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PC处理器与功能全年展望:2023年的电脑大概会是这样…

正在举办的CES 2023消费电子展上,Intel公布了更多13代酷睿处理器(Raptor Lake)的产品和技术信息——其中面向笔记本的新品应该是很多PC用户期盼的。由于14代酷睿的延后,13代酷睿的产品寿命也有了对应的延长。

去年9月份,Intel发布的是面向台式机TDP 125W的13代酷睿处理器产品——也就是S系列(Raptor Lake-S)。这次CES上,Intel给出了面向台式机的13代酷睿TDP 65W/35W处理器,以及面向笔记本的HX系列(55W)、H系列(45W)、P系列(28W)、U系列(15W)处理器的部分信息,另外还有面向入门市场的英特尔处理器及N系列处理器。

不过这次分享的技术信息可能并不全面,比如说去年Intel发布面向台式机的13代酷睿处理器时就提到移动端会引入Dynamic Tuning Technology核心休眠技术,这次就没有提到。

除了产品层面,Intel还着重谈到了一些围绕13代酷睿处理器的周边技术,包括Movidius VPU;Wi-Fi无线连接相关技术,比如通过Wi-Fi实现的存在感知;Intel Unison能够让PC和手机协同工作;相关核显的Endurance Gaming技术、XeSS超分、协同Arc独显的Deep Link等等。

 

关注酷睿处理器的同学应该都清楚,现在的酷睿处理器主要有S、H/HX、P、U几个不同的系列。其中S系列就是面向台式机的。后几个主要都是面向笔记本的,只不过按照TDP功耗差异,会有不同的定位——有些面向游戏本,有些面向轻薄本…

对于S系列,此次公开的是TDP 65W和35W处理器。相比125W版,65W/35W产品也用了相同的die。较高配的酷睿i9-13900同为24核(8 P-core + 16 E-core,32线程),L2/L3 cache相比12代酷睿容量同样大幅增加;较高睿频和基频相比125W版都有对应下降。

理论上受限于较高功耗,全核睿频应该也会更低。相比12代酷睿i9-12900,酷睿i9-13900单线程性能提升11%,多线程性能提升34%。从去年的更新来看,这些也都是意料之中的了。

该系列包括酷睿i9、i7、i5、i3在内的处理器规格见上图,主要更新相较于125W TDP版也大同小异。大方向应当都属于此前125W TDP型号的降频版本。芯片组支持,一样是对600系列做到了向前兼容,并可搭配最新的700系列;内存方面,也是同时支持DDR4 3200和DDR5 5600。

面向高性能笔记本、移动工作站的HX系列,是在12代酷睿中才引入的标称TDP 55W的处理器产品。去年我们在介绍HX系列的时候就提到过,这个系列是把台式机S系列的处理器die放到笔记本上来用,PCH die也是单独的。HX系列因此达成了笔记本平台较高性能,与此同时有着近似于台式机处理器的I/O外围支持。

13代酷睿HX系列较高配因此也是24核心(8 P-core + 16 E-core,32线程)。Intel在宣传上说这是在笔记本平台上“首次推出24核心处理器”,较高睿频5.6GHz(酷睿i9-13980HX)——主要是相比12代酷睿的HX系列,E-core数量翻番。值得一提的是,这次的HX系列有了酷睿i9、i7、i5不同配置可选,具体如上图,P-core、E-core核心数、频率、cache大小均有差异。

上面这张图是13代酷睿HX系列处理器+PCH芯片组的I/O支持情况。若对13代酷睿S系列的I/O已经比较了解的话,这张图也就没什么特别值得一提的了。主要的I/O支持与上代HX系列也是基本一致的,包括连接处理器die和PCH die的DMI x8 Gen4。

这里的亮点包括“所有HX系列处理器均未锁频,广泛地支持超频”;以及支持XMP 3.0内存超频——当然作为笔记本,这一点还是和OEM厂商的配置搭配相关。Intel提到,新的一年会有60+款不同的机型采用HX系列处理器。

以酷睿i9-12900HK为基准,这一代酷睿i9-13950HX的单线程性能提升11%,多线程则名列前茅了49%——毕竟较高睿频以及核心数量相比于12代酷睿都有了大幅提升。

Intel没有详述效率方面的变化,其实基于此前TDP 125W的S系列产品发布时,Intel提到13代酷睿只需要25%的功耗就达成接近12代酷睿较高性能水平,则13代酷睿面向笔记本的全系处理器效率都还是可以期待一下的。

实际上相比竞品,Intel还给了3D渲染、Adobe全家桶和游戏的相关性能对比数据。不过Ryzen R9 6900HX毕竟是上代产品了,7000系列移动版尚未上市。这些实际应用的对比,参考台式机S系列的情况也就差不多了。

除了性能之外,Intel仍然把HX系列处理器的宣传重点放在了异构核心的多任务处理能力上。大方向都是基于现在酷睿处理器的核心数量和线程数,可以在部分生产力工作过程中做到更节省时间的多任务并行——前台工作交给P-core,后台某些需要用户等待的工作交给E-core——尤其在这一代E-core核心数翻番以后,吞吐量进一步增加,多任务工作效率也有了提升。

