7月20日，总部设于新加坡的半导体集成服务初创企业 Silicon Box 宣布在新加坡新投资 20 亿美元（约 143.6 亿元人民币），开设一家先进半导体制造工厂，寻求扩大Chiplet技术的应用。
Chiplet在国内常被译为芯粒或小芯片。早在2015年，Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是Chiplet最早的雏形。
之后AMD在2018年将CPU、GPU等部件分成更小的组件组合成SoC，Chiplet自此正式应用在商业化产品中。如下图由7nm和14nm打造的Chiplet芯片，与完全由7nm打造的芯片相比成本大约降低了50%。
不过此后，由于Chiplet需要混合来自多家芯片厂商或多个工艺节点的裸片，涉及到多家各种功能芯片的设计、互连、接口，当时业界没有界定这些裸片的互联协议和接口标准，导致众多的芯片厂商此前都在发展自己的互联标准，Chiplet生态发展受阻。
直到2021年3月，英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电、日月光等芯片设计、代工和封测大厂，以及Google Cloud、Meta、微软等云计算龙头在 3 月初宣布成立UCIe产业联盟。 UCIe 是Universal Chiplet Interconnect Express的缩写，是一个开放的Chiplet互连协议，旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准，满足客户对可定制封装要求。
2022 年 1 月，UCIe 1.0标准发布，让全球有了统一的Chiplet标准。
与此同时，中国也在尝试建立自己的Chiplet生态。2021 年 5 月，中国计算机互连技术联盟（CCITA）在工信部立项了《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。2023年3月，清华大学姚期智院士代表中国 Chiplet 产业联盟，联合国内外 IP 厂商、国内领先封装厂商、国内领先系统与应用厂商共同发布了《芯粒互联接口标准》- Advanced Cost-driven Chiplet Interface（ACC）（简称：ACC标准）。
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公开资料显示，Silicon Box成立2年， 由美国芯片制造商美满电子科技公司（Marvell Technology）的创始人周秀文（Sehat Sutardja）和妻子戴伟立（Weili Dai） 以及现任首席执行官（CEO） BJ Han 共同创立。新厂房拥有73万3千平方米的面积，得到新加坡经济开发委员会的支援，将创造出1000多个工作岗位。
Silicon Box公司首席执行官BJ Han在接受路透社采访时表示，近年来，先进工艺的发展让晶体管的制造小到可以用原子量级来衡量，随着芯片制造成本的暴涨，全球芯片企业越来越多地采用Chiplet技术。“甚至在工厂开业之前，顾客就已经排起了长队。人工智能企业正在拉动需求。”他表示，Silicon Box公司正在与加拿大人工智能创业企业tenstorrent协商供应问题。
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