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半导体大厂Q2财报显示:除了汽车电子,其他市场仍旧疲软

又到了第二季度财报公布的时间,恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)等多家国际半导体大厂对整体市场表达了悲观的预期,其中一个惊人的相似点是:大家普遍认为消费电子复苏的日子还遥遥无期,目前最稳的还是汽车电子。

据路透社报道,恩智浦半导体首席执行官(CEO)库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)表示,中国低迷的智能手机市场还远未出现反弹,但恩智浦基于汽车领域的稳步复苏给出了好于预期的销售预测。除汽车芯片业务以外,恩智浦的其他业务基本都在继续下滑。

德州仪器于美国股市25日盘后公布的截止6月30日的2023年第二季财报显示,汽车行业是该公司最近一季的亮点,但其他业务同样都很低迷。德州仪器CEO Haviv Ilan在 新闻稿中表示:“与上季度类似,除了汽车以外,(三季度)我们的终端市场都表现疲软。”

包括台积电和英飞凌科技在内的龙头半导体厂商也表示,全球经济困境削弱了更广泛的终端市场芯片需求,前者表示,即使对人工智能的高需求也无法抵消普遍的疲软。

但恩智浦同时透露,一位主要的非Android客户的芯片订单与历史趋势相比仍然良好。Kurt Sievers没有透露这家公司的名字,但大多数分析师认为这家公司就是苹果。苹果一直是恩智浦的主要客户之一,也从一个侧面反映了即便在这样一个萧条的大环境下,iPhone有多能打。

随着经济增长放缓,中国智能手机市场遭受冲击,Counterpoint Research报告称,今年“618”购物季智能手机销量下降了8%,但苹果公司抵制了这一趋势,购物期间销售额增长了8%。

恩智浦的预测表明苹果的强势增长可能会持续下去。Kurt Sievers在接受采访时表示,恩智浦预计当前第三季度的移动业务收入将增长23%,高于第二季度的2.84亿美元,其中大部分归功于这家无法透露姓名的“非Android”大客户。

虽然这些移动芯片订单中的Android部分略有增长,但Kurt Sievers表示,目前看不到反弹的迹象,“我仍然想说,智能手机的生产速度低于中国以前的水平,而且我们也没有看到反弹的趋势。”他说。

德州仪器这边,第三季度营收预计将在43.6亿美元至47.4亿美元之间。这一区间的中间值将低于分析师平均预期的45.9亿美元。该预期导致德州仪器股价在盘后交易中跌幅高达4%。该公司对三季度的营收预测不温不火,表明关键类型电子产品需求的低迷仍在持续。

财报显示,德州仪器第二季度营收为45.3亿美元,同比降低13.1%,高于市场预期的43.7亿美元;每股收益为1.87美元,高于市场预期的1.77美元,上年同期为2.45美元;净利润为17.22亿美元,同比降低25%。

德州仪器表示,第三季度每股收益将在 1.68 美元至 1.92 美元之间,而分析师的普遍预期为 1.90 美元。

鉴于德州仪器行业领头羊的地位,他们的表现也是整个行业的“晴雨表”。德州仪器在同行中拥有最大的客户名单和产品目录,他们的盈利和预测成为反映经济许多领域需求的指标。

不过好在德州仪器收入的最大一部分来自工业机械和汽车制造商。

Haviv Ilan表示,汽车行业是最近一季的亮点,但其他业务低迷。他在声明中表示:“与上季度类似,除了汽车以外,我们的终端市场都表现疲软。”——相同的话,上一任德州仪器CEO Rich Templeton在今年年初也说过。

其中,工业市场大致持平,汽车市场增幅落在个位数前段(low-single digits),个人电子在连续数季呈现季减后、涨幅落在个位数前段,通讯设备跌幅落在两位数中段(mid-teens),企业系统(包括数据中心、企业运算)跌幅落在个位数中段(mid-single digits)。

该公司高管在与分析师的电话会议上表示,汽车市场以外的客户继续削减新芯片订单,转而依赖现有库存。与此同时,德州仪器CFO Rafael Lizardi表示,该公司自己的库存也在增加。该公司的库存已攀升至约207天,按美元价值计算,本季度可能会再次增长。

Lizardi表示,与许多同行不同,德州仪器的芯片有很长的保质期长达十年,库存将帮助公司度过未来需求激增的时期。

该公司表示,目前取消订单的数量仍处于较高水平,这表明客户仍保持谨慎。

与一些同行一样,德州仪器也在建设新工厂,增加产能。从长远来看,整个半导体行业依然看好未来需求,认为芯片将会在经济中扮演更重要角色。

作为 TI 在未来几十年为客户提供支持的长期 300mm 制造路线图的一部分,IDM 于 2023 年 2 月在犹他州建造了一座 300mm 晶圆厂,毗邻另一座现有 300mm 晶圆厂。新晶圆厂预计建成预计将于 2023 年下半年开始,较早于 2026 年投产。德克萨斯州谢尔曼还有四座新的 300 毫米晶圆厂正在建设中。

为了补充其不断扩大的制造能力,TI 还在马来西亚建造了两个新的组装和测试设施,以符合 IDM 到 2030 年将内部组装和测试业务提高到 90% 以上的计划。据 TI 称,其全球制造足迹包括12 家晶圆厂、7 家组装和测试工厂以及遍布全球 15 个地点的多个凸点和探针设施。

资本开支会拖累德州仪器的利润。德州仪器高管周二表示,目前在公司达拉斯总部附近,正在建设新工厂,在工厂竣工投产之前,日渐增加的开支会影响利润数字。

文章来自:https://www.eet-china.com/

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