最近几年，英特尔在芯片制造上已落后于台积电、三星，但自2021年英特尔CEO帕特·基辛格推出了“IDM 2.0”战略之后，其芯片制造业务正呈追赶之势，而且相关代工订单也纷沓而来。
近日，爱立信（Ericsson）与英特尔达成战略合作，共同开发专为该供应商的5G产品设计的片上系统（SoC），双方声称此举将为未来的基础设施创造高度差异化的产品。根据合作伙伴关系，英特尔将为爱立信生产基于其即将推出的18A工艺节点的5G芯片组，18A预计将于2024年底至2025年初之间推出。
今年6月，英特尔宣布了其最新的芯片制造技术——18A工艺，该工艺将于2024年下半年开始量产，并于2025年推出至少5款处理器产品。
据悉，英特尔的18A工艺是英特尔的一项重大突破，其相当于竞争对手的1.8nm工艺，而且还引入了两项黑科技，即PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极技术。这些技术将提高芯片的性能、效率和可靠性。
根据Intel的说法，18A工艺不仅技术水平会超过台积电、三星等公司的2nm工艺，而且进度上也会名列前茅，其他两家的2nm芯片要到2025年才能量产，上市就更晚，可以说没有对手了。
图源：英特尔官网
值得一提的是，6月，英特尔还宣布了一项重大重组计划，将其制造业务作为一个独立的部门运营，以进一步强化其芯片制造能力。这也意味着英特尔这个IDM巨头在犹豫十年之后，终于放下设计与代工一把抓的包袱。英特尔此举不仅可以实现降本增效，而且可以避免代工业务与客户产生竞争，甚至有希望拿下苹果、英伟达等大厂订单。
如今，随着“IDM 2.0”战略不断推进以及芯片制造业务的重新定位，英特尔于2024下半年量产的18A工艺正在收获越来越多的客户。据悉，在爱立信之前，Intel的18A工艺前几天才签下了波音及诺格两家军工巨头，为其定制先进芯片。
而今年4月，英特尔旗下芯片代工部门（IFS）还与Arm宣布了一项多代协议，使芯片设计人员能够基于英特尔的18A工艺打造低功耗的系统级芯片（SoC）。
截止今年3月，爱立信已经获得127个5G订单，全球排名名列前茅。而英特尔与爱立信将持续深化合作，基于标准的英特尔至强可扩展处理器平台为爱立信的Cloud RAN解决方案提供优化。
目前，英特尔明确投入的700亿美元，其中在德国的投资，再加上该公司在波兰和以色列的投资，总体的投资规模将超过500亿美元，且基本都在瞄准2nm及以下芯片工艺。
对于芯片工艺未来发展，英特尔表示，18A将是其非常先进的节点之一，也是其“四年五节点”战略的一部分，该战略旨在重新夺回芯片市场的名列前茅地位。
爱立信执行副总裁兼网络负责人弗雷德里克·杰德林（Fredrik Jejdling）也表示，此次合作是两家公司“长期的密切合作历史”的扩展，该项交易将有助于其建立更具弹性和可持续的供应链的长期战略。
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