千呼万唤始出来，台积电的3nm工艺终于正式宣布量产，虽然比三星晚了近半年，但其良率要高，也将在2023年进行大面积量产，开始接过5nm工艺营收之棒，为台积电创造利润，其主要客户无疑是苹果，首款产品是MacBook还是iPhone15呢？
29日举行量产及产能扩张仪式
12月29日，台积电在台湾晶圆十八厂举行了3nm制程工艺的量产及产能扩张仪式，宣布3nm制程工艺以可观的良品率成功量产。
从台积电在官网所公布的消息来看，董事长刘德音及工厂建设方的合作伙伴、材料和设备供应商的多位高管，出席了3nm工艺量产及产能扩张仪式，业界及学术机构的代表也有出席。
对于3nm制程工艺，台积电在官网上表示，他们预计在量产后的5年内，3nm制程工艺创造的终端产品的价值，将达到1.5万亿美元。
从台积电在官网公布的消息来看，3nm制程工艺是5nm之后的另一个全世代制程，具备优异的PPA及电晶体技术。同5nm制程工艺相比，3nm制程工艺的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。
台积电举行3nm制程工艺量产仪式的晶圆十八厂，也是5nm制程工艺的主要生产基地，随着3nm制程工艺的量产，这一12英寸的超大晶圆厂，在未来一段时间就将是台积电先进制程工艺的主要生产基地，也将会是他们的重要营收来源。
出席量产及扩产仪式的刘德音，在仪式上表示，他们将通过大规模的投资，继续维持他们在技术上的领导地位，他们的目标是同上下游供应链共同成长，培养从设计到制造、封装、测试、设备及原材料方面的未来人才，进而提供具竞争力的制程工艺和可靠的产能，推动未来的技术创新。
较三星电子晚近半年
作为台积电旗下6座12英寸超大晶圆厂之一的晶圆十八厂，一期是在2018年的1月份正式动工建设的，建成之后用于5nm制程工艺的量产，因而这一晶圆厂也是台积电5nm制程工艺的主要生产基地。
虽然台积电的3nm制程工艺终于在29日宣布开始商业化量产，但在量产的时间上较竞争对手三星电子晚了近半年。
在3nm制程工艺上，台积电和三星电子是不同的路线，三星电子率先采用全环绕栅极晶体管架构，台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构。三星电子在6月30日，就已开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，首批产品在7月25日就已出货。
预计明年上半年开始产生营收
台积电的3nm制程工艺，按计划是在今年年底量产，29日若开始商业化量产，在量产时间方面就将达到他们的预期。
在此前多个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾表示，他们在按计划推进3nm制程工艺以可观的良品率在下半年量产，在高性能计算和智能手机应用的推动下，预计产量在2023年将平稳提升。
不过，由于量产的时间临近年底，台积电3nm制程工艺的产量在今年将会非常有限，产品预计在2023年才会交付给相关的厂商。其3nm工艺预计在2023年上半年为台积电带来营收。
今年6月份，外媒报道称，台积电计划在中国台湾省台南地区再建4座工厂，以生产3纳米芯片。每座工厂的造价约为100亿美元，据说都配备了生产3纳米芯片的生产线。
3nm工艺主要客户是苹果，首款产品预计是M2 Pro芯片
而从外媒的报道来看，在3nm制程工艺量产后，作为台积电多年大客户的苹果，仍将是他们这一新制程工艺的主要客户。
对于苹果采用台积电3nm制程工艺的首款产品，外媒称将是自研M系列芯片M2 Pro，预计由随后推出的MacBook Pro和Mac mini搭载。
值得注意的是，外媒在报道中提到，在今年8月份，就曾有报道称M2 Pro芯片将是苹果首款采用台积电3nm制程工艺的产品，预计用于明年年初推出的14英寸和16英寸MacBook Pro，也有可能用于其他的Mac系列产品。
而除了M2 Pro芯片，外媒在报道中称在明年晚些时候，还会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工，预计会有M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片。
iPhone 15功耗有望降低35%
作为台积电多年大客户及先进制程工艺的主要客户，苹果预计仍将是台积电3nm制程工艺量产后的主要客户，首款产品预计是M2 Pro芯片，随后推出的M3芯片及iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片，也被认为将采用3nm制程工艺代工。
同当前的5nm及4nm工艺相比，台积电新量产的3nm制程工艺，明显提升了芯片的逻辑密度、性能，并降低功耗，采用3nm制程工艺代工的苹果芯片，在用于相关的产品后，预计也将带来功耗及性能的改善。
有外媒在报道中就提到，采用台积电3nm制程工艺所代工的芯片后，苹果iPhone 15系列的功耗有望降低35%。
不过，外媒在报道中也提到，与上一代相比，苹果新一代的A系列芯片，在速度上通常会提升10%-25%，但功耗受诸多外部因素的影响，降低幅度难以具体量化。
文章来自：https://www.eet-china.com/
