自动驾驶车(autonomous vehicle)一直是过去几年来在国际消费性电子展(CES)上最热门的话题，今年，在CES 2023却已悄悄地将接力棒传给了比它更古老但也更稳定的技术：先进驾驶辅助系统(ADAS)。
尽管在CES的新闻稿中仍然提到自动驾驶，但整个车辆设计生态系统——主要包括汽车OEM、Tier-1供应商、半导体供应商和软体开发商——很明显地都瞄准了各种ADAS应用。
在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶，并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部份来进行介绍。换句话说，高度自动化的车辆已经成为汽车产业的发展重点，最终将为未来的自动驾驶铺路。
以三星(Samsung)的子公司Harman为例，该公司展示了即将对驾驶人和行人造成影响的新技术，从而有助于确保道路安全。它展示了人工智能(AI)和机器学习(ML)技术如何协助将驾驶人的行为区分为专注状态和分心状态。Harman还展示了个性化的车舱响应，以用于协助缓解压力、焦虑、分心和困倦等危险驾驶状态。
以下是两家汽车公司发布的消息，重点在于强调ADAS如今已经占据了主导地位。
在CES 2023，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)展示其全新的汽车雷达SoC，它整合了雷达收发器以及建构在NXP S32R雷达运算平台上的多核心雷达处理器。这家荷兰芯片制造商主要针对将此芯片上雷达(radar-on-chip)解决方案用于ADAS应用，包括自动紧急煞车、自适应巡航控制、盲点监控、交叉路口警示和自动停车。
图1 ：77-GHz雷达SoC促进多模和高度感测。（资料来源：NXP Semiconductors ）
根据恩智浦ADAS资深总监Matthias Feulner表示，这是首款28nm RFCMOS雷达单芯片解决方案，可为安全关键型ADAS用例提供先进的4D感测，相较于NXP上一代雷达解决方案，感测器尺寸更缩减了30%。
这款单芯片解决方案整合了射频(RF)前端和多核心雷达处理器；它增强了MIMO波形以提升RF性能，同时将角落雷达的范围扩展到200公尺，并延伸前置雷达的范围达到300公尺。该77-GHz雷达SoC包含四个发射器和四个接收器，以及一个带硬体加速器、Gigabit以太网路(Gigabit Ethernet)通信接口和记忆体的多核心雷达处理器。
在运算方面，这款雷达SoC使用加速器(而非标准核心)以实现更高64倍的性能，从而能够最大限度地降低功耗并减少芯片占用空间。它还采用专有的雷达算法以提高性能。此外，该雷达SoC配备符合ISO26262功能安全要求的ASIL B安全等级。
在CES上，NXP展示了这款雷达SoC及其电源管理和连接解决方案。Tier-1供应商电装公司(Denso)是针对ADAS应用较早采用SAF85xx单芯片雷达解决方案的早期采用者之一。
在CES 2023现场另一项引人注目的汽车设计新闻是Tier-1大陆集团(Continental)与AI芯片开发商安霸(Ambarella)的合作——他们也将关注焦点放在ADAS，同时也强调自动驾驶将是他们在未来发展蓝图的一部份。两家公司将共同开发包含硬体和软体的ADAS全端系统。
Continental将结合其软体和硬体专业知识，以及Ambarella的电脑视觉know-how和软体模组，为高度自动化车辆开发全端系统。全端解决方案将采用多感器测途径，同时导入Ambarella的单芯片处理平台进行多感测器感知。
图2：新的设计解决方案旨在为ADAS全端产品提供向上可扩展性。（资料来源：Ambarella）
Ambarella声称其CV3-AD芯片基于算法优先架构，使其基于摄影机的感知解决方案极其适合下一代ADAS应用。它支持高分辨率相机、雷达、超音波感测器和光达，以及这些感测器的深度融合。
尽管ADAS应用一直是CES 2023展会上的一大亮点，但自动驾驶却爆冷门，这也更加突显了经证实它仍然是一项超前于这一时间点需求的革命性想法。汽车产业似乎终于接受了这一现实，并决定循序渐进地朝向这一雄心勃勃的技术业务进展。
ADAS正符合这种逐步实现自动驾驶与未来自主移动的途径，一次向前迈出一步。
编译：Susan Hong
(参考原文：ADAS is back in driving seat at CES 2023，by Majeed Ahmad)
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