至包括计算、汽车以及物联网在内的其它类型的终端。
Snapdragon Satellite是高通在CES 2023期间宣布推出的“全球为数不多的基于卫星的、为旗舰智能手机提供双向消息通信”的解决方案。它提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖，能够支持双向应急消息通信、SMS短信和其它消息应用——例如在偏远地区、郊区和海上等地点应对紧急情况或开展休闲活动等用途。该方案由全面运行的低轨道Iridium卫星星座系统提供支持，该系统能够利用具有气象韧性的L波段频谱，支持低功耗、低时延的卫星连接。
众多手机开始搭载卫星通信技术，标志着卫星通信应用场景已由军用需求逐步拓展至民用市场。行业普遍认为，2023年到2024年，卫星通信或将成为旗舰手机标配，预计从今年下半年开始，支持卫星通信的新机型将密集上市，作为未来通信时代最重要的潜在技术，千亿美元的卫星通信民用市场将加速开启。
从5G到Wi-Fi再到卫星通信，连接方式的创新只是高通“连接新技能”的一方面，支持多元化终端创新，携手合作伙伴一道使数以亿计的终端实时连接至云端并实现智能互联，更加考验一家企业的实力。
MWC期间，多家OEM厂商推出了搭载骁龙XR技术和开发者平台的全新终端，扩展当前的XR硬件产品。例如小米发布了搭载骁龙XR2平台的全新小米无线AR眼镜探索版，OPPO也确认将推出一款获得Snapdragon Spaces Ready认证的全新MR终端，同时一加11 5G成为首款获得Snapdragon Spaces Ready认证的第二代骁龙8智能手机，将赋能开发者实现头戴式AR创意。
全球为数不多的运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示同样令人关注。全栈AI优化让Stable Diffusion能够在智能手机上运行，在15秒内执行20步推理，生成一张512×512像素的图像。这是在智能手机上非常快的推理速度，能媲美云端时延，且用户文本输入完全不受限制。
传统通信业务之外，汽车近两年来正成为高通着力打造的另一个“制高点”。根据规划，从2021年起，高通汽车业务年营收将在5年内增长至40亿美元，在未来10年内增长至90亿美元。而在汽车行业数字化转型的过程中持续发挥关键作用，为下一代软件定义汽车奠定基础的，仍然是连接。
通过连接至5G、Wi-Fi以及利用蜂窝车联网（C-V2X）和卫星，车辆能够在为终端用户提供安全、个性化、娱乐和生产力特性方面突破新的极限。为此，高通在MWC 2023上推出了最新的第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台。
该平台集成四核CPU、高达200MHz的聚合网络带宽和速率高达1GB每秒的车内数据传输，支持更快的内容串流传输、线上游戏和自动驾驶等所需的非常先进连接技术和速度。与前代相比，第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台的处理能力提升超过50%、能效提升40%、最大吞吐量提升超过两倍。同时，新一代先进定位引擎提升在各种环境中的定位准确性与稳健性，支持应急服务、导航、安全警示和自动驾驶功能，可在具挑战性的环境中精准定位，赋能高清地图和自动泊车等用例。
汽车制造商可以利用该平台的先进功能开发并交付全新的先进网联服务，包括骁龙车载网联应用框架（TelAF）和骁龙车对云服务，管理并部署开发的全新网联服务，降低在开发支持5G、定位与安全和增强型安全的网联服务时的复杂性。
数据显示，到2025年，预计64%的数据将在传统数据中心之外产生。边缘侧数据量的增长，使本地数据处理和智能应用的需求随之增长。但从实际部署情况来看，生态系统的碎片化和系统设计复杂性，经常导致物联网无法发挥其最大潜力。于是，为了将业界名列前茅的芯片和广泛的软硬件合作伙伴生态系统与便于开发者使用的云架构相结合，Qualcomm Aware平台应运而生。
通过近期对Skyhook Wireless和PoLTE资产的收购，高通增加了定位专利技术以及一个由约80亿个无线MAC地址和数亿个基站组成的庞大全球信号数据库。结合高通技术公司现有的定位技术，使得Qualcomm Aware平台能够以始终在线、低功耗的方式提供无处不在的智能定位功能。
该平台的另一个特色是包括Qualcomm Aware蓝图(Qualcomm Aware Blueprints)，它是面向特定用例而定制的个性化、可扩展解决方案架构。通过与广泛的独立软件供应商(ISV)和系统集成商(SI)合作，这些蓝图将助力企业快速高效地推出符合其需要的预先设计的解决方案。
此外，高通在网络技术设施和专网领域也带来了新进展。早在2020年10月，高通就开始推动虚拟和开放式RAN的部署；2022年9月，高通最新的5G RAN平台和产品也开始出样。此次MWC上，高通不但带来了与Viettel、Mavenir、戴尔和NEC等企业的最新合作消息，还宣布帮助来自沙特阿拉伯的Zain KSA在沙特阿拉伯建设云原生、虚拟并符合开放式RAN规范的5G网络基础设施。这些合作对于推动RAN领域的发展至关重要，能够更好地在全球普及5G开放式RAN，并推动网络基础设施生态系统的发展。
为了将5G专网发展提升至全新高度，高通与凯捷、施耐德电气共同宣布推出一款面向起重机系统自动化的端到端5G专网解决方案，并演示了另一个拔尖的多供应商RAN自动化和管理解决方案Qualcomm Edgewise，为企业带来了精简的部署、管理和可定制的解决方案。
高通常说，“过去三十年，我们连接人与人；未来三十年，我们将连接万物。“
随着5G与高性能、低功耗计算以及终端侧AI的融合，终端可实时连接至云端，全球数字化转型的步伐正不断加速，数字经济与实体经济融合所带来的成效愈加显著。在这一令人激动兴奋的过程中，如何在智慧城市、智慧办公、智慧交通、智慧零售、智慧农业、智慧生活、智慧物流、智慧健康、工业互联网以及娱乐多媒体等领域实现快速突破，持续打造全球数字经济动力，高通和产业伙伴们肩负着更大的责任。
文章来自：https://www.eet-china.com/
