FlexiTerm和Open-Mode MLCC都是多层陶瓷电容器（MLCC）的变体，设计用于应对机械应力和裂纹。FlexiTerm MLCC有一个专门的端面，减轻PCB焊接过程中的机械应力，减少裂纹的可能性。Open-Mode MLCC设计成在发生裂纹时不会形成短路，这种设计常用于汽车和军事应用，需要高度可靠性。FlexiTerm MLCC是为了提高设备可靠性和耐久性，特别是在需要长期稳定运行的应用中。
多层陶瓷电容器（MLCC）是电子设备中常见的元件，但它们在焊接或机械应力下可能会出现裂纹。为了解决这个问题，诸如FlexiTerm和Open-Mode MLCC这样的设计应运而生。
FlexiTerm MLCC
FlexiTerm MLCC是Syfer公司开发的技术，它有一个特殊的端面，其目的是减轻印刷电路板（PCB）焊接过程中的机械应力。在PCB焊接过程中，由于热膨胀和热收缩，可能会产生机械应力，这可能导致电容器内部出现裂纹。FlexiTerm的设计可以有效地吸收这些应力，从而减少裂纹的可能性。因此，FlexiTerm MLCC是为了提高设备可靠性和耐久性，特别是在需要长期稳定运行的应用中。
Open-Mode MLCC
Open-Mode MLCC，则是在设计上考虑了裂纹出现的情况。一般的MLCC如果内部产生裂纹，很可能会导致电容器的内部电极形成短路。而Open-Mode MLCC的设计是当内部出现裂纹时，裂纹不会通过到对面的电极，因此不会形成短路。这种设计使得Open-Mode MLCC即使在存在裂纹的情况下也能保持功能，因此常用于需要高度可靠性的汽车和军事应用。
总的来说，FlexiTerm MLCC和Open-Mode MLCC都是针对MLCC可能出现的裂纹问题的解决方案。FlexiTerm MLCC通过减少焊接过程中的机械应力来防止裂纹的产生，而Open-Mode MLCC则是在设计上避免了裂纹导致的短路，两者都提高了MLCC在各种应用中的可靠性。
延伸阅读
MLCC的其他技术发展
随着电子设备对更小、更高容量的电容器的需求，MLCC的技术也在不断发展。例如，现在有一种叫做Integrated Passive Device (IPD)的技术，它将多个被动元件集成在一块芯片上，减小了电路板的空间需求。另一种发展是使用高介电常数材料，如铌酸钡（BaTiO3），来制造高容量的MLCC。这些技术的发展都是为了满足未来电子设备的需求。
