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多芯片互连技术(Chiplets)是否会压缩PCB行业的空间

多芯片互连技术(Chiplets)是否会压缩PCB行业的空间

多芯片互连技术(Chiplets)通过提供更灵活的集成方案、实现高性能芯片的成本效益优化、促进芯片设计创新,可能会对PCB(印刷电路板)行业的传统空间造成一定压缩。特别是,提供更灵活的集成方案是Chiplets技术的核心优势,在某些应用场景中,它使得PCB设计可以更加紧凑、高效,降低物理空间需求和连接复杂性。

一、CHIPLETS技术概念

Chiplets是小型的芯片碎片,它们通过先进的互连技术组合在一起,以实现与传统单一大型芯片相同或更好的性能。这种方法允许不同功能的核心分别制造并最终组装在一起,实现模块化设计,并因规模经济而降低成本。Chiplets构架提供了一种更为灵活和可扩展的处理器设计方法,有助于加速芯片的研发周期。

二、PCB行业与CHIPLETS技术

传统PCB是电子组件的支撑架构,用于连接不同的电子元件和芯片。随着Chiplets技术的兴起,一部分传统上需要通过PCBs完成的互连和集成工作可能被内置在芯片或Chiplets组合中完成,这可能导致PCB在某些领域的使用量减少。然而,PCB行业可能会通过提供更为高级、专业化的解决方案来适应这一变化,比如为Chiplets技术提供高密度互连(HDI)板或是封装基板等服务。

三、CHIPLETS技术影响因素分析

成本优化

Chiplets技术通过降低废品率和利用成熟工艺,有助于芯片制造商优化成本。Chiplets可以采用成熟的、成本较低的制造工艺,然后通过先进的互连技术与其他高性能Chiplets集成,以实现最终产品的性能要求。这种分散集成的方法可以在一定程度上降低PCB复杂度,减少传统PCB上可能需要的大量布线和层叠构造,从而可能压缩PCB的设计空间和市场需求。

设计创新

Chiplets设计的模块化特性能够促进芯片设计的创新,芯片制造商可以集中精力于特定领域的核心Chiplets设计。这意味着无需在单一芯片上集成所有功能,而是可以通过打包不同Chiplets来自定义和优化性能。这些自定义的集成方案也可能减少对PCB传统功能布局的需求,因为一些功耗和数据传输可能被重新安排在Chiplets内部,减少了对PCB上复杂路线的依赖。

性能提高

Chiplets能够通过互连高性能的芯片部分,克服单芯片规模上限带来的性能约束。例如,可以将存储、处理核心、I/O等单元分离成不同的Chiplets,然后通过高速的互连技术紧密集成,超越传统单一大芯片的性能限制。这使得Chiplets在性能需求高的领域,如数据中心、人工智能和高性能计算中,可能取代大量高层次PCB的功能,影响PCB行业在这些领域内的传统市场。

四、PCB行业应对策略

研发改进

为了适应Chiplets技术给PCB行业带来的挑战,PCB制造商需要加大技术研发。这包括推动PCB材料、设计和制造工艺的革新,例如开发更薄更灵活的板材、提升层叠精度和信号完整性。这能够使PCB在Chiplets集成方案中继续扮演关键角色,例如做为Chiplets之间或与其他组件之间的高效传输媒介。

服务拓展

PCB行业可通过拓展服务领域,诸如提供针对Chiplets封装设计的定制化PCB方案。这涉及到对硅基互连、微通道冷却等先进技术的融合,使PCB制造商能够为芯片制造商提供一站式的解决方案。通过扩大服务范围,PCB行业不仅可以维护现有的市场份额,甚至可能因应新的技术需求而开拓新的增长空间。

五、结论与展望

虽然Chiplets技术可能会在某种程度上压缩PCB行业传统的空间,但这并不代表PCB行业会面临明显衰退。相反,Chiplets技术的兴起为PCB行业带来了新的服务需求和技术挑战。PCB制造商可以通过技术革新和服务拓展,导向更为精细化、高性能、集成化的市场需求,积极适应这一变化。行业未来将围绕Chiplets与PCB之间的协同发展而演进,同时在遇到新的市场变革时保持弹性和竞争力。

相关问答FAQs:

1. 多芯片互连技术会如何改变PCB行业的空间利用?

多芯片互连技术会通过将多个小型芯片集成到一个集成电路模块中,从而显著减小集成电路的体积。相比之下,传统的大型芯片需要占用更多的空间。因此,多芯片互连技术在PCB行业中将大大减少模块的体积,并提高空间利用效率。

2. 多芯片互连技术对于PCB行业有哪些优势?

多芯片互连技术在PCB行业中有许多优势。首先,它允许芯片之间更紧密地互连,从而提供更高的数据传输速率和更低的延迟。其次,它能够大大降低系统的功耗,提高整体能效。此外,多芯片互连技术还可以提供更高的灵活性和可扩展性,因为它允许根据需求自由组合和连接不同的芯片模块。

3. 多芯片互连技术是否将取代传统的大型芯片设计?

多芯片互连技术不会完全取代传统的大型芯片设计,而是提供了一种补充和选择。对于一些特定的应用场景,传统的大型芯片仍然具有优势,例如对于一体化的高性能处理器。然而,多芯片互连技术使得在某些情况下,将多个小型芯片组合起来成为更具成本效益且灵活性更高的选择。因此,多芯片互连技术将在PCB行业中发挥重要作用,为设计师提供更多的选择和创新的可能性。

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