比如说内容创建师在网上授课,则本身需要演示用Premiere Pro进行8K视频剪辑,授课直播通过OBS进行(串流到YouTube)。Intel表示这个程度的任务放在2、3年前,是需要多台PC共同完成的,而现如今的13代酷睿单芯片就能做到。12代酷睿也能完成这项工作,不过Intel说酷睿i9-12900HX去做同样的任务(用CPU转码),OBS录制和串流时会有大约10%的丢帧;而13代酷睿因为有着更高的吞吐和效率,丢帧率小于1%。

还有像游戏开发工作流,3D模型通过虚幻引擎导入游戏时,在前台还能进行RealityCapture的高清图片处理工作——13代酷睿相比于12代有大约10%的性能提升;以及AEC计算机辅助设计工作,同时做三件事…这类有一整条流程的工作,都实现了某项任务需要等待时,用户本身可进行下一项任务操作交互的效率提升。

感觉每次P-core + E-core这种设计有新发布时,Intel都要去想一些场景来佐证异构架构的合理性,还是挺不容易的(不是)…不过这几个例子,大概也是HX系列处理器作为移动工作站定位的应用实例了。

这部分最后值得一提的是,今年HX系列处理器的铺货可能会更广泛。Intel在媒体问答环节提到:“OEM厂商对13代HX处理器非常关注。他们不仅会把HX处理器用在移动工作站,也会广泛应用于笔记本。因为HX处理器也有了i9、i7、i5不同型号。相信搭配i5的HX今年会有更低的价格。”很显然,HX系列处理器大概会占据此前原属于H系列的部分市场。采用HX系列处理器的笔记本,今年可能也有机会以更低的价格问世。

 

普通笔记本用户还是更关心H/P/U系列处理器。和上代产品一样,H系列(TDP 45W)、P系列(TDP 28W)应该是相同die的binning划分而来;而U系列(TDP 15W)去年还有个超低压9W版本,这次CES上,Intel并未提到U9。这三个系列具体的产品型号及配置情况如下表:

Intel表示这三个系列的处理器,2023年将会有超过250款机型设计上市。不知道能不能力挽当前PC市场的颓势。

上面这张图是Intel给出的H、P、U系列处理器+PCH芯片组的I/O支持情况,和12代酷睿的情况也是基本差不多的;BGA Type3封装规格也没变;其中的PCIe Gen5支持同样仅适用于H系列。

和上代一样,H系列与P系列的较高配为14核心20线程(6 P-core + 8 E-core)。相比于12代酷睿,这个配置实际上就真正拉开了H/P/U系列和上述HX系列之间的吞吐差距,毕竟HX较高配有8个P-core和16个E-core。

最低功耗水平的U系列非常多10个核心,还是和12代酷睿一样为2 P-core + 8 E-core。H/P/U三个系列较高配的核显规模(96EU Xe)相比上代仍然是没有变化的,那就只能寄希望于明年的Intel移动CPU产品祭出形如隔壁那样的大核显了。

性能对比,生产力、创造力、响应三方面的提升情况较高如上图——不过Intel在此也只给出了CrossMark这种高层级的系统性能测试结果,毕竟H/P/U系列不像S和HX系列那样大幅增加了核心数和cache大小。

最后,英特尔处理器(原奔腾)和N系列处理器也有更新。新系列改用Gracemont架构(也就是前述产品的E-core),4-8个核心——详情如上图。

其中英特尔处理器N200(4个Gracemont核心,TDP 6W)相比于此前奔腾Silver N6000,系统性能在CrossMark测试中提升了28%。而酷睿i3-N305(8个Gracemont核心)则“在此基础上再提升42%”。

图形性能方面,两者都用上了32EU的核显。两者在图形性能上提升数字分别是64%(相比于N6000)和56%(相比N200)。似乎除了性能提升,这些入门款也新增了一些特性,包括Wi-Fi 6E、GNA 3.0、10bit HEVC与VP9编解码、AV1解码、HDMI 2.0b支持等。

Intel表示今年会有超过50个OEM设计应用N系列处理器。

 

除了酷睿CPU之外,Intel这次还花比较大的篇幅去介绍了一些周边提升体验的特性。这里我们简略谈几个比较有意思的技术和方案——这些也会应用到新一年的笔记本产品上,包括连接、AI、协同等。

首先是Xe核显相关的技术更新。虽然13代酷睿的Xe核显架构和规模都没变,不免让我们有些失望,但今年显示技术相关的部分会有几个比较大的更新。

其一是XeSS支持——也就是现在很流行的AI超分。只不过这项技术的应用,较好是需要XMX(Xe Matrix eXtensions)支持的。据我们所知,酷睿处理器SoC上的Xe-LP核显并没有加入这个组成部分,未知XeSS核显支持是否通过DP4a来实现。而且目前支持XeSS的游戏还是太少。如果更多游戏开发者能够加入进来,那么无疑对核显提升游戏体验还是非常有帮助的。

