3纳米是当前非常先进的量产芯片工艺，但因成本过高，除了苹果明确采购之外，其他厂商均在观望，包括高通、AMD等国际大厂预计较早会在2024年下单。5月30日，联发科CCM部门高级副总裁、总经理Jerry Yu透露了3纳米芯片计划。不过，这款3纳米芯片将2024年发布，2025年量产，主要应用于汽车领域。
MediaTek副董事长兼首席执行官蔡力行博士（左），英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋（右） 图源：联发科
最近几年，汽车智能化速度不断提升，芯片性能竞争也逐渐激烈化，而且市场需求旺盛。相比之下，2023年名列前茅季度全球智能手机市场仍然处于下行的态势，这或为联发科换赛道，转战汽车芯片提供了市场基础。不过，汽车芯片领域也是“卧虎藏龙”，联发科要想在汽车领域抢占一隅之地，充满了未知数。
当前，全球经济下行压力持续加大，下游消费需求疲软，叠加手机创新边际减弱且产品同质化严重，智能手机行业步入存量替换阶段。2023年已近过半，但全球智能手机市场似乎未有明显改观。
据市场调查机构CounterpointResearch报告，2023年名列前茅季度全球智能手机市场出货量为2.802亿部，同比下降14%，环比下降7%。照此计算，仅仅一季度，全球手机市场出货量就同比减少了约4500万部。
智能手机市场萎靡也直接影响着手机芯片厂商的业绩。2023Q1联发科公布的业绩营收出现大幅下滑：2023Q1营收965.52亿新台币（约合216.93亿元人民币），环比减少11.6%，同比减少33%；净利润为168.9亿新台币（约合37.95亿元人民币），环比减少8.8%，同比减少49.4%。 其中，联发科2023Q1来自手机的收入占比为46%，环比减少20%，同比减少41%。
联发科手机收入下降主要原因是其主要客户，包括小米、OPPO、vivo等中国手机厂商出货量下滑。而且，其主要客户对先进芯片工艺需求量不大，更不用说3纳米芯片。因此，3纳米芯片对联发科业绩贡献不大，短期内也无意采购3纳米芯片。
面对惨淡的手机市场，联发科似乎加大汽车芯片市场的布局。5月29日，英伟达和联发科宣布达成合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作，联发科将开发集成英伟达 GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。
不过，联发科布局智能座舱，需要直面强大的竞争对手——高通。据悉，自2022年开始，中国市场推出的主流新车的座舱域控制器几乎由高通平台垄断。目前高通已经是上车规模最大的单一座舱域控计算平台之一。
今年4月，联发科还发布了Dimensity Auto汽车平台。根据官方介绍，Dimensity Auto平台囊括座舱平台、连接平台、驾驶平台和关键组件四套解决方案。和芯片业务关系最密切的则是关键组件平台，该项目聚焦于电源管理芯片、屏幕驱动芯片、摄像头ISP等产品，目标是成为新一代智能汽车车规级芯片组的核心供应商。
尽管联发科拉上了英伟达这一强劲的合作伙伴，但要打破高通的垄断地位，还有待观察。因此，在先进芯片工艺上，联发科布局3纳米汽车芯片，就是希望在未来与高通在智能座舱、智能驾驶等领域竞争仍有一战之力。
不过，觊觎高端汽车芯片市场的厂商，还不止联发科、高通、英伟达，还有三星、特斯拉，两者不仅有布局自动驾驶芯片的计划，而且有意加强合作，以提升在这一领域的核心掌控力。可以说，在高端汽车芯片领域，也是高手云集，联发科想要脱颖而出，自然压力不小。
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