电子工程专辑讯 5月31日荣耀新成立了一家“上海荣耀智慧科技开发有限公司”，由荣耀终端有限公司100%控股，注册资金1亿元人民币。荣耀对此回应称，上海荣耀智慧科技开发有限公司是荣耀位于上海的研究所，是荣耀在中国的5个研究中心之一，重点方向在终端侧核心软件、图形算法、通信、拍照等方面研究开发工作。
图片来源：国家企业信用信息公示系统截图
该公司的经营范围涉及技术服务、技术开发、信息系统集成服务、电子产品销售、通信设备销售、软件开发，还包括集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。
近期由于OPPO关闭哲库业务，手机品牌商自研芯片再度受到热议。一面担心不选择自研芯片的路径将缺乏竞争力，另一面当心自研芯片或将为公司带来更多风险。（相关链接参考：OPPO壮士断腕教训：拒绝“速胜论“！）
在今年3月的荣耀Magic5系列手机发布会上，Magic5 Pro/至臻版搭载了其首款自研射频增强芯片C1，主要对多个传统信号弱势场景，如地铁、地库、电梯等进行优化。关于此次设立新的芯片公司，外界传闻荣耀将再次发力自研芯片。
关于芯片自研的战略方向，荣耀CEO赵明认为，荣耀自研芯片将会根据自身需求来定制芯片战略，不会盲目乐观或者妄自菲薄，荣耀会根据产品的定义需求来选择是自研，还是选择第三方芯片，“我们不会纠结一个芯片是不是自研，当我们该出手的时候，无论是ISP的芯片也好，还是通讯的射频芯片也好，做出来在产品体验上非常好，未来我们还会有很多这样的选择。”
据悉，荣耀今年的研发人员已经超过8000人，占比接近60%。荣耀在今年将会在研发投入上维持10%。
据市场调查机构Counterpoint公布的2022年全球智能手机整体销量情况，荣耀品牌在Magic系列的推动下，扩大了在中国的市场份额，2022年其全球高端智能手机市场的销售额同比增幅110%。
根据eWiseTech拆解荣耀 Magic 5的内部结构来看，在IC厂商选择上主要以国际厂商为主，其中在主板的快充方案上选择了立錡科技和南芯科技，OLED屏选择的是天马6.73英寸2688×1224分辨率的OLED屏。
以下是Magic 5拆解的主板上的IC分布情况：
主板正面主要IC：
1：Qualcomm-SM8550-第二代骁龙8处理器芯片
2：Micron-MT62F1G64D4ZV-026-8GB内存芯片
3：Toshiba-M1GT15L2460Z0147-256GB闪存芯片
4：Qualcomm-射频前端模块芯片
5：RichTek-RT9759-智能充电芯片
6：Qualcomm-WCD9380-音频编解码器芯片
7：Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片
8：NXP-SN220-NFC控制芯片
9：SOUTHCHIP-SC8551S-快充芯片
主板背面主要IC：
1：Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片
2：Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片
3：Qualcomm-PM8550VE-电源管理芯片
4：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
5：QORVO-QM77058D-射频前端模块芯片
6：QORVO-QM77052-射频前端模块芯片
自华为受到制裁后，国产智能手机的内含IC的国产率越来越低。对于手机终端厂商来说，自研芯片主要是为了更好的服务自身业务，包括华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商，在自研芯片上华为算是最为成为的，即使在2019年受到美国制裁后，依旧能通过自研芯片“备胎转正”，和其他国产芯片及北美系列的芯片助力，使得其手机业务成功运转起来。不过随着美国制裁的层层加码，使得华为不得不出售荣耀。
小米在自研手机SoC芯片的道路上也受到阻碍，最后由于产品问题，继澎湃S1、澎湃S2发布后就放弃手机SoC的研发，转战ISP（澎湃C1）和电源管理芯片（澎湃P1）等外围芯片。
包括OPPO成立的哲库科技也在今年5月夭折。
随着荣耀在全球智能手机占有率的逐步提升，其受到的关注也会越多，荣耀自研芯片的方向或将会持续，只是进阶程度如何就需要更多时间来衡量了。
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