德国芯片制造商英飞凌科技(Infineon Technologies)正积极物色合适的收购目标。尽管并未具体指名是哪一家半导体公司，但Infineon首席执行官Jochen Hanebeck点出了有关未来收购目标的两个提示。首先将会是电动车(EV)、自动驾驶、再生能源、资料中心和物联网(IoT)领域的公司。其次，新创公司则必须具有足够充份的资金并希望加入大型企业中。
英飞凌近年来已经完成了两项成功的收购。首先，该公司在2014年以30 亿美元的价格整并International Rectifier (IR)，以补强其汽车半导体产品组合。接着，在2019年，英飞凌并以100亿美元的价格收购Cypress Semiconductor，以增强其于IoT芯片领域的影响力。
（资料来源：Reuters）
关于英飞凌准备斥资数十亿美元进行半导体收购的消息传出之际，正值一些业界分析师预测2023年的芯片市场将出现衰退。另一方面，英飞凌正着眼于“搭售”其收购计划，以推动功率、感测器和人工智能(AI)领域的成长。值得注意的是，这一企业举措正与其先前宣布在德勒斯登(Dresden)建造晶圆厂以扩增300-mm的晶圆产能同步。
在可能对2023年半导体产业前景蒙上阴影的两项关键问题背景下，这家德国芯片制造商针对半导体产业收购行动的雄心壮志，也可说是一项重要的进展。首先，问题之一在于预计半导体生产设备的资本支出将会下滑。其次，美国对中国电子企业的半导体出口制裁可能严重影响芯片销售。
可以说，半导体产业正以相互矛盾的两项警讯展开了2023年。这其中有好消息也有不利的消息。但事实上，美国《芯片法案》(Chips Act)将自今年开始形成，并有传言指称总计150亿欧元的欧洲《芯片法案》(Chips Act)正迈向芯片产业充满活力的一年。
编译：Susan Hong
(参考原文：Will 2023 be the year of semiconductor acquisitions?，by Majeed Ahmad)
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