其二是一项名为Endurance Gaming的技术,主要是笔记本在不插电的情况下,延长用户的游戏续航。Intel这次并未过多着墨这项技术的细节信息。从介绍来看,比如《英雄联盟》这类游戏——原本就可以>60fps,甚至在低画质设定下达成更高的帧率。而Endurance Gaming会将游戏帧率限定在某个固定值(演示中是30fps),则功耗就能显著降低。Intel表示,这项技术也考虑到了画面撕裂问题,能达成限定帧率下更流畅的游戏体验。

其三为Hyper Encode超级编码,即Deep Link技术的一部分——我们在去年Arc独显发布的报道文章中详细介绍过Deep Link。简单来说,这是Intel独显与酷睿处理器协作的技术方案。其中有一项是Intel Arc独显与酷睿处理器上的核显,一起进行分工编码,则在视频编辑工作流程里,让转码操作的时间得到显著缩短。

其次,Intel特别谈到了Movidius VPU。Movidius是Intel于2016年收购的做计算机视觉芯片的企业。VPU就是个视觉AI加速器。只不过VPU应当并没有集成到酷睿SoC上,而是“独立的可选项配备在特定的基于第13代酷睿的笔记本上为开发者和早期用户提供”。

用于笔记本时,其主要价值在于视频特性增强,包括背景虚化、目光接触、自动取景、画面增强等——其实隔壁阵营骁龙芯片的本子普遍已经加入了这些特性,Intel显然是期望在这方面做能力补足。Intel表示VPU是做复杂模型的inference,所以像背景虚化之类的特性实现也比以前明显更为准确,比如说视频中伸出手指——能够把手指从画面中更精细地抠出来。

Wi-Fi无线连接的配套技术也是Intel这次谈到的重点。英特尔Killer网卡,本身Wi-Fi 6E支持应该是众所周知的了;特性支持包括游戏流量优先处理,或者不同类别流量的不同优先级处理、根据热点质量来做无线网络连接的动态优化。

除此之外Intel的Wi-Fi解决方案还有一些技术特性,如Double Connect,同时连接两个频段(2.4G+5G/6G)的无线网络,可以达成更高带宽或者不同应用的分流操作——Intel表示就这项技术和Meta进行了合作,提供“纯Wi-Fi的VR体验”,能够“减少20%的VR延迟”——Killer网卡同时连接2.4G和5G频段,前者连路由器,后者连接VR头盔,据说VR游戏延迟能做到低于5ms;

Killer Doubleshot 2.0技术,则是同时使用以太有线网络(Ethernet)、Wi-Fi和WWAN;在对不同网络做评估之后,进行应用优先级的分流——优先级比较高的流量,就使用质量较高的网络;与此同时,针对视频会议应用,Killer会自动寻找质量较高的热点,在网络环境发生变化时自动切换。

Wi-Fi这部分还有个有趣的技术,名为Wi-Fi Proximity Sensing。这项技术是基于Wi-Fi无线信号的固有特性,来做用户的存在感知。则在笔记本上可用于判断用户接近和离开,实现离开锁屏、靠近自动唤醒之类的功能。就是不知道这项技术的信噪比如何。Intel表示,如此就能以更低的成本,让所有用了Intel网卡的设备都做到这样的特性支持。“我们会提供一些Wi-Fi天线设计的规范,会有一些要求,但不会增加额外的设计成本。”

另外还有个新特性,多设备协同技术(Intel Unison)——主要是笔记本和手机之间的协同。在电脑端和手机端各安装对应的app,就能进行跨设备接打电话、收发短信、接受跨设备通知,以及文件照片分享之类的操作。据说这项技术同时支持Android与iOS。Intel Unison现在是Evo认证的一部分,12代酷睿以上的设备可做支持。

不过其实非原生系统级别的多设备协同体验,过去一直都并不怎么好。某些PC OEM厂商也有做类似的功能,可用性都并不怎么高,不知Intel Unison的实际体验如何。

更多技术点,受限于篇幅本文不再多做介绍:比如说Intel这次也再度详述了第三代Evo认证,扩展到了PC外围设备上;还有Intel的蓝牙低功耗音频技术有同步多流TWS、降低码率和功耗之类的特性;以及雷电4连接正成为越来越多专业应用的标准需求等等。

其实这些信息多少也描绘了新一年PC设备——尤其是笔记本的性能和功能蓝图。不过如前所述,就13代酷睿处理器技术的介绍,可能还是不够全面的。这些唯有在具体产品发布之时,我们才会知晓了。

虽说2023年对Intel的PC市场来说,相比过去两年会稍微轻松一些,但这个市场的竞争还是激烈的。在明年的14代酷睿重头戏到来以前,今年全年的Intel笔记本市场表现仍然尤为关键。

文章来自:https://www.eet-china.com/